散热装置和电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及显卡芯片散热技术领域，特别涉及一种散热装置和电子设备。


背景技术：

2.随着显卡芯片性能及功耗的逐年提升，然而显卡芯片的尺寸及制程受物理尺寸限制，显卡芯片的功耗密度越来越高，进而对散热模组的传热性能提出更高的要求。
3.传统的风冷散热方案，只能通过增加与显卡芯片接触的热管数量，来提升散热模组传热能力。但是对于高功耗的产品，由于受到显卡芯片产品的行业标准尺寸约束，已经限制了增加热管数量的空间。
4.对于水冷散热方案，虽然流动的水具有极好的导热和传热能力，但水冷散热模组与显卡芯片主板分离式组装，难以满足显卡芯片产品的行业标准尺寸要求。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的是提供一种散热装置，旨在提升在显卡芯片标准尺寸要求下，散热装置的导热和传热能力。
6.为实现上述目的，本实用新型提出的散热装置包括：
7.壳体，所述壳体设有安装腔，所述壳体具有安装面，所述安装面设有连通所述安装腔的安装孔，所述显卡芯片安装于所述安装面，并对应所述安装孔设置；和
8.散热组件，所述散热组件设于所述安装腔，部分所述散热组件位于所述安装孔内，并与所述显卡芯片抵接，所述散热组件设有循环流道，所述循环流道内填充有液态金属。
9.在本实用新型的一实施例中，所述散热组件还包括设于所述安装腔的传热管和连接于所述传热管的导热底板，所述传热管内设有所述循环流道，所述导热底板设于所述安装孔内，并与所述显卡芯片抵接。
10.在本实用新型的一实施例中，所述传热管呈首尾相连的环形结构，所述散热组件还包括设于所述安装腔的电磁泵，所述电磁泵设有贯穿孔，所述传热管穿设于所述电磁泵。
11.在本实用新型的一实施例中，所述散热组件还包括设于所述安装腔的散热器组，所述散热器组与所述传热管背向所述显卡芯片的一侧连接。
12.在本实用新型的一实施例中，所述散热器组设有凹槽，所述传热管设于所述凹槽内。
13.在本实用新型的一实施例中，所述传热管包括第一散热区、第二散热区以及连接于所述第一散热区和所述第二散热区之间的连接区，所述连接区与所述导热底板连接；
14.所述散热器组包括第一散热器、第二散热器以及第三散热器；
15.其中，所述第一散热器与所述第一散热区连接，所述第二散热器与所述第二散热区连接，所述第三散热器与所述连接区连接。
16.在本实用新型的一实施例中，所述液态金属为镓基合金。
17.在本实用新型的一实施例中，所述壳体背离所述安装面的一侧表面上设有通孔，
所述通孔连通所述安装腔；
18.所述的散热装置还包括风扇，所述风扇设于所述通孔处。
19.在本实用新型的一实施例中，所述安装面上设有凸台，所述凸台围绕所述安装孔设置。
20.本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括显卡芯片和如上所述的散热装置，所述显卡芯片与所述散热装置的安装面连接。
21.本实用新型技术方案提供的散热装置用于对显卡芯片进行散热，散热装置的壳体上设有安装面和安装孔，显卡芯片安装于安装面且对应安装孔设置，同时壳体具有安装腔，散热组件设于安装腔，部分散热组件通过安装孔与显卡芯片抵接，散热组设有内部密封填充液态金属的循环流道，显卡芯片产生的热量通过位于安装孔的部分散热组件传递给循环流道内的液态金属，通过液态金属优秀的导热传热性质，将热量传递到其他散热组件，增加散热量，从而提升散热装置的导热和传热能力。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
23.图1为本实用新型散热装置一实施例的结构示意图；
24.图2为本实用新型散热装置另一实施例的结构示意图；
25.图3为本实用新型散热装置又一实施例的结构示意图；
26.图4为本实用新型散热装置再一实施例的结构示意图。
27.附图标号说明：
28.标号名称标号名称100散热装置212第一散热区10壳体213第二散热区11安装面214连接区111安装孔22导热底板112凸台23电磁泵12通孔24散热器组13风扇241凹槽20散热组件242第一散热器21传热管243第二散热器211循环流道244第三散热器
29.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部
的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
32.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b为例”，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
34.本实用新型提出一种散热装置100。
35.在本实用新型实施例中，如图1、图2、图3以及图4所示，该散热装置100包括：
36.壳体10，所述壳体10设有安装腔，所述壳体10具有安装面11，所述安装面11设有连通所述安装腔的安装孔111，所述显卡芯片安装于所述安装面11，并对应所述安装孔111设置；和
37.散热组件20，所述散热组件20设于所述安装腔，部分所述散热组件20位于所述安装孔111内，并与所述显卡芯片抵接，所述散热组件20设有循环流道211，所述循环流道211内填充有液态金属。
38.本实用新型技术方案提供的散热装置100用于对显卡芯片进行散热，散热装置100的壳体10上设有安装面11和安装孔111，显卡芯片安装于安装面11且对应安装孔111设置，同时壳体壳体10具有安装腔，散热组件20设于安装腔，部分散热组件20通过安装孔111与显卡芯片抵接，散热组设有内部密封填充液态金属的循环流道211，显卡芯片产生的热量通过位于安装孔111的部分散热组件20传递给循环流道211内的液态金属，通过液态金属优秀的导热传热性质，将热量传递到其他散热组件20，增加散热量，从而提升散热装置100的导热和传热能力。
39.本实施例中，壳体10为压铸件。
40.本实施例中，为解决传统风冷方案受到显卡芯片尺寸的约束，从而限制了增加热管数量的空间，使传热能力有上限的问题。本方案中散热组件20的循环流道211内密封容纳有液态金属，由于液态金属的流动可以将散热组件20某个部分从显卡芯片吸收的热量转移到散热组件20的各个部位，大大提升了散热组件20的传热能力。
41.在本实用新型的一实施例中，如图1、图2以及图3所示，所述散热组件20还包括设于所述安装腔的传热管21和连接于所述传热管21的导热底板22，所述传热管21内设有所述
循环流道211，所述导热底板22设于所述安装孔111内，并与所述显卡芯片抵接。
42.本实施例中，导热底板22可以是铜板或vc(vapor-chamber，真空腔均热板)，其中，vc中真空腔底部的液体在吸收显卡芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至顶部并传递给其他散热组件20，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，使vc具有相当高的散热效率。
43.本实施例中，安装孔111的大小大于导热底板22的尺寸，使导热底板22完全嵌入安装孔111，并最大程度地与显卡芯片抵接；导热底板22与显卡芯片之间的抵接处涂有导热硅脂，导热硅脂可以填补导热底板22和显卡芯片相互接触表面的缝隙，进而增大了导热底板22与显卡芯片的接触面积,增加导热能力。
44.在本实用新型的一实施例中，如图1、图2以及图3所示，所述传热管21呈首尾相连的环形结构，所述散热组件20还包括设于所述安装腔的电磁泵23，所述电磁泵23设有贯穿孔，所述传热管21穿设于所述电磁泵23。
45.本实施例中，显卡芯片产生的热量通过导热底板22传递到传热管21上，电磁泵23使传热管21内部密封的液态金属在传热管21内循环，当液态金属流经温度较高的位置时，液态金属吸收传热管21的热量，当液态金属流经温度较低的位置时，液态金属将热量传递给传热管21。
46.可以理解的是，液态金属和传热管21之间热量的传递方向，根据当前液态金属和传热管21的温度差，当液态金属的温度低于传热管21的温度时，液态金属吸收传热管21的热量，当液态金属的温度高于传热管21的温度时，传热管21吸收液态金属的热量。
47.本实施例中，内部密封液态金属的传热管21穿嵌在电磁泵23中，则可以通过调整电磁泵23的电流或磁场强度，从而控制传热管21管道内液态金属的流速，加快液态金属和传热管21之间的吸热和放热的频率，进而调整散热装置100的导热和传热能力，来匹配不同热耗的显卡芯片。
48.本实施例中，电磁泵23的电磁原理不同叶片式水泵的纯机械原理，电磁泵23的工作过程中不会产生噪声。
49.在本实用新型的一实施例中，所述散热组件20还包括设于所述安装腔的散热器组24，所述散热器组24与所述传热管21背向所述显卡芯片的一侧连接。
50.本实施例中，传热管21通过其内部的液态金属和导热底板22吸收来自于显卡芯片产生的热量，然后将热量传递给与传热管21连接的散热器组24上，散热器组24上设有多个散热片，增加了整个散热组件20的散热面积，提升了散热装置100的散热效率。
51.在本实用新型的一实施例中，如图1、图2以及图3所示，所述散热器组24设有凹槽241，所述传热管21设于所述凹槽241内。
52.本实施例中，散热器组24的凹槽241与传热管21配合连接，同时传热管21上的电磁泵23也与凹槽241配合连接，从而增加了散热器组24与传热管21的接触面积，提高了散热器组24与传热管21之间的传热效率。
53.在本实用新型的一实施例中，如图3所示，所述传热管21包括第一散热区212、第二散热区213以及连接于所述第一散热区212和所述第二散热区213之间的连接区214，所述连接区214与所述导热底板22连接；
54.所述散热器组24包括第一散热器242、第二散热器243以及第三散热器244；
55.其中，所述第一散热器242与所述第一散热区212连接，所述第二散热器243与所述第二散热区213连接，所述第三散热器244与所述连接区214连接。
56.本实施例中，通过对散热器组24分模块设置为第一散热器242，第二散热器243以及第三散热器244，便于进行装配、拆卸和维护，且在装配时，可以更好地将各散热器分别与传热管21上的不同区域(第一散热区212、第二散热区213和连接区214)紧密接触，提高传热效率。
57.在本实用新型的一实施例中，所述液态金属为镓基合金。
58.可以理解的是，传热管21内的液态金属应是常温状态下处于液态的金属，需要注意，这里指的金属包括各类合金，例如镓铟锡合金等。
59.在本实用新型的一实施例中，如图1所示，所述壳体10背离所述安装面11的一侧表面上设有通孔12，所述通孔12连通所述安装腔；
60.所述的散热装置100还包括风扇13，所述风扇13设于所述通孔12处。
61.本实施例中，设有三个通孔12和三个风扇13，风扇13带动气流经过各散热器的散热片从而带走散热器组24的热量，而后经过通孔12排出。
62.在本实用新型的一实施例中，如图4所示，所述安装面11上设有凸台112，所述凸台112围绕所述安装孔111设置。
63.本实施例中，在壳体10外表面围绕安装孔111设有四个凸台112，四个凸台112合围的尺寸与显卡芯片的规格相配合，能够将显卡芯片限制于安装孔111，便于导热底板22与显卡芯片充分接触。
64.本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括显卡芯片和如上所述的散热装置100，所述显卡芯片与所述散热装置100的安装面11连接；其中散热装置100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
65.进一步地，电子设备可以是台式电脑，显卡芯片设于台式电脑的主机内，散热装置100也设于主机内，且散热装置100的安装面11与显卡芯片连接。
66.可以理解的是，电子设备也可以是笔记本电脑，笔记本中的显卡芯片同样与散热装置100的安装面11连接。
67.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。