主板及电子设备的制作方法

1.本技术实施例涉及电子设备技术领域，特别涉及一种主板及电子设备。


背景技术：

2.随着科技的发展，电子设备已基本普及到人们的日常生活中。电子设备中一般都含有主板，主板又称主机板、系统板或者母板，是电子设备中最基本的同时也是最重要的部件之一。主板的主要功能是传输各种电子信号，部分芯片也负责初步处理一些外围数据。电子设备中的各个部件都是通过主板来连接的，电子设备性能是否能够充分发挥，硬件功能是否足够，以及硬件兼容如何等，都取决于主板的设计，主板的优劣在某种程度上决定了电子设备的整体性能、使用年限以及功能扩展能力。
3.在一些电子设备中，例如手机、平板电脑等，为了节省电子设备的内部空间，主板会采用三明治型层叠方案，包括：依次层叠设置的主板主体、框板以及子板，框板中部镂空，主板主体、框板以及子板将围合形成一个内部空间，如此，主板的上下表面以及子板的上表面均可以设置电子元器件。
4.然而，采用三明治型层叠方案的主板也具有缺点，由于主板由主板主体、框板以及子板层叠而成，本身厚度尺寸较大，若在子板的上表面再安装电子元器件，尤其是高度较高的电子元器件(例如摄像头等)，这将会导致主板整体的厚度进一步增大。主板的厚度将直接影响电子设备整机的厚度，关系到整机的外观效果，不利于电子设备的趋薄化。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种主板及电子设备，通过对主板结构的改进，可减小主板整体的厚度，进而减小电子设备整机的厚度，有利于电子设备的趋薄化。
6.本技术实施例一方面提供一种主板，包括：主板主体、框板、子板以及防护件。主板主体、框板和子板自下而上依次层叠设置，主板主体、框板和子板围合形成容纳腔，子板上开设有安装孔，防护件设置于安装孔处以屏蔽容纳腔内电子信号，防护件的上表面具有安装面，安装面用于安装电子元器件，安装面的高度低于子板上表面的高度。
7.本技术实施例提供的主板，通过在子板上开设安装孔，在安装孔处设置有防护件，防护件可对容纳腔内的电子信号起到屏蔽作用，防护件的上表面具有安装面，安装面上可装配电子元器件，并且安装面的高度低于子板上表面的高度。一方面，由于安装面的高度低于子板上表面的高度，电子元器件装配至安装面上后，相比电子元器件装配在子板上表面的情况，可减小主板与电子元器件两者的整体厚度，进而可减小电子设备整机的厚度尺寸和摄像头装饰件的突出尺寸，进而优化电子设备的外观效果，有利于电子设备的趋薄化。另一方面，防护件可对容纳腔内的电子信号起到屏蔽作用，防止容纳腔内的电子信号(例如主板主体上表面电子元器件产生的信号)产生信号泄漏和信号干扰。另外，由于防护件的存在，防护件本身结构稳定，可防止装配在安装面上的电子元器件与装配在主板主体上表面的电子元器件产生撞击导致的器件损坏或失效。
8.在一种可能的实施方式中，防护件包括：安装板，安装板的上表面为安装面，安装板的周缘具有向下延伸的第一折边，防护件罩设在主板主体上，第一折边与主板主体相连。如此，防护件可通过第一折边与主板主体相连罩设在主板主体上，将主板主体上的电子元器件罩进防护件与主板主体形成的容纳空间中，实现对容纳腔内的电子信号的屏蔽作用。并且，此结构下的防护架装配简单。
9.在一种可能的实施方式中，防护件与子板相连，防护件闭封安装孔。一方面，防护件闭封安装孔，可进一步防止容纳腔内电子信号的泄漏与干扰。另一方面，防护件与子板相连，可提高主板的可靠性。
10.在一种可能的实施方式中，防护件包括：安装板，安装板的上表面为安装面，安装板的周缘具有沿安装板径向延伸的第二折边，第二折边的上表面与子板的下表面相连。相比防护件侧壁与安装孔相连的方式，可提高防护件的稳固性。
11.在一种可能的实施方式中，安装面的高度高于第二折边的上表面。可适用于主板主体上表面电子元器件高度较高的工况。
12.在一种可能的实施方式中，安装面的高度低于第二折边的上表面。可适用于主板主体上表面电子元器件高度较低的工况。
13.在一种可能的实施方式中，防护件包括：安装板，安装板的上表面为安装面，安装板的周缘具有沿安装板径向延伸的第三折边，第三折边的下表面与子板的上表面相连。如此，防护件与子板的连接可从子板的外部进行，可便于防护件的装配。
14.在一种可能的实施方式中，防护件的周缘具有限位凸起，子板上开设有限位孔，限位凸起设置于限位孔中。防护件可在水平方向上得到限位作用，防止防护件在水平方向上产生位移，保证防护件的稳固性。
15.在一种可能的实施方式中，主板主体的上表面、主板主体的下表面以及子板的上表面均设置有电子元器件。可减小主板的平铺尺寸，节约电子设备的横向空间。
16.本技术实施例另一方面提供一种电子设备，包括壳体以及如上的主板，主板设置于壳体中。
17.本技术实施例提供的电子设备，通过在主板的子板上开设安装孔，在安装孔处设置有防护件，防护件可对容纳腔内的电子信号起到屏蔽作用，防护件的上表面具有安装面，安装面上可装配电子元器件，并且安装面的高度低于子板上表面的高度。一方面，由于安装面的高度低于子板上表面的高度，电子元器件装配至安装面上后，相比电子元器件装配在子板上表面的情况，可减小主板与电子元器件两者的整体厚度，进而可减小电子设备整机的厚度尺寸和摄像头装饰件的突出尺寸，进而优化电子设备的外观效果，有利于电子设备的趋薄化。另一方面，防护件可对容纳腔内的电子信号起到屏蔽作用，防止容纳腔内的电子信号(例如主板主体上表面电子元器件产生的信号)产生信号泄漏和信号干扰。另外，由于防护件的存在，防护件本身结构稳定，可防止装配在安装面上的电子元器件与装配在主板主体上表面的电子元器件产生撞击导致的器件损坏或失效。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一
些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
19.图1为本技术一实施例提供的电子设备的结构示意图；
20.图2为本技术一实施例提供的电子设备的分解结构示意图；
21.图3为一相关技术中的主板的结构示意图；
22.图4为一相关技术中的主板设置于电子设备中的结构示意图；
23.图5为一相关技术中的主板设置于电子设备中的结构示意图；
24.图6为一相关技术中的主板设置与电子设备中的结构示意图；
25.图7为本技术一实施例提供的主板的结构示意图；
26.图8为本技术一实施例提供的主板的俯视图；
27.图9为本技术一实施例提供的主板的结构示意图；
28.图10为本技术一实施例提供的主板的结构示意图；
29.图11为本技术一实施例提供的主板的结构示意图；
30.图12为本技术一实施例提供的防护件的结构示意图；
31.图13为本技术一实施例提供的主板的结构示意图；
32.图14为本技术一实施例提供的防护件的结构示意图；
33.图15为本技术一实施例提供的主板的局部结构示意图。
34.附图标记说明：
35.100-电子设备；
36.10-显示屏；
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20-后盖；
37.30-中框；
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31-中板；
38.32-边框；
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40-主板；
39.41-主板主体；
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42-框板；
40.43-子板；
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431-安装孔；
41.432-限位孔；
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44-防护件；
42.441-安装板；
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4411-安装面；
43.442-第一折边；
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443-第二折边；
44.444-第三折边；
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445-限位凸起；
45.45-容纳腔；
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46-电子元器件；
46.50-电池；
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60-摄像模组；
47.61-前置摄像头；
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62-后置摄像头；
48.70-摄像头装饰件。
具体实施方式
49.本技术的实施方式部分使用的术语仅用于对本技术的具体实施例进行解释，而非旨在限定本技术，下面将结合附图对本技术实施例的实施方式进行详细描述。
50.本技术实施例提供的一种电子设备，可以包括但不限于为手机、平板电脑、手表、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、手持计算机、对讲机、上网本、pos机、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、行车记录
仪、安防设备等移动或固定终端。本技术实施例以手机为例进行说明。
51.图1为本技术一实施例提供的电子设备100的结构示意图，图2为本技术一实施例提供的电子设备100的分解结构示意图，参考图1和图2所示，本技术实施例提供的电子设备100可以包括：壳体，壳体可为电子设备100提供结构框架，例如图2中，壳体可以包括中框30和后盖20，当电子设备100具有显示功能时，还可以具有显示屏10。显示屏10和后盖20之间设置有中框30、主板40和电池50。其中，主板40和电池50可以设置在中框30上，例如，主板40与电池50设置在中框30朝向后盖20的一面上，或者主板40与电池50可以设置在中框30朝向显示屏10的一面上。
52.容易理解的是，本技术提供的电子设备100的壳体包括但不限于上述结构，例如，在一些其他实施例中，壳体可以为由金属或者塑料等制成的一体式或分体式的外壳。本技术实施例中，壳体具体以中框30和后盖20组成的结构为例进行说明。
53.其中，电池50可以和主板40相连，为处理器、内部存储器、外部存储器、显示屏10、摄像模组60以及通信模块等供电。
54.显示屏10可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示屏，也可以为液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)。
55.后盖20可以为金属后盖，也可以为玻璃后盖，还可以为塑料后盖，或者，还可以为陶瓷后盖，本技术实施例中，对后盖20材质不做限制。
56.中框30可以包括中板31和边框32。边框32围绕中板31的外周设置一周。一般的，边框32可以包括顶边框、底边框、左侧边框和右侧边框，顶边框、底边框、左侧边框和右侧边框围成方环结构的边框。其中，中板31可以为铝板，也可以为铝合金，还可以为镁合金。边框32可以为金属边框，也可以为陶瓷边框。其中，金属中板31和边框32之间可以卡接、焊接、粘合或一体成型，或者金属中板31与边框32之间通过注塑固定相连。
57.需要说明的是，在一些其他实施例中，电子设备100可以包括但不限于为图1和图2中所示的结构，手机的后盖20可以与边框32相连形成一体成型壳体，例如电子设备100可以包括：显示屏10、金属中板31和外壳，外壳可以为边框32和后盖20一体成型形成。这样主板40和电池50位于金属中板31和外壳围成的空间中。
58.在本技术实施例中，为了实现拍摄功能，电子设备100还包括：至少一个摄像模组60和闪光灯(图中未示出)，其中，摄像模组60可以为前置摄像头61、后置摄像头62等，前置摄像头61、后置摄像头62的数量可以为一个，也可以为多个，示例性的，如图2所示，在本技术提供的电子设备100中，摄像模组60包括：前置摄像头61和后置摄像头62。
59.其中，后盖20上开设有可供闪光灯和后置摄像头62的部分区域安装的开孔21。前置摄像头61可以设置在金属中板31朝向显示屏10的一面上。在本技术实施例中，前置摄像头61和后置摄像头62的设置位置包括但不限于上述描述。其中，在一些实施例中，电子设备100内设置的前置摄像头61和后置摄像头62的数量和可以为1个或者n个，n为大于1的正整数。
60.可以理解的是，本技术实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本技术的另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或者更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件、软件或者软件和硬件的组合实现。
61.其中，摄像模组60可以包括：镜头、滤光片、支架、感光元件、柔性板和连接器等。
62.需要说明的是，摄像模组60可以为焦距固定的摄像模组，也可以为焦距可变的摄像模组，当摄像模组60为焦距可变的摄像模组60时，摄像模组60还可以包括对焦模组(图中未示出)，例如对焦马达，对焦马达可以设在摄像模组60的支架上。
63.在本技术实施例中，滤光片可以根据功能需要进行设置，比如，滤光片可以为红外截止滤光片(ir cut filter，ircf)，红外截止滤光片可以将红外光线进行滤除，防止红外光线进入镜头对成像造成影响。
64.感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，ccd)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，cmos)光电晶体管。连接器用于将柔性板与主板40上的图像处理单元(image signal processing，isp)电连接，图像处理单元(isp)与数字处理单元(digital signal processing，dsp)电连接。其中，图像处理单元(isp)和数字处理单元(dsp)可以单独设置在主板40上，或者，图像处理单元(isp)和数字处理单元(dsp)可以集成在一起设置在主板40上。
65.拍照时，打开快门，光线通过镜头并通过滤光片传递到感光元件上，光信号转化为电信号，感光元件将电信号通过柔性板和连接器传递给图像处理单元(isp)处理，图像处理单元(isp)将电信号转换成数字图像信号，图像处理单元(isp)将数字图像信号输出到数字处理单元(dsp)加工处理，数字处理单元(dsp)将数字信号转换成标准的rgb、yuv等格式的图像信号。
66.图3为一相关技术中的主板40的结构示意图，图4为一相关技术中的主板40设置于电子设备100中的结构示意图，参考图3和图4所示，示例性的，该主板40设置在中板31和后盖20之间，为了节省电子设备100的内部空间，该主板40采用三明治型层叠方案，包括：主板主体41、框板42以及子板43，框板42中部镂空，主板主体41、框板42与子板43围合形成一个容纳空间，如此，主板主体41的上表面和下表面以及子板43的上表面均可以设置电子元器件46，以此来节省电子设备100内部的横向空间。
67.但是，采用三明治型层叠方案后的主板40本身厚度尺寸较大，若在子板43的上表面再安装电子元器件46，尤其是高度较高的电子元器件46(例如后置摄像头62)，这将会导致主板40整体的厚度进一步增大，而主板40的厚度将直接影响电子设备100整机的厚度，关系到整机的外观效果。例如图5所示，图5为一相关技术中的主板40设置于电子设备100中的结构示意图，若在子板43的上表面设置高度较高的电子元器件46，以后置摄像头62为例，后置摄像头62的高度加上主板40本身的厚度将直接影响到电子设备100整机厚度x。又例如图6所示，图6为一相关技术中的主板40设置与电子设备100中的结构示意图，若在子板43的上表面设置高度较高的电子元器件46，以后置摄像头62为例，后置摄像头62的高度加上主板40本身的厚度将会影响摄像头装饰件70突出的尺寸大小y。x和y这两个尺寸将直接关系到整机的外观效果，若x和y较大，将不利于电子设备100的趋薄化。
68.为了解决上述问题，图7为本技术一实施例提供的主板40的结构示意图，图8为本技术一实施例提供的主板40的俯视图，参考图7和图8所示，本技术实施例提供的主板40包括：主板主体41、框板42以及子板43，主板主体41、框板42和子板43自下而上依次层叠设置，主板主体41、框板42和子板43围合形成容纳腔45，主板主体41的上表面、主板主体41的下表面以及子板43的上表面均可设置电子元器件46，子板43上开设有安装孔431，安装孔431中
可安装高度较高的电子元器件46(本技术以后置摄像头62为例进行说明)，后置摄像头62可通过支架固定在主板主体41、框板42或者子板43上。应理解的是，本技术实施例提供的主板40通过在子板43上开设安装孔431，高度较高的后置摄像头62可在安装孔431中下沉一定距离，主板40加上后置摄像头62的整体厚度将得到减小，从而减小电子设备100整机的厚度尺寸和摄像头装饰件70的突出尺寸，进而优化电子设备100的外观效果，有利于电子设备100的趋薄化。
69.本技术上述实施例提供的主板40适用于容纳腔45内部无电子信号或电子信号较弱的方案中。可以理解的是，由于子板43上开设有安装孔431，主板主体41上表面的电子元器件46将会暴露出来，若这些电子元器件46具有电子信号或者电子信号较强，这将会造成电子信号的泄漏和干扰。
70.由此，图9为本技术一实施例提供的主板40的结构示意图，参考图9所示，本技术实施例提供的主板40还可以包括：防护件44，防护件44设置在安装孔431处以屏蔽容纳腔45内的电子信号，防护件44的上表面具有安装面4411，该安装面4411用于安装电子元器件46(例如后置摄像头62)，并且该安装面4411的高度低于子板43上表面的高度。
71.应理解的是，本技术实施例提供的主板40，通过在子板43上开设安装孔431，在安装孔431处设置有防护件44，防护件44可对容纳腔45内的电子信号起到屏蔽作用，防护件44的上表面具有安装面4411，安装面4411上可装配电子元器件46，并且安装面4411的高度低于子板43上表面的高度。一方面，由于安装面4411的高度低于子板43上表面的高度，电子元器件46装配至安装面4411上后，相比电子元器件46装配在子板43上表面的情况，可减小主板40与电子元器件46两者的整体厚度，进而可减小电子设备100整机的厚度尺寸和摄像头装饰件70的突出尺寸，进而优化电子设备100的外观效果，有利于电子设备100的趋薄化。另一方面，防护件44可对容纳腔45内的电子信号起到屏蔽作用，防止容纳腔45内的电子信号(例如主板主体41上表面电子元器件46产生的信号)发生信号泄漏和信号干扰。另外，由于防护件44的存在，防护件44本身结构稳定，可防止装配在安装面4411上的电子元器件46与装配在主板主体41上表面的电子元器件46产生撞击导致的器件损坏或失效。
72.其中，防护件44可采用五金件等具有屏蔽效果的材质，常见的材质有洋白铜、银等。防护件44可根据工况与主板主体41、框板42或者子板43进行连接，以保证防护件44的结构稳定性。防护件44与主板主体41、框板42或者子板43之间的连接的方式可采用粘接、焊接、卡接、紧固件紧固等常规连接方式。在此，对防护件44的材质、防护件44的连接方式不做具体限制。
73.继续参考图9所示，在本技术的一些实施例中，防护件44可包括：安装板441，安装板441的上表面为安装面4411，安装板441的周缘具有向下延伸的第一折边442，如此，防护件44可通过第一折边442与主板主体41相连罩设在主板主体41上，将主板主体41上的电子元器件46罩进防护件44与主板主体41形成的容纳空间中，实现对容纳腔45内的电子信号的屏蔽作用。此结构下的防护件44装配简单，例如，可通过第一折边442焊接在主板主体41上。
74.图10为本技术一实施例提供的主板40的结构示意图，参考图10所示，在本技术的一些实施例中，防护件44与子板43相连，并且防护件44闭封安装孔431。一方面，防护件44闭封安装孔431，可进一步防止容纳腔45内电子信号的泄漏与干扰。另一方面，防护件44与子板43相连，相比防护件44与主板主体41相连的情况，当主板主体41下表面的电子元器件46
为玻璃封装等容易受损的元件时，若电子设备100遭到跌落撞击，装配在安装面4411上的电子元器件46会冲击防护件44，作用力通过防护件44传递到主板主体41上，会导致主板主体41变形，主板主体41变形会引起主板主体41上的电子元器件46焊盘从主板主体41上剥离，或者直接导致器件破损或者失效。防护件44与子板43相连可避免这些情况的发生，冲击力可通过子板43得到缓冲，降低对主板主体41上电子元器件46的影响，提高主板40的可靠性。
75.需要说明的是，防护件44的结构包括但不限于图10中面积大于安装孔431的情况，例如，防护件44的形状和面积可与安装孔431的形状和面积相同。并通过防护件44的侧边与安装孔431的内壁相连实现防护件44的固定。
76.继续参考图10所示，在本技术的一些实施例中，防护件44可包括：安装板441，安装板441的上表面为安装面4411，安装板441的周缘具有沿安装板441径向延伸的第二折边443，第二折边443的上表面与子板43的下表面相连。相比防护件44侧壁与安装孔431相连的方式，可提高防护件44的稳固性。
77.在本技术的一些实施例中，当主板主体41上表面的电子元器件46高度较高时，可将安装面4411的高度设置为高于第二折边443上表面的高度，可理解为将安装板441设置在第二折边443之上(例如图10所示)。
78.图11为本技术一实施例提供的主板40的结构示意图，图12为本技术一实施例提供的防护件44的结构示意图，参考图11和图12所示，当主板主体41上表面的电子元器件46高度较低时，可将安装面4411的高度设置为低于第二折边443上表面的高度，可理解为将安装板441设置在第二折边443之下，如此，可进一步减小主板40与电子元器件46的整体厚度。
79.图13为本技术一实施例提供的主板40的结构示意图，图14为本技术一实施例提供的防护件44的结构示意图，参考图13和图14所示，在本技术的一些实施例中，防护件44可包括：安装板441，安装板441的上表面为安装面4411，安装板441的周缘具有沿安装板441径向延伸的第三折边444，第三折边444的下表面与子板43的上表面相连，相比上文提到的安装板441的第二折边443的上表面与子板43的下表面相连的方式，防护件44与子板43的连接可从子板43的外部进行，可便于防护件44的装配。
80.图15为本技术一实施例提供的主板40的局部结构示意图，结合图12和图15所示，在本技术的一些实施例中，可在防护件44的周缘设置限位凸起445，示例性的，例如图12所示，可在第二折边443的外延设置向上的限位凸起445，相应的，在子板43上开设限位孔432，装配时，将限位凸起445装配于限位孔432中，如此，防护件44可在水平方向上得到限位作用，防止防护件44在水平方向上产生位移，保证防护件44的稳固性。其中，限位凸起445和限位孔432的形状以及数量均可根据具体工况进行设置。
81.可以理解的是，在图13和图14的工况下，也可在第三折边444的周缘设置向下的限位凸起445，并相应的在子板43上开设限位孔432，来防止防护件44在水平方向上产生位移，保证防护件44的稳固性。
82.综上，本技术实施例提供的主板40，可减小主板40与电子元器件46两者的整体厚度，进而可减小电子设备100整机的厚度尺寸和摄像头装饰件的突出尺寸，电子设备100厚度尺寸和摄像头装饰件突出尺寸减小收益预估在0.55mm-0.8mm左右，进而优化电子设备100的外观效果，有利于电子设备100的趋薄化。
83.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
84.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
85.本技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
86.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例各实施例技术方案的范围。