一种散热器及电子设备的制作方法

本技术涉及一种热交换设备，尤其涉及一种散热器及电子设备。

背景技术：

1、随着电子技术的进步，小型化、集成化是电子设备发展的主要趋势，而输出功率需求却相应地不断增长。随之而来面临的主要问题是，器件的热流密度不断增大，散热条件愈发恶劣。而对于大功率电子产品，由于器件发热量较大，为满足器件温升要求，常规散热器仍需保证有一定的体积尺寸，因此难以实现产品的紧凑型布置设计、难以满足产品小型化需求、难以实现器件温度分布均匀、产品功率等级低。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种紧凑型布置、有效解决器件温升问题、满足产品小型化需求、改善器件温度分布不均匀性、有效解决器件温升问题、提高产品功率等级的散热器。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种散热器，其特征在于：所述散热器包括：

4、两个基板，所述基板的第一表面为发热体安装面，两个所述基板的第二表面相对且平行设置，且所述基板内部设置有基板腔；

5、至少两个第一散热翅片，所述第一散热翅片垂直连接于所述基板的第二表面，所述第一散热翅片内部设置有散热通道，所述散热通道与所述基板腔连通为容纳腔，所述容纳腔内填充相变工质。

6、优选的，还包括至少两个第二散热翅片，各所述第二散热翅片之间相互平行，所述第二散热翅片设置于所述第一散热翅片的垂直方向。

7、优选的，每两个相邻的所述第二散热翅片与所述第一散热翅片形成四面封闭两面相通的气流通道。

8、优选的，所述散热器工作时，所述气流通道竖直向上。

9、优选的，所述第二散热翅片为平直翅片、锯齿形翅片、波纹形翅片中的一种。

10、优选的，所述第二散热翅片为实心的翅片。

11、优选的，所述第一散热翅片和所述第二散热翅片的材质为金属材质。

12、一种电子设备，包括发热体与上述散热器，所述基板的第一表面与所述发热体连接。

13、上述电子设备中，所述散热器与所述发热体的连接方式采用螺钉固定或焊接固定。

14、上述电子设备中，所述发热体为功率模块。

15、本实用新型的有益效果为：提供一种散热器及电子设备，针对高功率、小空间的电子设备产品，可实现模块器件的紧凑性布置、满足产品小型化需求、改善器件温度分布不均匀性、有效解决器件温升问题、提高产品功率等级、提升产品的市场竞争力。

技术特征：

1.一种散热器，其特征在于：所述散热器包括：

2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：还包括至少两个第二散热翅片，各所述第二散热翅片之间相互平行，所述第二散热翅片设置于所述第一散热翅片的垂直方向。

3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于：每两个相邻的所述第二散热翅片与所述第一散热翅片形成四面封闭两面相通的气流通道。

4.如权利要求3所述的散热器，其特征在于：所述散热器工作时，所述气流通道竖直向上。

5.如权利要求4所述的散热器，其特征在于：所述第二散热翅片为平直翅片、锯齿形翅片、波纹形翅片中的一种。

6.如权利要求4所述的散热器，其特征在于：所述第二散热翅片为实心的翅片。

7.如权利要求2-6任一项所述的散热器，其特征在于：所述第一散热翅片和所述第二散热翅片的材质为金属材质。

8.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备包括发热体、以及如权利要求1～7任意一项所述的散热器，其中，所述基板的第一表面与所述发热体连接。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于：所述散热器与所述发热体的连接方式采用螺钉固定或焊接固定。

10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于：所述发热体为功率模块。

技术总结
本技术提出了一种散热器及电子设备，该散热器包括两个基板，所述基板的第一表面为发热体安装面，两个所述基板的第二表面相对且平行设置，且所述基板内部设置有基板腔；至少两个第一散热翅片，所述第一散热翅片垂直连接于所述基板的第二表面，所述第一散热翅片内部设置有散热通道，所述散热通道与所述基板腔连通为容纳腔，所述容纳腔内填充相变工质。该散热器可在大功率电子设备中实现模块器件的紧凑型布置、满足产品小型化需求、改善器件温度分布不均匀性、有效解决器件温升问题、提高产品功率等级、提升产品的市场竞争力。

技术研发人员：张亮,毕金成,梁国胜,涂俊平
受保护的技术使用者：深圳市英威腾电气股份有限公司
技术研发日：20220630
技术公布日：2024/1/13