一种内层互连的多层HDI线路板的制作方法

一种内层互连的多层hdi线路板
技术领域
1.本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种内层互连的多层hdi线路板。


背景技术：

2.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等；hdi是高密度互连（hdi）制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，hdi/微型过孔技术无疑是未来的pcb架构；器件间距更小、i/o管脚和嵌入式无源器件更多的大型asic和fpga具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的pcb特征尺寸，这推动了对hdi/微型过孔的强烈需求。
3.现有的hdi线路板，其本身散热效果差，在安装到壳体中使用时，必须借助较大功率（即较大尺寸）的风扇来进行散热，而风扇会占用大量的壳体体积，从而使得壳体的体积相应会变大，增加了成本的同时，也不方便壳体摆放和运输。


技术实现要素：

4.鉴于现有一种内层互连的多层hdi线路板中存在的问题，提出了本实用新型。
5.因此，本实用新型的目的是提供一种内层互连的多层hdi线路板，解决了现有的hdi线路板，其本身散热效果差，在安装到壳体中使用时，必须借助较大功率（即较大尺寸）的风扇来进行散热，而风扇会占用大量的壳体体积，从而使得壳体的体积相应会变大，增加了成本的同时，也不方便壳体摆放和运输的问题。
6.为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：
7.一种内层互连的多层hdi线路板，包括线路板本体，所述线路板本体底部可拆卸连接有线路板本体支撑壳，所述线路板本体上开设有第一通孔，所述第一通孔内壁插接有柱形焊盘，所述柱形焊盘一端插入所述线路板本体支撑壳的第一内腔中，所述线路板本体支撑壳内设有冷却液；
8.所述线路板本体支撑壳上一体成型设有插接套筒，所述插接套筒上设有第二空腔，第一内腔和第二空腔相连通，所述柱形焊盘和第一通孔内壁之间设有第一密封筒，所述柱形焊盘和第二空腔内壁之间设有第二密封筒，所述柱形焊盘一端外壁上设有第一散热波浪片，所述柱形焊盘底端设有第一柱形散热棒，所述第一柱形散热棒外壁上设有第二柱形散热棒和第二散热波浪片，所述第二柱形散热棒外壁上设有第三散热波浪片。
9.作为本实用新型所述的一种内层互连的多层hdi线路板的一种优选方案，其中：所述第一密封筒和第二密封筒均为凝胶材质或者橡胶材质。
10.作为本实用新型所述的一种内层互连的多层hdi线路板的一种优选方案，其中：所述第二空腔内壁上一体成型设有支撑环，所述第二密封筒底端接触所述支撑环。
11.作为本实用新型所述的一种内层互连的多层hdi线路板的一种优选方案，其中：所述第一散热波浪片与柱形焊盘为一体成型结构，所述第一散热波浪片由刻刀在所述柱形焊盘上切削而成。
12.作为本实用新型所述的一种内层互连的多层hdi线路板的一种优选方案，其中：所述第一柱形散热棒和柱形焊盘为一体成型结构，所述第二柱形散热棒与第一柱形散热棒为一体成型结构。
13.作为本实用新型所述的一种内层互连的多层hdi线路板的一种优选方案，其中：所述线路板本体上开设有螺帽凹槽和第一内螺纹孔，所述线路板本体支撑壳上开设有第二内螺纹孔，所述线路板本体和线路板本体支撑壳通过螺栓连接，所述螺栓的螺帽位于所述螺帽凹槽内。
14.作为本实用新型所述的一种内层互连的多层hdi线路板的一种优选方案，其中：所述第二散热波浪片与第一柱形散热棒为一体成型结构，所述第二散热波浪片由刻刀在所述第一柱形散热棒上切削而成。
15.作为本实用新型所述的一种内层互连的多层hdi线路板的一种优选方案，其中：所述第三散热波浪片和第二柱形散热棒为一体成型结构，所述第三散热波浪片由刻刀在所述第二柱形散热棒上切削而成。
16.作为本实用新型所述的一种内层互连的多层hdi线路板的一种优选方案，其中：所述线路板本体上开设有第二通孔和第三通孔，所述第二通孔和第三通孔构成相连通的l形状，所述第三通孔和第一通孔相连通，所述第一密封筒上设有第四通孔，所述第四通孔和第三通孔相连通。
17.作为本实用新型所述的一种内层互连的多层hdi线路板的一种优选方案，其中：所述线路板本体支撑壳两端设有安装片，所述安装片上开设有安装孔。
18.与现有技术相比：
19.1、通过设置线路板本体支撑壳，利用线路板本体支撑壳内的冷却液对柱形焊盘进行散热，从而避免了温度过高，起到很好的散热效果；
20.2、由于在柱形焊盘上设置一体成型的第一散热波浪片、第一柱形散热棒、第二散热波浪片、第二柱形散热棒、第三散热波浪片，大大增加了柱形焊盘的表面积，从而提高了散热效率；
21.3、由于设置了第一密封筒和第二密封筒，使得线路板本体支撑壳内的冷却液不会泄露，使用更加安全可靠；并且由于线路板本体支撑壳与线路板本体之间通过螺栓连接，从而二者之间的拆装方便，便于后期进行维护。
附图说明
22.图1为本实用新型提供的结构示意图；
23.图2为本实用新型提供的图1中a处放大图；
24.图3为本实用新型提供的第一柱形散热棒的放大图；
25.图4为本实用新型提供的图中b处放大1图；
26.图5为本实用新型提供的图1的外观示意图。
27.图中：线路板本体1、螺帽凹槽11、第二通孔12、第三通孔13、第一密封筒14、第四通
孔141、第一通孔15、第一内螺纹孔16、线路板本体支撑壳2、安装片21、安装孔211、第二内螺纹孔22、第二密封筒23、支撑环24、第一内腔25、插接套筒26、第二空腔261、螺栓3、螺帽31、柱形焊盘4、第一散热波浪片41、第一柱形散热棒42、第二散热波浪片421、第二柱形散热棒43、第三散热波浪片431。
具体实施方式
28.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式做进一步的详细描述。
29.本实用新型提供一种内层互连的多层hdi线路板，请参阅图1-5，包括线路板本体1，线路板本体1底部可拆卸连接有线路板本体支撑壳2，线路板本体1上开设有第一通孔15，第一通孔15内壁插接有柱形焊盘4，柱形焊盘4一端插入线路板本体支撑壳2的第一内腔25中，线路板本体支撑壳2内设有冷却液，冷却液选用不导电的液体，例如甘油；
30.线路板本体支撑壳2上一体成型设有插接套筒26，插接套筒26上设有第二空腔261，第一内腔25和第二空腔261相连通，柱形焊盘4和第一通孔15内壁之间设有第一密封筒14，柱形焊盘4和第二空腔261内壁之间设有第二密封筒23，第二密封筒23的作用是对第二空腔261和柱形焊盘4之间的间隙进行封堵，避免第一内腔25内的冷却液泄露，柱形焊盘4一端外壁上设有第一散热波浪片41，柱形焊盘4底端设有第一柱形散热棒42，第一柱形散热棒42外壁上设有第二柱形散热棒43和第二散热波浪片421，第二柱形散热棒43外壁上设有第三散热波浪片431，第一密封筒14和第二密封筒23均为凝胶材质或者橡胶材质。
31.第二空腔261内壁上一体成型设有支撑环24，第二密封筒23底端接触支撑环24；第一散热波浪片41与柱形焊盘4为一体成型结构，第一散热波浪片41由刻刀在柱形焊盘4上切削而成。
32.第一柱形散热棒42和柱形焊盘4为一体成型结构，第二柱形散热棒43与第一柱形散热棒42为一体成型结构；第二散热波浪片421与第一柱形散热棒42为一体成型结构，第二散热波浪片421由刻刀在第一柱形散热棒42上切削而成；第三散热波浪片431和第二柱形散热棒43为一体成型结构，第三散热波浪片431由刻刀在第二柱形散热棒43上切削而成；在第一散热波浪片41、第一柱形散热棒42、第二散热波浪片421、第二柱形散热棒43、第三散热波浪片431的作用下，增大了柱形焊盘4的表面积，从而加快了散热。
33.线路板本体1上开设有螺帽凹槽11和第一内螺纹孔16，线路板本体支撑壳2上开设有第二内螺纹孔22，线路板本体1和线路板本体支撑壳2通过螺栓3连接，螺栓3的螺帽31位于螺帽凹槽11内。
34.线路板本体1上开设有第二通孔12和第三通孔13，第二通孔12和第三通孔13构成相连通的l形状，第三通孔13和第一通孔15相连通，第一密封筒14上设有第四通孔141，第四通孔141和第三通孔13相连通。
35.线路板本体支撑壳2两端设有安装片21，安装片21上开设有安装孔211。
36.在具体使用时，通过第一内螺纹孔16和第二内螺纹孔22，用螺栓3将线路板本体支撑壳2安装在线路板本体1底部，将柱形焊盘4插入第一通孔15和第二空腔261中，并用熔融凝胶浇筑在柱形焊盘4和第二空腔261内壁之间的间隙中而形成第二密封筒23，在柱形焊盘4和第一通孔15内壁之间的间隙中而形成第一密封筒14，并在第一密封筒14上开设第四通
孔141，从而使第一通孔12、第三通孔13和第四通孔141整体与第一通孔15连通，从而柱形焊盘4能够通过第一通孔12、第三通孔13和第四通孔141与外界进行热交换，达到散热效果；同时柱形焊盘4、第一散热波浪片41、第一柱形散热棒42、第二散热波浪片421、第二柱形散热棒43、第三散热波浪片431在冷却液中，利用冷却液进行散热，避免温度过高。
37.虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。