1.本技术涉及半导体加工
技术领域：
：，尤其涉及一种除胶工具。
背景技术：
：：2.现有的电子设备，例如，手机、平板等，内部均设置有电路板组件，电路板组件包括电路板以及焊接于电路板上的芯片。在对电子设备的电路板组件进行加工时，一般需要对电路板上的一些芯片填充胶体(underfill，底部填充胶)，以对其焊点进行保护并增强可靠性。3.当芯片的焊点出现问题时，则需要对该电路板组件进行维修，而维修前首先需要对芯片周围的胶体进行刮除，以避免需维修的芯片影响旁边的器件。4.在现有技术中，维修人员一般通过工具，依赖个人的维修经验刮除胶体，在刮除胶体的过程中，容易出现工具碰撞旁边器件、刮伤电路板或者未完全割离胶体等问题，增加了返工风险。技术实现要素：5.本技术实施例提供一种除胶工具，用于解决维修时，严重依赖维修人员的个人维修经验，导致容易出现碰撞旁边器件、刮伤电路板或者未完全隔离胶体的问题。6.为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：7.本技术实施例提供了一种除胶工具，包括底座和刀片，底座具有相邻设置的第一表面和第二表面。刀片包括第一部分和第二部分，第一部分设置于第二表面上，第二部分由第二表面和第一表面相交的边沿伸出第二表面外，第二部分远离第一表面的一端与第一表面之间的距离，与待除胶元件的厚度相适应。8.本技术实施例提供的除胶工具，通过将刀片的第二部分伸出第二表面外，从而使刀片的第二部分与底座的第一表面形成一个台阶面结构，在维修人员进行除胶操作时，使底座的第一表面与待除胶元件的上表面(远离电路板的表面)抵接，刀片的第二部分插入待除胶元件侧壁上的胶体内，并与待除胶元件的侧壁抵接。这样一来，由于底座的第一表面抵接于待除胶元件的上表面上，并且刀片的第二部分伸出第二表面的部分的长度与带除胶元件的厚度相适应，因此，能够确保刀片的第二部分远离第一表面的一端，不会触碰待除胶元件下方的电路板。同时，由第一表面与刀片第二部分形成的台阶面结构，与待除胶元件的上表面和侧壁抵接，能够起到导向作用，以使刀片沿着待除胶元件的侧壁移动，不会接触旁边器件；而且刀片在移动过程中，其插入胶体的深度不变，因此，能够确保胶体与待除胶元件分离，从而提高除胶效率，避免返工。9.在本技术的一些实施例中，底座的第二表面上开设有限位槽，限位槽沿第二部分指向第一部分的方向延伸，刀片的第一部分设置于限位槽内。通过限位槽能够限制刀片与限位槽之间，沿除胶工具的切割运动方向发生相对移动，从而避免底座在运动时，刀片未随底座一同运动，导致不能顺利去除胶体的情况发生。10.在本技术的一些实施例中，限位槽的侧壁上开设有安装孔，安装孔贯穿第一表面，第二部分通过安装孔伸出限位槽外，且沿垂直于限位槽底面的方向，第一部分的厚度大于安装孔的宽度。这样一来，能够限制刀片沿第二部分指向第一部分的方向的位移，以避免刀片与待除胶元件下方的电路板接触，从而防止电路板被损坏的情况发生。11.在本技术的一些实施例中，除胶工具还包括紧固件，第一部分上开设有条形通孔，条形通孔沿第二部分指向第一部分的方向延伸，限位槽的底面上开设有固定孔，紧固件依次穿过条形通孔和固定孔，且所述紧固件与所述底座压紧所述第一部分。由于条形通孔沿第二部分指向第一部分的方向延伸，因此，刀片能够沿该方向移动，从而能够调节刀片的第二部分伸出限位槽外的长度，从而能够适用于不同厚度的待除胶元件，以提高除胶工具的通用性。12.在本技术的一些实施例中，紧固件包括螺钉，固定孔为螺纹孔，螺钉与螺纹孔配合。通过螺纹配合实现对刀片的锁紧固定，并且通过拧松螺钉即可对刀片进行调节，操作更加方便，使用更加简单。13.在本技术的一些实施例中，刀片所在的平面与第一表面相互垂直。这样一来，刀片与待除胶元件的侧壁贴合的同时，底座的第一表面能够与待除胶元件的上表面完全贴合，以使二者之间不会存在空隙，即形变空间，从而能够确保刀片不能相对于待除胶元件，沿垂直于待除胶元件上表面的方向发生位移，进一步避免刀片与待除胶元件下方的电路板接触。14.在本技术的一些实施例中，刀片的第二部分远离第一部分的边沿为锯齿状结构。该锯齿状结构由于其具有尖端，因此，边沿刀片的第二部分插入待除胶元件的侧壁上的胶体内，然后控制刀片沿待除胶元件的侧壁移动，即可使胶体与待除胶元件分离，操作更加简单省力。15.本技术的一些实施例中，刀片的第二部分远离第一部分的边沿为圆弧状结构。圆弧状结构与胶体接触时，由于接触面积较小，因此能够产生较大的压强，从而能够更加省力的插入胶体内。16.在本技术的一些实施例中，第二部分的宽度沿远离第一部分的方向逐渐减小。这样一来，与远离第一表面的边沿相邻的两个边沿中，至少一个为斜边，在刀片沿待除胶元件的侧壁移动时，刀片上倾斜的边沿能够更加容易的切割胶体，以使胶体与待除胶元件分离，有利于降低切割难度，使用更加省力。17.在本技术的一些实施例中，第二部分上与远离第一部分的边沿相邻的两边沿均与第一表面之间形成钝角。即与远离第一表面的边沿相邻的两个边沿均为斜边，在使用时刀片沿待除胶元件的侧壁向两端移动时，均能够更加省力，有利于更进一步降低操作难度。18.在本技术的一些实施例中，第二部分的宽度沿远离第一部分的方向逐渐增大。该结构中，与远离第一表面的边沿相邻的两个边沿中至少一个为斜边，即该斜边与第一表面之间形成锐角，在切割胶体时，同样能够更加省力。19.在本技术的一些实施例中，除胶工具还包括手柄，手边与底座可拆卸连接。通过手柄便于维修人员握持，从而更加省力。20.在本技术的一些实施例中，除胶工具还包括固定螺栓，手柄与底座通过固定螺栓固定。通过固定螺栓能够将手柄与底座锁紧，同时，取下固定螺栓即可使手柄与底座分离，从而实现手柄与底座可拆卸连接。21.在本技术的一些实施例中，所述手柄与所述底座之间设置有定位结构，所述定位结构包括定位槽和定位臂，所述定位槽和所述定位臂中的一个设置于所述手柄上，另一个设置于所述底座上，所述定位臂伸入所述定位槽内。通过定位臂和定位槽能够避免手柄与底座之间绕固定螺栓的周向发生相对转动，以确保维修人员操作时，刀片能够沿切割轨迹运动，不会出现偏离。附图说明22.图1为现有技术提供的电子设备内部的电路板以及电子元件的结构图；23.图2为本技术实施例提供的一种除胶工具的结构图；24.图3为图2提供的除胶工具的爆炸图；25.图4为本技术实施例提供的除胶工具插入胶体的侧视图；26.图5为本技术实施例提供的除胶工具插入胶体的主视图；27.图6为本技术实施例提供的另一种除胶工具的结构图；28.图7为本技术实施例提供的一种底座的结构图；29.图8为本技术实施例提供的又一种除胶工具的结构图；30.图9为本技术实施例提供的一种刀片的结构图；31.图10为本技术实施例提供的又一种除胶工具的结构图；32.图11为图10提供的除胶工具的z-z剖面图；33.图12为图10提供的除胶工具的爆炸图；34.图13为本技术实施例提供的又一种除胶工具的爆炸图；35.图14为本技术实施例提供的另一种底座的结构图；36.图15为本技术实施例提供的又一种除胶工具的侧视图；37.图16为图15提供的除胶工具插入胶体的侧视图；38.图17为图13提供的除胶工具的结构图；39.图18为本技术实施例提供的又一种除胶工具的结构图；40.图19为本技术实施例提供的又一种除胶工具的主视图；41.图20为图19提供的除胶工具切割胶体的示意图；42.图21为本技术实施例提供的又一种除胶工具的主视图；43.图22为本技术实施例提供的又一种除胶工具的爆炸图；44.图23为本技术实施例提供的又一种除胶工具的爆炸图；45.图24为图23提供的除胶工具的结构图。46.附图标记：10-除胶工具；100-底座；110-第一表面；120-第二表面；130-限位槽；140-安装孔；150-固定孔；160-安装口；170-定位臂；180-第一连接孔；200-刀片；210-第一部分；211-条形通孔；220-第二部分；221-第一边沿；222-第二边沿；300-手柄；310-定位槽；320-第二连接孔；400-紧固件；500-固定螺栓；20-待除胶元件；30-电路板；40-焊点；50-胶体；60-相邻元件。具体实施方式47.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。48.以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。49.此外，本技术中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。50.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。51.用户经常使用的电子设备，例如，手机、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、膝上型电脑(laptopcomputer)、个人数码助理(personaldigitalassistant，pda)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmentedreality，ar)眼镜、ar头盔、虚拟现实(virtualreality，vr)眼镜或者vr头盔等设备。上述电子设备内部均设置有电路板，以及电路板上焊接的电子元件(例如芯片)，以使电子元件与电路板之间能够进行信号传输。52.请参阅图1，图1为现有技术提供的电子设备内部的电路板30以及电子元件的结构图。为对电路板30与电子元件之间的焊点40进行保护，可以在电路板30加工阶段，在电子元件与电路板30之间的焊点40处填充胶体50，即电子元件的周围填充有胶体50，从而能够对焊点40形成保护，并且提升可靠性。53.但是，当填充有胶体50的电子元件与电路板30之间的焊点40出现焊接问题，例如，空焊或者连锡时，则需要对该电子元件(以下称为待除胶元件20，待除胶元件20周围的电子元件称为相邻元件60)进行维修，由于填充胶体的过程中，在胶体50凝固前会流动至待除胶元件20周边的相邻元件60处，胶体50凝固后则会与相邻元件60粘连，因此，在进行维修前，需要对待除胶元件20周围的胶体50进行刮除，从而切断待除胶元件20与相邻元件60的连带影响。54.在现有技术中，刮除待除胶元件20侧壁上的胶体50，均是维修人员使用镰刀状的刮刀或者尖嘴镊子，沿待除胶元件20的侧壁进行刮除，其用力插入胶体50的深度，全靠维修人员用肉眼观察，并主观判断。这样一来，如果维修人员用力过大，则会直接触碰下方的电路板30，容易刮伤电路板30表层(例如，电路板30上的绿油层)；如果维修人员用力较小，则会导致胶体50没有与待除胶元件20分离，增加了返工的几率。55.为解决上述问题，请参阅图2，图2为本技术实施例提供的一种除胶工具10的结构图，该除胶工具10包括底座100、刀片200和手柄300。为方便下文实施例的描述，建立xyz坐标系，定义刀片200的宽度方向为x轴方向，刀片200的长度方向为y轴方向，刀片200的厚度方向为z轴方向。可以理解的是，该除胶工具10的坐标系可以根据实际需要灵活设置，本技术仅给出了一种示例，并不能认为是对本技术构成的特殊限制。56.具体地，请参阅图3，图3为图2提供的除胶工具10的爆炸图，上述底座100具有相邻设置的第一表面110和第二表面120。刀片200沿y方向依次包括第一部分210和第二部分220，第一部分210设置于第二表面120上，第二部分220由第一表面110与第二表面120相交的边沿伸出第二表面120外，第二部分220远离第一表面110的一端与第一表面110之间的距离，与上述待除胶元件20的厚度相适应。57.这样一来，上述除胶工具10，将底座100的第一表面110与刀片200的第二部分220之间形成一个台阶面结构。在使用时，请参阅图4，图4为本技术实施例提供的除胶工具10插入胶体50的侧视图，将底座100的第一表面110与待除胶元件20的上表面(即远离电路板30的表面)抵接，刀片200的第二部分220插入待除胶元件20的侧壁与胶体50之间。由于刀片200的第二部分220伸出第二表面120的部分的长度与待除胶元件20的厚度相适应，因此，刀片200插入胶体50的部分可以伸入至与待除胶元件20的下表面相互齐平的位置，从而能够确保刀片200不会触碰到下方的电路板30。58.并且，请参阅图5，图5为本技术实施例提供的除胶工具10插入胶体50的主视图。由于底座100与待除胶元件20的上表面抵接，刀片200与待除胶元件20的侧壁抵接，因此，能够起到导向作用，维修人员只需向除胶工具10施加外力，使刀片200沿x方向往复运动，即可使刀片200将待除胶元件20的侧壁与胶体50割离。在割离过程中，刀片200既不会与电路板30触碰，也不会接触相邻元件60，同时，由于刀片200插入的伸入与待除胶元件20的厚度相适应，因此，能够确保待除胶元件20与胶体50完全隔离，从而能够避免返工，有利于提高工作效率。59.需要说明的是，上述刀片200的第二部分220远离第一表面110的一端与第一表面110之间的距离，与待除胶元件20的厚度相适应，可以是二者完全相等，也可以具有一定的差值，该差值在工艺允许的误差范围内，即可以是刀片200的第二部分220远离第一表面110的一端与第一表面110之间的距离，略小于待除胶元件20的厚度，也可以是刀片200的第二部分220远离第一表面110的一端与第一表面110之间的距离，略大于待除胶元件20的厚度。因此，本技术对此不作具体限定。60.为避免在切割过程中，上述刀片200相对于底座100沿x方向移动，请参阅图6，图6为本技术实施例提供的另一种除胶工具10的结构图，上述底座100的第二表面120上可以开设有限位槽130，限位槽130沿第二部分220指向第一部分210的方向延伸(即y方向)，刀片200的第一部分210设置于限位槽130内。通过限位槽130沿x方向相对设置的两个槽壁，对刀片200形成限位，从而避免刀片200沿x方向相对于底座100移动。61.在一种可能的实施例中，请继续参阅图6，上述限位槽130可以沿y方向延伸，并贯穿底座100的第一表面110，以使刀片200的第二部分220能够伸出限位槽130外。62.在另一种可能的实施例中，请参阅图7和图8，图7为本技术实施例提供的一种底座100的结构图，图8为本技术实施例提供的又一种除胶工具10的结构图。可以在限位槽130沿y方向的槽壁上开设安装孔140，安装孔140贯穿第一表面110，刀片200的第二部分220通过安装孔140伸出限位槽130外。63.另外，请参阅图9和图10，图9为本技术实施例提供的一种刀片200的结构图，图10为本技术实施例提供的又一种除胶工具10的结构图，为避免刀片200从安装孔140处滑出限位槽130外，可以使刀片200的第一部分210沿z方向的厚度大于第二部分220沿z方向的厚度。并且，请参阅图11，图11为图10提供的除胶工具10的z-z剖面图，刀片200第一部分210的厚度h1大于安装孔140沿z方向的宽度h2。即刀片200的第一部分210能够抵接于限位槽130内开设有安装孔140的槽壁上，以避免刀片200脱落。64.为便于刀片200的安装，请参阅图12，图12为图10提供的除胶工具10的爆炸图，还可以使限位槽130沿y方向贯穿与第一表面110相背离的表面，以形成安装口160，刀片200可以通过该安装口160插入沿y方向插入限位槽130内，安装更加方便。65.在此基础上，为使上述除胶工具10能够适用于不同尺寸的电子元件，请参阅图13，图13为本技术实施例提供的又一种除胶工具10的爆炸图。上述除胶工具10还包括紧固件400，刀片200的第一部分210上开设有条形通孔211，该条形通孔211沿第二部分220指向第一部分210的方向(即y方向)延伸，限位槽130的底面上开设有固定孔150，通过紧固件400依次穿过条形通孔211和固定孔150，并且紧固件400与底座100夹紧刀片200的第一部分210。66.示例性地，请继续参阅图13，上述紧固件400可以为螺钉，上述固定孔150可以为螺纹孔，将紧固件400依次伸入条形通孔211和固定孔150后，紧固件400与固定孔150通过螺纹配合，以使紧固件400和底座100能够夹紧刀片200的第一部分210。当需要调节刀片200伸出限位槽130的长度时，只需要拧松紧固件400，再沿y方向调节刀片200的位置，然后在此拧紧紧固件400即可。使用简单方便。并且，上述紧固件400还可以采用固定销、铆钉等零件，本技术对此不作进一步限定。67.另外，为便于调节刀片200伸出限位槽130的长度，请参阅图14，图14为本技术实施例提供的另一种底座100的结构图，可以在底座100的第二表面120上，位于限位槽130的边沿处，沿y方向设置刻度标尺，以便于直观的得知刀片200伸出限位槽130外的长度，有利于提升使用便捷性。68.并且，上述刀片200的第二部分220可以设置为不同的厚度，即可以根据需求选择不同的刀片200，例如，当待除胶元件20与相邻元件60之间的距离较小时，则可以选择第二部分220的厚度较小的刀片200，以避免在除胶过程中，触碰到相邻元件60；当待除胶元件20与相邻元件60之间的距离较大时，则可以选择第二部分220的厚度较大的刀片200，有利于增强刀片200的强度，以提升除胶效率。69.此外，请参阅图15和图16，图15为本技术实施例提供的又一种除胶工具10的侧视图，图16为图15提供的除胶工具10插入胶体50的侧视图。上述刀片200的第二部分220所在的平面与底座100的第一表面110之间形成的台阶面结构，可以是刀片200的第二部分220与底座100的第一表面110之间形成锐角a，即底座100的第一表面110与待除胶元件20的上表面相互抵接，但未相互贴合，底座100的第一表面110与待除胶元件20的上表面之间会具有一定间隙；同时，刀片200的第二部分220与待除胶元件20的侧壁抵接，也未相互贴合，刀片200的第二部分220与待除胶元件20的侧壁之间也会具有一定间隙。70.或者，也可以是图4所示的刀片200的第二部分220与底座100的第一表面110相互垂直。即底座100的第一表面110与待除胶原价的上表面贴合，底座100的第一表面110与待除胶原价的上表面之间不会具有间隙；同时，刀片200的第二部分220也能够与待除胶元件20的侧壁贴合，刀片200的第二部分220与待除胶元件20的侧壁之间也不会具有间隙，即除胶工具10与待除胶元件20之间不具有形变空间。因此，在除胶工具10受力沿x方向移动时，除胶工具10不会因发生形变，而导致刀片200向靠近下方电路板30的方向移动，从而能够避免除胶工具10因形变，导致刀片200与电路板30触碰的情况发生。71.又由于除胶工具10在使用时，需要先将刀片200的第二部分220沿待除胶元件20的厚度方向(即y方向)，插入待除胶元件20的侧壁与胶体50之间，因此，为使维修人员更加省力，请参阅图17，图17为图13提供的除胶工具10的结构图。本技术实施例提供的刀片200的第二部分220远离第一表面110的边沿为第一边沿221，第一边沿221为锯齿状结构。这样一来，锯齿状结构的尖端接触胶体50时，由于接触面积较小，因此受力时，能够产生就较大的压强，从而使刀片200能够轻松插入胶体50内，进而在使用时更加省力。72.另外，请参阅图18，图18为本技术实施例提供的又一种除胶工具10的结构图。上述刀片200的第一边沿221还可以采用圆弧形结构，当第一边沿221为圆弧形结构时，其圆弧的顶点处先与胶体50接触，同样接触面积较小，更加省力，从而便于将刀片200插入胶体50内。可以理解的是，上述结构仅是本技术实施例提供的两种情况，而第一边沿221的结构也可以根据工艺需求使用其他结构，因此，本技术对此不作特殊限定。73.在刀片200沿待除胶元件20的侧壁(即x方向)往复移动切割时，为使切割更加省力，请参阅图19，图19为本技术实施例提供的又一种除胶工具10的主视图。本实施例提供的刀片200的第二部分220上与第一边沿221相邻的两个边沿为第二边沿222，且刀片200的第二部分220的宽度(沿x方向的宽度)沿远离第一表面110的方向(图19中箭头b所示方向)逐渐减小。这样一来，两个第二边沿222至少有一个为斜边，并且在刀片200所在的平面内，该第二边沿222与第一表面110之间形成钝角，在该倾斜的第二边沿222切割胶体50时，则能够更加省力。74.具体地，当刀片200的第二部分220插入待除胶元件20的侧壁上的胶体50内时，倾斜的第二边沿222沿x方向移动时，能够更加省力的对胶体50进行切割。例如，请参阅图20，图20为图19提供的除胶工具10切割胶体50的示意图，胶体50内沿y方向具有依次排列的五个点，分别为a点、b点、c点、d点以及e点，倾斜的第二边沿222上具有依次对应的五个点，分别为a1点、b1点、c1点、d1点以及e1点。当刀片200沿x方向移动(图20中箭头所示向左移动)时，第二边沿222上的a1点先与胶体50的a点接触，即切割a点对应区域；然后第二边沿222上的b1与胶体50的b点接触，即切割b点对应区域；接下来依次切割c、d以及e点。即沿胶体50被切割时，在x方向上的任意位置，均是沿其厚度方向(即y方向)由上至下逐渐被切割，这样一来，在胶体50沿x方向的任意位置处，刀片200只与胶体50沿y方向上的一个点接触，即刀片200与胶体50的接触面积较小，从而能够产生较大的压强，进而能够更加省力的切割胶体50。75.在一些实施例中，两个上述第二边沿222可以均与第一表面110之间形成钝角，即两个第二边沿222倾斜设置，从而在刀片200沿待除胶元件20的侧壁上往复移动时，均能够更加省力的切除胶体50，更进一步提升除胶工具10的实用性。76.另外，上述第二部分220的两个第二边沿222还可以是一个与第一表面110之间形成钝角，另一个与第一表面110之间形成锐角。这样一来，与第一表面110之间形成锐角的第二边沿222依然为斜边，其与形成钝角的第二边沿222的不同之处仅在于，在切割过程中，其沿y方向是由下至上逐渐切割胶体50的；而在切割过程中，二者能够获得相同的切割效果，因此，对于与第一表面110形成锐角的第二边沿222的工作过程不作重复描述。77.或者，请参阅图21，图21为本技术实施例提供的又一种除胶工具10的主视图。上述刀片200的第二部分220的宽度还可以沿远离第一表面110的方向逐渐增加。这样一来，两个第二边沿222则至少一个与第一表面110之间形成锐角。在该结构下的第二边沿222的工作原理与上述结构均相同，因此，在此不作重复描述。78.基于此，上述除胶工具10相比于镰刀状的刮刀或者尖嘴镊子，能够精确的去除胶体50，避免返工。维修人员只需根据待除胶元件20的厚度以及布局情况(即待除胶元件20与相邻元件60之间的距离大小)，选择合适的刀片200安装在底座100上，并且调节刀片200的第二部分220伸出限位槽130外的长度；然后，手握手柄300，使刀片200的第一边沿221抵接于胶体50上，同时用力使刀片200沿y方向插入胶体50内，然后再用力使刀片200沿x方向往复移动即可。79.其中，上述手柄300与底座100之间的连接方式不唯一。具体地，请继续参阅图21，手柄300与底座100可以固定连接，例如，将手柄300与底座100进行焊接固定，或者一体成型。或者，手柄300与底座100也可以可拆卸连接，以便于对底座100或者手柄300单独进行维修或者更换，有利于降低成本。80.示例性地，请参阅图22，图22为本技术实施例提供的又一种除胶工具10的爆炸图。上述手柄300与底座100之间可以通过固定螺栓500固定连接，在底座100上开设第一连接孔180，手柄300上开设第二连接孔320，并通过螺栓连接固定。当需要维修或者更换时，只需将螺栓取下，即可分离手柄300与底座100，操作简单方便。81.为避免在使用过程中，底座100与手柄300之间绕固定螺栓500周向发生相对转动，影响维修人员正常工作。请继续参阅图22，上述固定螺栓500可以设置多个，例如两个，并且两个固定螺栓500沿手柄300的长度方向分布，从而能够阻止手柄300与底座100之间发生相对转动。82.并且，在手柄300与底座100之间还可以设置定位结构，该定位结构能够使底座100上的第一连接孔180与手柄300上的第二连接孔320精确定位，以便于插入固定螺栓500，有利于降低安装难度。请参阅图23和图24，图23为本技术实施例提供的又一种除胶工具10的爆炸图，图24为图23提供的除胶工具的结构图。上述定位结构包括定位臂170和定位槽310，定位臂170和定位槽310中的一个设置于手柄300上，定位臂170和定位槽310中的另一个设置于底座100上，定位臂170伸入定位槽310内。83.示例性地，请继续参阅图23和图24，上述定位臂170可以设置于底座100上，该定位臂170与底座100固定连接，并且，上述第一连接孔180开设于定位臂170上；上述定位槽310设置于手柄300靠近底座100的一端，并且手柄300上的第二连接孔320开设于定位槽310的内壁上；然后，定位臂170插入定位槽310内，使定位臂170上的第一连接孔180与手柄300上的第二连接孔320精确对位；最后通过固定螺栓500固定连接即可。84.这样一来，一方面能够降低手柄300与底座100的安装难度。另一方面，能够使底座100与手柄300相连接的部分的尺寸与手柄300的尺寸相匹配，更加有利于整体美观。85.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。86.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
：的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页12当前第1页12