一种应用于处理器的散热设备的制作方法

本技术涉及散热设备领域，尤其涉及一种应用于处理器的散热设备。

背景技术：

1、随着时代的不断发展，信息科技的进步也日新月异，各类数据也层出不穷，为了方便信息的处理，大数据处理器应运而生，可对各类数据进行整合处理。大数据处理器在使用过程中会产生大量温度，尤其是在处理较为复杂的数据时，其温度的变化更加巨大，而数据处理器的运行效率与温度密切相关，现有的机柜通常采用顶部开设风扇以通过换气起到散热效果，而这种散热方式功率较低，一旦机柜中的处理器功率较大时，散热效果不佳。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供一种应用于处理器的散热设备，用以设计水冷散热回路，实现精准散热，提高散热效果。

2、本实用新型实施例提供一种应用于处理器的散热设备，包括容置处理器的机柜1以及与机柜1并排固定设置的水冷柜2，其中所述机柜1包括柜体、柜门11以及固定设置在所述柜体中的用于放置处理器的若干层隔板；

3、所述散热设备包括：

4、顶部风扇12，固定安装在所述机柜1的顶部，用以实现所述机柜1与外界的气体交换；

5、侧方风扇22，固定安装在所述水冷柜2与所述机柜1相连的一侧柜体上，用以实现所述机柜1与外界的气体交换；

6、水箱21，固定安装在水冷柜2中；

7、顶部风扇水冷通道32，与所述水箱21连通，固定安装在所述机柜顶部，且位于所述顶部风扇的下方，用以对顶部风扇进行降温；

8、侧方风扇水冷通道35，与所述水箱21连通，固定安装在所述机柜内，且位于所述侧方风扇的一侧，用以对侧方风扇进行降温；

9、回收通道36，与所述水箱21的进水口、所述顶部风扇水冷通道的出口以及侧方风扇水冷通道的出口连通，用以对冷却液进行回收循环；

10、水泵31，设置在所述回收通道36上，以实现冷却液的循环。

11、可选的，任一层所述隔板下方均设置有一水冷通道，任一水冷通道的进水口均与所述水箱连通，出水口均与所述回收通道连通。

12、可选的，任一水冷通道均呈折线型安装在相应的隔板的底部。

13、可选的，所述顶部风扇水冷通道32呈凹槽型结构，所述顶部风扇12置于凹槽内。

14、可选的，所述侧方风扇水冷通道35呈凹槽型结构，所述侧方风扇22置于凹槽内。

15、可选的，任一水冷通道、顶部风扇水冷通道以及侧方风扇水冷通道上均设置有流速计33，以统计相应通道的水流流速。

16、可选的，所述回收通道36设置于所述机柜1的底部。

17、可选的，所述隔板的层数为3，相应的水冷通道的数量也为3。

18、本实用新型实施例设计了水冷散热回路，实现精准散热，提高设备的散热效果。

19、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

技术特征：

1.一种应用于处理器的散热设备，其特征在于，包括容置处理器的机柜(1)以及与机柜(1)并排固定设置的水冷柜(2)，其中所述机柜(1)包括柜体、柜门(11)以及固定设置在所述柜体中的用于放置处理器的若干层隔板；

2.如权利要求1所述的应用于处理器的散热设备，其特征在于，任一层所述隔板下方均设置有一水冷通道，任一水冷通道的进水口均与所述水箱连通，出水口均与所述回收通道连通。

3.如权利要求1所述的应用于处理器的散热设备，其特征在于，任一水冷通道均呈折线型安装在相应的隔板的底部。

4.如权利要求1所述的应用于处理器的散热设备，其特征在于，所述顶部风扇水冷通道(32)呈凹槽型结构，所述顶部风扇(12)置于凹槽内。

5.如权利要求1所述的应用于处理器的散热设备，其特征在于，所述侧方风扇水冷通道(35)呈凹槽型结构，所述侧方风扇(22)置于凹槽内。

6.如权利要求1所述的应用于处理器的散热设备，其特征在于，任一水冷通道、顶部风扇水冷通道以及侧方风扇水冷通道上均设置有流速计(33)，以统计相应通道的水流流速。

7.如权利要求1所述的应用于处理器的散热设备，其特征在于，所述回收通道(36)设置于所述机柜(1)的底部。

8.如权利要求1所述的应用于处理器的散热设备，其特征在于，所述隔板的层数为3，相应的水冷通道的数量也为3。

技术总结
本技术公开了一种应用于处理器的散热设备，包括容置处理器的机柜(1)以及与机柜(1)并排固定设置的水冷柜(2)，其中机柜(1)包括柜体、柜门(11)以及固定设置在所述柜体中的用于放置处理器的若干层隔板；所述散热设备包括：顶部风扇(12)，固定安装在所述机柜(1)的顶部；侧方风扇(22)，固定安装在所述水冷柜(2)与所述机柜(1)相连的一侧柜体上；水箱(21)，固定安装在水冷柜(2)，水泵(31)，设置在所述回收通道(36)上，以实现冷却液的循环。本技术实施例设计了风冷水冷结合的散热回路，实现精准散热，提高设备的散热效果。

技术研发人员：苏焕坤,薛晨泽,吕蒙,潘亚东,崔靖淳,王珂
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第二十研究所
技术研发日：20220624
技术公布日：2024/1/12