一种耐高频脉冲的电磁屏蔽膜的制作方法

1.本实用新型涉及一种电磁屏蔽膜，具体是一种耐高频脉冲的电磁屏蔽膜。


背景技术：

2.目前，越来越多的电子设备呈现小型化及轻量化的趋势，该类电子设备的飞速的普及，连在工作单位或家庭中也会产生大量的电磁波，因此，随着电子产业的发展，电磁干扰的威胁越来越高。
3.目前产品无法承受高频脉冲冲击，导致易被击穿，从而缩短使用寿命，而且长时间受到高频脉冲冲击，会加速绝缘层的老化，导致绝缘性变差。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种耐高频脉冲的电磁屏蔽膜，来解决实际使用中，遇到的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种耐高频脉冲的电磁屏蔽膜，包括绝缘层、屏蔽层和导通层，所述屏蔽层位于绝缘层和导通层之间，所述绝缘层包括两层设置的聚酯亚胺层，聚酯亚胺层之间夹持粘合有含有金属氧化物聚酯亚胺层，所述屏蔽层包括依次设置的镍金属层、钛金属层、硅金属层、锑金属层、铬金属层和铜金属层。
7.优选的：所述镍金属层与绝缘层中的聚酯亚胺层粘合在一起。
8.优选的：所述导通层为导通胶粘层。
9.优选的：所述绝缘层总厚度为5～10um。
10.优选的：所述屏蔽层总厚度为0.5～3um。
11.优选的：所述导通层总厚度为4～6um。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型通过在绝缘层聚酯亚胺层上设置屏蔽层，可以对穿过屏蔽层的高频脉冲再次进行屏蔽，通过在导通层内设置导通胶粘层，可以减缓高频脉冲对屏蔽层的冲击，然后再通过屏蔽层进行屏蔽，通过上述三种措施可以有效提高耐高频脉冲性能；通过将屏蔽层设置成由多层含有不同金属的屏蔽层组成，可以最大限度的利用金属的屏蔽性能，提高其屏蔽性能；通过设置上述的电磁屏蔽膜，能够承受高频脉冲，减缓绝缘层的老化速度，延长使用寿命。
附图说明
14.图1为一种耐高频脉冲的电磁屏蔽膜的结构示意图。
15.图2为一种耐高频脉冲的电磁屏蔽膜中绝缘层的结构示意图。
16.图3为一种耐高频脉冲的电磁屏蔽膜中屏蔽层的结构示意图。
17.如图所示：1、绝缘层；11、聚酯亚胺层；12、含有金属氧化物聚酯亚胺层；2、屏蔽层；
21、镍金属层；22、钛金属层；23、硅金属层；24、锑金属层；25、铬金属层；26、铜金属层；3、导通层。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
19.请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种耐高频脉冲的电磁屏蔽膜，包括绝缘层1、屏蔽层2和导通层3，所述屏蔽层2位于绝缘层1和导通层3之间，所述绝缘层1包括两层设置的聚酯亚胺层11，聚酯亚胺层11之间夹持粘合有含有金属氧化物聚酯亚胺层12，所述屏蔽层2包括依次设置的镍金属层21、钛金属层22、硅金属层23、锑金属层24、铬金属层25和铜金属层26。
20.所述镍金属层21与绝缘层1中的聚酯亚胺层11粘合在一起。
21.所述导通层3为导通胶粘层，导通胶粘层的组分及其质量比例为：反应性液态丁腈橡胶35％～45％，溶剂35％～45％，环氧树脂7％～15％，固化剂2％～5％，促进剂0.5％～2％，导电粉5％～20％。导电粉选自银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛金属中的至少一种。
22.所述绝缘层总厚度为5～10um。
23.所述屏蔽层总厚度为0.5～3um。
24.所述导通层总厚度为4～6um。
25.需要说明的是，本实用新型通过在绝缘层聚酯亚胺层上设置屏蔽层，可以对穿过屏蔽层的高频脉冲再次进行屏蔽，通过在导通层内设置导通胶粘层，可以减缓高频脉冲对屏蔽层的冲击，然后再通过屏蔽层进行屏蔽，通过上述三种措施可以有效提高耐高频脉冲性能；通过将屏蔽层设置成由多层含有不同金属的屏蔽层组成，可以最大限度的利用金属的屏蔽性能，提高其屏蔽性能；通过设置上述的电磁屏蔽膜，能够承受高频脉冲，减缓绝缘层的老化速度，延长使用寿命。综上所述，本电磁屏蔽膜具有能够承受较高的脉冲以及延长电磁屏蔽膜的使用寿命、高屏蔽性、高导通性的特点。


技术特征：
1.一种耐高频脉冲的电磁屏蔽膜，包括绝缘层(1)、屏蔽层(2)和导通层(3)，其特征在于，所述屏蔽层(2)位于绝缘层(1)和导通层(3)之间，所述绝缘层(1)包括两层设置的聚酯亚胺层(11)，聚酯亚胺层(11)之间夹持粘合有含有金属氧化物聚酯亚胺层(12)，所述屏蔽层(2)包括依次设置的镍金属层(21)、钛金属层(22)、硅金属层(23)、锑金属层(24)、铬金属层(25)和铜金属层(26)。2.根据权利要求1所述的一种耐高频脉冲的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述镍金属层(21)与绝缘层(1)中的聚酯亚胺层(11)粘合在一起。3.根据权利要求1所述的一种耐高频脉冲的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导通层(3)为导通胶粘层。4.根据权利要求1所述的一种耐高频脉冲的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层(1)总厚度为5～10um。5.根据权利要求1所述的一种耐高频脉冲的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层(2)总厚度为0.5～3um。6.根据权利要求1所述的一种耐高频脉冲的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导通层(3)总厚度为4～6um。

技术总结
本实用新型公开了一种耐高频脉冲的电磁屏蔽膜，包括绝缘层、屏蔽层和导通层，所述屏蔽层位于绝缘层和导通层之间，所述绝缘层包括两层设置的聚酯亚胺层，聚酯亚胺层之间夹持粘合有含有金属氧化物聚酯亚胺层，所述屏蔽层包括依次设置的镍金属层、钛金属层、硅金属层、锑金属层、铬金属层和铜金属层。本实用新型通过在绝缘层聚酯亚胺层上设置屏蔽层，可以对穿过屏蔽层的高频脉冲再次进行屏蔽，通过在导通层内设置导通胶粘层，可以减缓高频脉冲对屏蔽层的冲击，然后再通过屏蔽层进行屏蔽，通过上述三种措施可以有效提高耐高频脉冲性能；通过将屏蔽层设置成由多层含有不同金属的屏蔽层组成，可以最大限度的利用金属的屏蔽性能，提高其屏蔽性能。蔽性能。蔽性能。


技术研发人员：林壁鹏 赵成海 秦柏威
受保护的技术使用者：深圳市西陆光电技术有限公司
技术研发日：2022.06.27
技术公布日：2022/10/21