一种便于安装的电子元器件结构及灯具的制作方法

1.本实用新型涉及照明领域，特别涉及一种便于安装的电子元器件结构及灯具。


背景技术：

2.在含有pcb驱动板的led灯具中，pcb驱动板上的压敏电阻、保险电阻及输入线往往都布置在压敏电阻的两侧位置。如图1及图2所示，压敏电阻、保险电阻及输入电源线这三颗元件都要分别插件，特别是保险电阻和输入电源线，都是只有一只引脚插入pcb驱动板的通孔内，再通过焊锡工艺固定在pcb驱动板上，操作员在插件时，要非常小心，从而导致插件效率很低。而且在插件流水线运行过程中，保险电阻和输入电源线很容易掉件，给末检和补焊人员带来很大压力；在这类灯具中，往往采用ul电子线作为电源输入线，这类电子线通过剥线机裁切所需的尺寸后，再插入pcb驱动板连接孔内。这类电子线不仅成本高，而且还存在剥线机在剥线过程中对电子线线芯造成损伤的风险。另外，在led球泡灯及led射灯等灯具中，为了方便pcb驱动板与灯头的组装，作为另一输入线的保险电阻，其本体长度方向需要与pcb驱动板插件面平行或基本平行。为了实现这一效果，插入pcb驱动板孔内的保险电阻引脚及与引脚相连的本体或部分本体上会包覆或涂覆绝缘材料，从而导致保险电阻的成本增加。
3.有鉴于此，如何提高驱动板上的电子元器件的安装便捷性为本领域需要解决的技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种便于安装的电子元器件结构。
5.本实用新型要解决的是现有pcb驱动板中元器件安装不便的问题。
6.为了解决上述问题，本实用新型通过以下技术方案实现：
7.一种便于安装的电子元器件结构，包括：
8.第一电子元器件，所述第一电子元器件具有两电极、并由两电极分别引出引脚；
9.第二电子元器件，所述第二电子元器件包括第一端及第二端；
10.所述第二电子元器件的一端连接于所述第一电子元器件的其一电极或连接于所述第一电子元器件的其一引脚。
11.进一步地，所述第一电子元器件包括压敏电阻或无极电容。
12.进一步地，所述第二电子元器件包括输入电源线或保险电阻。
13.进一步地，所述第二电子元器件连接于所述第一电子元器件的其一引脚时，连接点靠近所述第一电子元器件的包封层。
14.一种便于安装的电子元器件结构，包括：
15.第一电子元器件，所述第一电子元器件具有两电极、并由两电极分别引出引脚；
16.第二电子元器件，所述第二电子元器件包括第一端及第二端；
17.第三电子元器件，所述第三电子元器件包括第一端及第二端；
18.所述第二电子元器件的一端连接于所述第一电子元器件的其一电极或所述第一电子元器件的其一引脚；
19.所述第三电子元器件的一端连接于所述第一电子元器件的另一电极或所述第一电子元器件的另一引脚。
20.进一步地，所述第一电子元器件包括压敏电阻或无极电容。
21.进一步地，所述第二电子元器件包括输入电源线，所述第三电子元器件包括保险电阻。
22.进一步地，所述输入电源线与与其相连所述第一电子元器件的引脚为一体成型，和/或，所述保险电阻与与其相连所述第一电子元器件的引脚为一体成型。
23.一种便于安装的电子元器件结构，包括：
24.第一电子元器件，所述第一电子元器件具有两只交流输入引脚、两只直流输出引脚；
25.第二电子元器件，所述第二电子元器件包括第一端及第二端；
26.第三电子元器件，所述第三电子元器件包括第一端及第二端；
27.所述第二电子元器件的一端连接于所述第一电子元器件的一只交流输入引脚；
28.所述第三电子元器件的一端连接于所述第一电子元器件的另一只交流输入引脚。
29.进一步地，所述第一电子元器件包括桥堆，所述第二电子元器件包括输入电源线，所述第三电子元器件包括保险电阻，所述输入电源线的一端连接于所述桥堆的一只交流输入引脚，所述保险电阻的一端连接于所述桥堆的另一只交流输入引脚。
30.一种灯具，包括pcb板，还包括上述的便于安装的电子元器件结构，所述电子元器件结构与所述pcb板固定。
31.与现有技术相比，本实用新型技术方案及其有益效果如下：
32.(1)第一电子元器件与pcb板固定即可实现第一电子元器件及第二电子元器件同时与pcb板固定，从而使得pcb板少钻一个通孔，省去第二电子元器件的插件工序，省去了传统安装中的第二电子元器件与pcb板固定时的锡焊工序，有效的缩短了生产周期，以及省下了所需的焊锡用量，从而再次使得整个电子元器件结构的安装成本降低，极有利于提高电子元器件的市场竞争力，为生产方提供可观的经济效益。
33.(2)第一电子元器件与pcb板固定即可实现第一电子元器件、第二电子元器件及第三电子元器件同时与pcb板固定，从而使得pcb板少钻两个通孔，省去第二电子元器件及第三电子元器件的插件工序，省去了传统安装中的第二电子元器件及第三电子元器件与pcb板固定时的锡焊工序，有效的缩短了生产周期。同时省下了传统安装中的第二电子元器件及第三元器件与pcb板固定时所需的焊锡用量，从而再次使得整个电子元器件结构的安装成本降低。
34.(3)输入电源线和/或保险电阻连结于第一电子元器件时，其中任意一颗元器件都可以不采用包覆或涂覆绝缘材料的设计或两颗元器件同时不采用包覆或涂覆绝缘材料的设计，从而降低了设计成本。
附图说明
35.图1是本实用新型实施例提供的现有pcb板上元器件安装方式示意图；
36.图2是本实用新型实施例提供的led灯的驱动电路的电源输入端电路图；
37.图3是本实用新型实施例一提供的一种便于安装的电子元器件结构的示意图；
38.图4是本实用新型实施例一提供的一种便于安装的电子元器件结构的另一示意图；
39.图5是本实用新型实施例一提供的一种便于安装的电子元器件结构与pcb板安装示意图；
40.图6是本实用新型实施例二提供的一种便于安装的电子元器件结构的示意图；
41.图7是本实用新型实施例二提供的一种便于安装的电子元器件结构的另一示意图；
42.图8是本实用新型实施例三提供的一种便于安装的电子元器件结构的示意图；
43.图9是本实用新型实施例三提供的一种便于安装的电子元器件结构的另一示意图；
44.图10是本实用新型实施例三提供的一种便于安装的电子元器件结构与pcb板安装示意图；
45.图11是本实用新型实施例四提供的一种便于安装的电子元器件结构的示意图；
46.图12是本实用新型实施例四提供的一种便于安装的电子元器件结构的另一示意图；
47.图13是本实用新型实施例四提供的led灯的驱动电路的又一种电源输入端电路图；
48.图14是本实用新型实施例五提供的一种便于安装的电子元器件结构的示意图；
49.图15是本实用新型实施例五提供的一种便于安装的电子元器件结构的另一示意图；
50.图16是本实用新型实施例五提供的一种便于安装的电子元器件结构的又一示意图；
51.图17是本实用新型实施例五提供的一种便于安装的电子元器件结构与pcb板安装示意图；
52.图18是本实用新型实施例六提供的一种便于安装的电子元器件结构的示意图；
53.图19是本实用新型实施例六提供的一种便于安装的电子元器件结构的另一示意图；
54.图20是本实用新型实施例六提供的一种便于安装的电子元器件结构与pcb板安装示意图；
55.图21是本实用新型实施例七提供的一种便于安装的电子元器件结构的示意图；
56.图22是本实用新型实施例七提供的一种便于安装的电子元器件结构的另一示意图；
57.图23是本实用新型实施例七提供的一种便于安装的电子元器件结构与pcb板安装示意图；
58.图24是本实用新型实施例八提供的一种便于安装的电子元器件结构的示意图；
59.图25是本实用新型实施例八提供的一种便于安装的电子元器件结构的另一示意图；
60.图26是本实用新型实施例八提供的一种便于安装的电子元器件结构与pcb板安装示意图；
61.图27是本实用新型实施例九提供的led灯的驱动电路的又一种电源输入端电路图；
62.图28是本实用新型实施例九提供的一种便于安装的电子元器件结构的示意图；
63.图29是本实用新型实施例十提供的灯具部分结构示意图；
64.图30是图29中部分结构放大示意图；
65.图31是图30所示结构封装灯头后的结构示意图。
66.图示说明：
67.pcb板-1；通孔-11；
68.输入电源线-2；绝缘皮-21；
69.保险电阻-3；热缩套管-31；
70.压敏电阻-4；第一引脚-41；第二引脚-42；第三引脚-43；第四引脚-44；包封层-45；
71.焊锡点-5；
72.电焊点-6；
73.无极电容-7；第一引脚-71；第二引脚-72；第三引脚-73；第四引脚-74；包封层-75；
74.桥堆-8，交流输入端-81，交流输入端-82；直流输出端-83；直流输出端-84；
75.散热器-110；灯头-130；泡壳-140。
具体实施方式
76.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
77.实施例一
78.一种便于安装的电子元器件结构，包括第一电子元器件及第二电子元器件，第一电子元器件具两电极、并由两电极分别引出引脚，第二电子元器件包括第一端及第二端。第二电子元器件的一端连接于第一电子元器件的其一电极或第一电子元器件的其一引脚，从而使得第二电子元器件电连接于第一电子元器件，同时仅需要第一电子元器件与pcb板1固定即可实现第一电子元器件及第二电子元器件同时与pcb板1固定，从而使得pcb板1少钻一个通孔11，省去第二电子元器件的插件工序，省去了传统安装中的第二电子元器件与pcb板1固定时的锡焊工序，有效的缩短了生产周期，以及省下了所需的焊锡用量，从而再次使得整个电子元器件结构的安装成本降低，极有利于提高电子元器件的市场竞争力，为生产方提供可观的经济效益。
79.参阅图3至图5，本实施例中，第一电子元器件为压敏电阻4(为区别压敏电阻的两引线焊接在不同面的电极上，在包封层里面的引线部分，一条引线用虚线表示，另一条引线用实线表示)，第二电子元器件为输入电源线2，输入电源线2连接于压敏电阻4任一引脚，从
而将输入电源线2连接于压敏电阻4上，减少了输入电源线2的安装钻孔，节约了输入电源线2的插件动作，节约了输入电源线2的锡焊工序，少焊一个焊锡点5从而节约了焊锡的用量。而输入电源线2与压敏电阻4的引脚通过电焊即可实现固定连接，当然也可以通过其他焊接方式实现固定连接，本实施例仅为举例说明而非限制。
80.本实施例所述的压敏电阻4的任一引脚可以是传统压敏电阻4的第一引脚41与第二引脚42中的任一一根，如图3。可以理解的是，输入电源线2与压敏电阻4的引脚连接形成的电焊点6靠近包封层45，换言之，电焊点6距离包封层45的距离小于电焊点6距离引脚远离包封层45一端的距离，电焊点6距离引脚远离包封层45一端的距离足够远，便于该引脚穿过pcb板1与pcb板1实现焊接固定，由于无需用到额外材料，使得电焊的成本远低于锡焊成本。
81.不难看出，将输入电源线2焊接于压敏电阻4的任一引脚上，操作十分的便捷，利于将现有的金属线与现有的压敏电阻4结合改造成更加便利的新结构。即，增加将输入电源线2焊接于压敏电阻4的引脚这一个焊接动作，将获得省去了pcb板1钻孔，节约了输入电源线2的插件动作，节约了输入电源线2的锡焊工序，少焊一个焊锡点5从而节约了焊锡的用量，以及节约了pcb板1的空间等等有益效果。
82.本实施例所述的压敏电阻4的任一引脚也可以是，形成传统压敏电阻4的第一引脚41与第二引脚42中的任一一根引脚线在与电极连接时，该引脚线的两端均伸出压敏电阻4的包封层45，从而使得压敏电阻4具有三根引脚，换言之，第三引脚43与第一引脚41或第二引脚42为一体，如图4。
83.需要注意的是，传统的安装方式中，输入电源线2需要单独插件，为了防止输入电源线2从pcb板1的通孔11掉落，一般的输入电源线2是由金属线芯外包裹绝缘皮21组成，绝缘皮21对金属线芯形成限位，参见图1，或者是由金属线芯上设置其他限位结构。而本实施例的输入电源线2无需插入pcb板1的通孔11，进而无需设置限位结构，因此本实施例的输入电源线2可以为金属线芯。
84.相对于利用绝缘皮21限位的方案，省去将普通金属线加工成带绝缘皮21的电源线的加工工序，省下了一笔绝缘皮21的原料成本，也避免了普通电源线因裁切绝缘皮21工序而遭受相应损伤，进而影响电源线的可靠性。相对于将金属线一体压折出限位结构的方案，本实施例避免了金属线被压扁、压坏，从而保证了输入电源线2的导电性能。相对于在金属线外额外设置限位结构的方案，亦省去了额外制造限位结构的时间及用料成本。
85.实施例二
86.参阅图6及图7，本实施例的原理与实施例一相同，不同之处在于输入电源线2与压敏电阻4的连接方式不同，本实施例的输入电源线2的一端集成在压敏电阻4的任一电极(未图示)上，即，将输入电源线2的一端焊接于压敏电阻4的任一电极后，再通过包封层45进行封装，露出第一引脚41、第二引脚42及输入电源线2的另一端。
87.本实施例中，可以是压敏电阻4的第一引脚41、第二引脚42及输入电源线2与压敏电阻4的电极分别单独焊接，如图6。也可以是形成第一引脚41或第二引脚42的引脚线一体成型后焊接在电极上，其两端露出于包封层45，封装后形成压敏电阻4的其一引脚及输入电源线2，如图7。本实施例的电子元器件结构，不仅具有实施例一中的有益效果，并且减少了输入电源线2与压敏电阻4的引脚电焊接的工序，更加的省时省成本。
88.实施例三
89.参阅图8至图10，本实施例的原理与实施例一相同，第一电子元器件为压敏电阻4，第二元器件的一端电焊接于压敏电阻4的引脚上，不同之处在于第二电子元器件为保险电阻3。
90.同理，保险电阻3无正负极之分，保险电阻3的任一端电焊接于现有压敏电阻4的第一引脚41或第二引脚42上，如图8，也可以是保险电阻3的任一端电焊接于压敏电阻4的第三引脚43上，第三引脚43的形成方式与实施例一一致，如图9。将本实施例中的压敏电阻4固定在pcb板1上，即同时将保险电阻3固定于pcb板1上，如图10。
91.需要注意的是，传统的安装方式中，保险电阻3需要单独插件，为防止保险电阻插件后，本体端面部分紧贴pcb板1，从而导致保险电阻3无法向pcb板插件面弯折，使得保险电阻3的本体长度方向无法与pcb板插件面保持平行，进而影响保险电阻3远离pcb板1的引脚与灯头的安装连接，因此保险电阻3往往会包覆热缩套管31，如图1。而本实施例的保险电阻3无需插入pcb板1的通孔(未标示)，因此本实施例的保险电阻3无需包覆热缩套管31，省下了热缩套管31的材料成本及包覆热缩套管31的加工成本。
92.实施例四
93.参阅图11及图12，本实施例的原理与实施例二相同，第一电子元器件为压敏电阻4，第二电子元器件的一端电焊接于压敏电阻4的电极上，不同之处在于，第二电子元器件为保险电阻3。将保险电阻3的一端焊接于压敏电阻4的任一电极后，再通过包封层45进行封装，露出第一引脚41、第二引脚42、保险电阻3及其另一端。
94.形成第一引脚41、第二引脚42的两引脚线及保险电阻3的端部与压敏电阻4的电极分别单独焊接，如图11。也可以是保险电阻3一端的引脚线弯折成型后焊接在压敏电阻4的电极上，保险电阻3及其另一端的引脚线均外露于包封层45，封装后形成压敏电阻4的其一引脚及保险电阻3，如图12。
95.实施例五
96.参阅图13，led灯的驱动电路的电源接入端还存在另一种电路原理，即在保险电阻3远离交流输入端一端与另一交流输入端之间并联有无极电容7，与保险电阻3或输入电源线2直接相连的为无极电容7，再即，与实施例一至实施例四的不同之处在于，第一电子元器件为无极电容7。
97.参阅图14至图17，第一电子元器件为无极电容7，第二电子元器件为输入电源线2，输入电源线2连接于无极电容7的任一引脚，或连接于无极电容7的任一电极，从而将输入电源线2连接于无极电容7上。无极电容7与pcb板1通过焊锡点5固定，即输入电源线2亦固定于pcb板1上，从而减少了电源线的安装钻孔，节约了电源线的插件动作，节约了电源线的锡焊工序，少焊一个焊锡点5从而节约了焊锡的用量。同理，本实施例中的输入电源线2亦可采用金属线芯，以达到省时省成本的效果。
98.输入电源线2可电焊接于现有无极电容7的其一引脚上，如图14。无极电容7的任一电极引出第三引脚73，输入电源线2电焊接于第三引脚73上，如图15。亦可以是，形成无极电容7的第一引脚71或第二引脚72的引脚线另一端延伸出包封层75而形成输入电源线2，如图16。当然，输入电源线2与无极电容7还可以有其他的连接方式，参考第一电子元器件为压敏电阻4时，输入电源线2的连接方式，原理相同，在此不再穷举。
99.本实施例的电子元器件结构与pcb板1连接时，仅需无极电容7的第一引脚71及第
二引脚72通过焊锡点5固定在pcb板1上即可，如图17。
100.实施例六
101.参阅图18至图20，本实施例中，第一电子元器件为无极电容7，与实施例五的不同之处在于第二电子元器件为保险电阻3，保险电阻3连接于无极电容7的任一引脚，或连接于无极电容7的任一电极，从而将保险电阻3连接于无极电容7上。
102.保险电阻3可电焊接于现有无极电容7的其一引脚上，如图18。亦可以是，保险电阻3一端的引脚线焊接在无极电容7的电极上并延伸出包封层75从而形成第一无极电容7的其一引脚，如图19，可以理解的是，保险电阻3外露于包封层75。当然，保险电阻3与无极电容7还可以有其他的连接方式，参考第一元器件为压敏电阻4时，保险电阻3的连接方式，原理相同，在此不再赘述。
103.本实施例的电子元器件结构与pcb板1连接时，仅需无极电容7的第一引脚71及第二引脚72通过焊锡点5固定在pcb板1上，即可同时将无极电容7与保险电阻3固定于pcb板1上，如图20。
104.实施例七
105.一种便于安装的电子元器件结构，包括第一电子元器件、第二电子元器件及第三电子元器件。第一电子元器件具有两电极、并由两电极分别引出引脚，第二电子元器件包括第一端及第二端，第三电子元器件包括第一端及第二端。
106.第二电子元器件的一端连接于第一电子元器件的其一电极或第一电子元器件的其一引脚，第三电子元器件的一端连接于第一电子元器件的另一电极或第一电子元器件的另一引脚，从而使得第二电子元器件及第三电子元器件均电连接于第一电子元器件，同时仅需要第一电子元器件与pcb板1固定即可实现第一电子元器件、第二电子元器件及第三电子元器件同时与pcb板1固定。
107.从而使得pcb板1少钻两个通孔11，省去第二电子元器件及第三电子元器件的插件工序，省去了传统安装中的第二电子元器件及第三电子元器件与pcb板1固定时的锡焊工序，有效的缩短了生产周期。同时省下了传统安装中的第二电子元器件及第三电子元器件与pcb板1固定时所需的焊锡用量，从而再次使得整个电子元器件结构的安装成本降低，极有利于提高电子元器件的市场竞争力，为生产方提供可观的经济效益。
108.参阅图21至图23，并结合参阅图2，本实施例中，第一电子元器件为压敏电阻4，第二电子元器件为输入电源线2，第三电子元器件为保险电阻3。
109.输入电源线2电焊接于压敏电阻4的第一引脚41，保险电阻3电焊接于压敏电阻4的第二引脚42，如图21。形成第一引脚41及第二引脚42的两根引脚线两端均伸出压敏电阻4的包封层45，从而使得压敏电阻4具有第三引脚43及第四引脚44，输入电源线2及保险电阻3分别焊接于第三引脚43及第四引脚44，如图22。
110.可以理解的是，输入电源线2及保险电阻3同时连接于压敏电阻4上还有其他连接方式，例如输入电源线2为连接于压敏电阻4的电极上，而保险电阻3为焊接于第三引脚43上；再例如，金属线弯折成型后焊接在压敏电阻4的电极上且两端伸出包封层45而形成输入电源线2与第一引脚41，而保险电阻3的一端焊接于另一电极且延伸出包封层45形成第二引脚42，等等。
111.输入电源线2及保险电阻3同时连接于压敏电阻4上的方式，可参考实施例一或实
施例二与实施例三或实施例四的两两组合方式，在此不再穷举。
112.本实施例的电子元器件结构安装于pcb板1上时，将压敏电阻4的第一引脚41及第二引脚42通过焊锡点5固定在pcb板1上，即同时将电源输入线2及保险电阻3固定于pcb板1上，如图23。
113.在又一安装示例中，压敏电阻、输入电源线及保险电阻安装于铝基板上，输入电源线及保险电阻需穿过铝基板上的通孔后通过端子(一般为金属端子)固定，为了防止与铝基板上的通孔孔壁导通，以及防止输入电源线与保险电阻之间导通，通常都在输入电源线及保险电阻上包覆有绝缘皮。而本实施例中的结构安装于铝基板上，输入电源线及保险电阻无需穿过铝基板的通孔，仅需防止二者之间导通，因此二者之间任一包覆绝缘皮即可，从而节约了绝缘皮，又减少了一道插件工序。
114.实施例八
115.参阅图24至图26，并结合参阅图13，本实施例与实施例七的原理相同，第二电子元器件为输入电源线2，第三电子元器件为保险电阻3，不同之处在于本实施例的第一电子元器件为无极电容7。将输入电源线2及保险电阻3同时连接于无极电容7上，以实现电子元器件结构与pcb板1的便捷安装。
116.输入电源线2电焊接于无极电容7的第一引脚71，保险电阻3电焊接于无极电容7的第二引脚72，如图24。形成第一引脚71及第二引脚72的两根引脚线两端均伸出无极电容7的包封层75，从而使得无极电容7具有第三引脚73及第四引脚74，输入电源线2及保险电阻3分别焊接于第三引脚73及第四引脚74，如图25。
117.可以理解的是，输入电源线2及保险电阻3同时连接于无极电容7上还有其他连接方式，例如输入电源线2为连接于无极电容7的电极上，而保险电阻3为焊接于第三引脚73上；再例如，金属线焊接在无极电容7的电极上且两端伸出包封层75而形成输入电源线2与第一引脚71，而保险电阻3的一端焊接于另一电极且延伸出包封层75形成第二引脚72，等等。
118.输入电源线2及保险电阻3同时连接于无极电容7上的方式，可参考实施例五与实施例六的两两组合方式，也即，参考实施例一或实施例二与实施例三或实施例四的两两组合方式，区别在于压敏电阻4更换为无极电容7，在此不再穷举。
119.本实施例的电子元器件结构安装于pcb板1上时，将无极电容7的第一引脚71及第二引脚72通过焊锡点5固定在pcb板1上，即同时将电源输入线2及保险电阻3固定于pcb板1上，如图26。
120.实施例九
121.参阅图27，led灯的驱动电路的电源输入端还存在另一种电路原理，在保险电阻3远离电源输入端的一端与另一电源输入端之间接入桥堆8，即保险电阻3或输入电源线2直接相连的为桥堆8，再即，与实施例七或实施例八的不同之处在于，第一电子元器件为桥堆8。
122.参阅图28，桥堆8具有四个引脚，分别为交流输入端81、交流输入端82、直流输出端83及直流输出端84。本实施例中，输入电源线2电焊接于桥堆8的交流输入端82，保险电阻3电焊接于桥堆8的交流输入端81。将桥堆8的两个直流输出引脚通过焊锡点5固定于pcb板1上即可同时将保险电阻3及输入电源线2固定于pcb板1，从而使得pcb板1少一道贴片工序，
少布置4个贴片焊盘，省去一道插件工序，有效的缩短了生产周期。同时省下了桥堆8与pcb板1固定时所需的焊锡用量，从而再次使得整个电子元器件结构的安装成本降低，极有利于提高电子元器件的市场竞争力，为生产方提供可观的经济效益。
123.在又一安装示例中，输入电源线2及保险电阻3安装于铝基板上，输入电源线及保险电阻需穿过铝基板上的通孔后通过端子(一般为金属端子)固定，为了防止与铝基板上的通孔孔壁导通，以及防止输入电源线与保险电阻之间导通，通常都在输入电源线2及保险电阻3上包覆有绝缘材料。而本实施例中的结构安装于铝基板上，输入电源线及保险电阻无需穿过铝基板的通孔，仅需防止二者之间导通，因此二者之间任一包覆绝缘材料即可，从而节约了绝缘材料，又减少了一道插件工序。另本实施例将原来的贴片桥堆改为插件桥堆，使得铝基板少一道贴片工序，少布置4个贴片焊盘，有效的缩短了生产周期。同时省下了桥堆8与铝基板固定时所需的焊锡用量，从而再次使得整个电子元器件结构的安装成本降低。
124.实施例十
125.参阅图29至图31，本实施例还提供一种灯具。本实施例提供的灯具，可以是球泡型灯具，具体的可以是一种led球泡灯。如图29所示，灯具包括散热器110及输入电源线2。
126.参阅图30，灯具还包括pcb板1(由于pcb板是位于散热器里面的，因此，图30中pcb板也用虚线显示，并只截取驱动板的部分尺寸)。本实施例中，pcb板1可以为单面板，也可以为双面板，其中pcb板1包括实施例一至实施例九任意一实施例所述的电子元器件结构，输入电源线2即在pcb板1上。
127.灯具还包括灯头130，如图31所示，此时散热器110头部和散热器内的pcb板1均被灯头130封装在里面。当灯头130和散热器110装配固定在一起之后，输入电源线2远离pcb板1的一端2b与灯头130的导电侧壁直接接触实现电连接。
128.当然灯具还可以是其他类型，例如全玻璃型灯具，具体的是一种led灯丝灯。在此类灯型中，输入电源线2的远离pcb板的一端2b亦是连接灯头。
129.由于本实施例的灯具包括相应的电子元器件结构，因此灯具能够具有前述各实施例相应有益效果。
130.上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。