一种快装式集成电路结构的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路技术领域，具体涉及一种快装式集成电路结构。


背景技术：

2.集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
3.如授权公告号为cn214898412u，授权公告日为20211126的一种防震的快装式集成电路板，包括底座，所述底座的两侧对称设置有横板，所述横板一侧的两端对称铰接有铰接板，所述铰接板的一侧与横板之间设置有弹簧a，所述底座顶部的两侧对称设置有放置座，所述放置座的顶部铰接有顶板；本实用新型通过铰接板、弹簧a、限位块和弹簧b的配合下，能够大幅度的降低设备在受到碰撞时，集成电路板所受到的冲击力，防止电路板在受到碰撞后造成损害，导致设备无法运行，大大的提高了电路板的寿命，通过安装杆、扭力弹簧、放置座、顶板、挡板、插槽和插板的配合下，能够快速的安装电路板，不需要利用螺栓来进行固定，大大的提高了便利性。
4.上述以及在现有技术中的集成电路板一般使用多个螺栓进行固定，导致集成电路板拆装较为困难，因此，亟需设计一种快装式集成电路结构解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种快装式集成电路结构，以解决现有技术中的上述不足之处。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.一种快装式集成电路结构，包括底座组件，所述底座组件顶部外壁上卡接有卡盖组件，所述卡盖组件包括盖体，所述盖体两侧外壁靠近底部处均开设有开口槽，所述盖体相视两侧内部靠近底部处均开设有两个限位槽，所述底座组件包括底板，所述底板顶部外壁上一体成型有凸台，且凸台两侧外壁上均开设有安置槽，所述安置槽一侧内壁上通过螺栓安装有三个安装弹簧，且三个安装弹簧一端通过螺栓安装有插接在开口槽、限位槽内部的插接块。
8.进一步的，所述底板顶部外壁靠近四角处均开设有通孔，所述底板顶部外壁两侧均通过螺栓安装有两个位于凸台内部的弹簧。
9.进一步的，所述弹簧顶端通过螺栓安装有顶板，且顶板顶部外壁上放置有电路板。
10.进一步的，所述盖体两侧外壁上均焊接有呈等距离结构分布的翅片，所述盖体两侧外壁上均开设有呈等距离结构分布的过线孔。
11.进一步的，所述盖体顶部外壁一侧开设有嵌入槽，且嵌入槽内部粘接有玻璃板。
12.进一步的，所述盖体顶部内壁两侧均通过螺栓安装有呈等距离结构分布的连接弹
簧，且相邻的三个连接弹簧底端通过螺栓安装有与电路板相互接触的压板。
13.在上述技术方案中，本实用新型提供的一种快装式集成电路结构，(1) 通过设置的插接块、弹簧、顶板、连接弹簧及压板，在需要拆装该设备时，可以按压插接块，使得插接块脱离限位槽，从而便于将卡盖组件快速拆下，从而解除了压板对电路板的限制，从而实现对电路板的快速拆装，而且在弹簧、连接弹簧作用下，顶板、压板可以夹持住电路板，使得该结构受到撞击时，电路板不会产生较大幅度的震动，从而提高该电路板的防震能力； (2)通过设置的卡盖组件，卡盖组件可以罩住电路板，从而避免电路板上落灰，防止电路板上积灰过多造成电路板运作冗余，而且卡盖组件可以避免杂物落在电路板上砸伤电路板；(3)通过设置的翅片，在使用该电路结构时，翅片可以提高盖体与外界空气的接触面积，从而提高盖体散发热量的速度，从而提高该结构的散热效果。
附图说明
14.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为本实用新型一种快装式集成电路结构实施例提供的主视结构示意图。
16.图2为本实用新型一种快装式集成电路结构实施例提供的底座组件结构示意图。
17.图3为本实用新型一种快装式集成电路结构实施例提供的卡盖组件结构示意图。
18.图4为本实用新型一种快装式集成电路结构实施例提供的a的结构示意图。
19.附图标记说明：
20.1底座组件、2卡盖组件、3底板、4通孔、5凸台、6弹簧、7顶板、8 电路板、9安置槽、10安装弹簧、11插接块、12盖体、13开口槽、14翅片、 15连接弹簧、16压板、17限位槽、18嵌入槽、19玻璃板、20过线孔。
具体实施方式
21.为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
22.如图1-4所示，本实用新型实施例提供的一种快装式集成电路结构，包括底座组件1，底座组件1顶部外壁上卡接有卡盖组件2，卡盖组件2包括盖体12，盖体12两侧外壁靠近底部处均开设有开口槽13，盖体12相视两侧内部靠近底部处均开设有两个限位槽17，底座组件1包括底板3，底板3顶部外壁上一体成型有凸台5，且凸台5两侧外壁上均开设有安置槽9，安置槽9一侧内壁上通过螺栓安装有三个安装弹簧10，且三个安装弹簧10 一端通过螺栓安装有插接在开口槽13、限位槽17内部的插接块11。
23.具体的，本实施例中，包括底座组件1，底座组件1顶部外壁上卡接有卡盖组件2，卡盖组件2可以提高对电路板8的防护性，卡盖组件2包括盖体12，盖体12两侧外壁靠近底部处均开设有开口槽13，开口槽13便于插接块11一端凸起穿过盖体12，盖体12相视两侧内部靠近底部处均开设有两个限位槽17，限位槽17便于插接块11一端凸块插接在盖体12上，实现对盖体12的固定，底座组件1包括底板3，底板3顶部外壁上一体成型有凸台5，且凸台5两侧外壁上均开设有安置槽9，安置槽9便于安装弹簧10、插接块11安装在凸台5上，安置槽9一侧
内壁上通过螺栓安装有三个安装弹簧10，安装弹簧10便于使得插接块11不受外力时一直插接在开口槽13、限位槽17内部，避免盖体12脱离底座组件1，且三个安装弹簧20一端通过螺栓安装有插接在开口槽13、限位槽17内部的插接块11，插接块11可以在安装弹簧10作用下插接在开口槽13、限位槽17内部，从而实现对盖体12的固定，使得卡盖组件2固定在底座组件1上。
24.本实用新型提供的一种快装式集成电路结构，卡盖组件2可以罩住电路板8，从而避免电路板8上落灰，防止电路板8上积灰过多造成电路板8 运作冗余，而且卡盖组件1可以避免杂物落在电路板8上砸伤电路板8。
25.本实用新型提供的另一个实施例中，如图2所示的，底板3顶部外壁靠近四角处均开设有通孔4，通孔4便于螺栓穿过底板3，底板3顶部外壁两侧均通过螺栓安装有两个位于凸台5内部的弹簧6，弹簧6便于支撑顶板7，配合连接弹簧15可以避免电路板8受到震动时产生较大幅度的震动。
26.本实用新型提供的另一个实施例中，如图2所示的，弹簧6顶端通过螺栓安装有顶板7，顶板7可以托住电路板8，且顶板7顶部外壁上放置有电路板8，电路板8为集成电路。
27.本实用新型提供的另一个实施例中，如图1、图3所示的，盖体12两侧外壁上均焊接有呈等距离结构分布的翅片14，翅片14可以提高盖体12 与外界空气的接触面积，从而提高盖体12散发热量的速度，从而提高该结构的散热效果，盖体12两侧外壁上均开设有呈等距离结构分布的过线孔 20，过线孔20便于电路板8上的导线穿过盖体12。
28.本实用新型提供的另一个实施例中，如图3所示的，盖体12顶部外壁一侧开设有嵌入槽18，嵌入槽18便于玻璃板19安装在盖体12上，且嵌入槽18内部粘接有玻璃板19，玻璃板19便于封盖住嵌入槽18，避免灰尘落在电路板8上，同时玻璃板19便于工作人员透过盖体12观看电路板8 情况。
29.本实用新型提供的另一个实施例中，如图3所示的，盖体12顶部内壁两侧均通过螺栓安装有呈等距离结构分布的连接弹簧15，连接弹簧15便于支撑压板16，使得压板16在盖体12卡在底板3上时紧紧压住电路板8 上，同时配合弹簧6可以避免电路板8产生较大幅度的震动，且相邻的三个连接弹簧15底端通过螺栓安装有与电路板8相互接触的压板16，压板 16可以在卡盖组件2卡在底座组件1上时在连接弹簧15作用下压住电路板8，从而配合顶板7对电路板8进行限位。
30.工作原理：在安装该结构时，可以将螺栓穿过底板3上的通孔4，而后使得该集成电路结构固定在壳体等零件上，之后在壳体等零件受到撞击或者较大的震动时，因为在连接弹簧15与弹簧6作用下，压板16与顶板7会夹持住电路板8，使得电路板9受到震动时不会产生较大幅度的震动，从而提高电路板 9的抗震能力，并且在卡盖组件2内部的电路板8运作时，翅片14可以提高盖体12与外界空气的接触面积，从而提高盖体12散发热量的速度，从而提高该结构的散热效果，之后在需要拆装电路板8进行维修时，可以通手指按压插接块11，使得插接块13挤压安装弹簧10，使得插接块13一端脱离限位槽17，从而解除对盖体12的限制，以便于将盖体12拆下，同时在拆下盖体12时，压板16不会在电路板8进行挤压，从而解除了电路板8的限制，以便于工作人员将电路板8拆下。
31.以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的
方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。