一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器的制作方法

1.本实用新型涉及石英晶体频率组件技术领域，特别是涉及一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器。


背景技术：

2.汽车电气产品的生产，已经逐步的智能化，并且电气元件的体积也在逐渐的缩小。用原始的人工检测，进行品质监控的方法已经不符合生产要求。采用aoi检测的方法逐渐的被应用到电路模块的组合之中。
3.由于石英晶体谐振器的焊接可靠性是必须要检测的项目，已有的设计只是底面的电极设计，无法用aoi的方法对焊接的沾锡情况进行判断。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器，当石英晶体谐振器焊接在pcb面板上时，焊锡可以通过底面电极爬行到侧面的辅助电极上，通过用视觉系统检查侧面辅助电极的沾锡情况，判断底面电极的沾锡完整性，实现自动甄别以及智能化生产的目的。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器，包括上盖、石英芯片和基座，所述的基座具有一内腔，该内腔底部安装有石英芯片，所述的基座上端通过上盖封住，该基座底部设有多个与石英芯片相连的底面电极，所述的基座四周的侧壁上安装有与底面电极相连的辅助电极。
6.作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的基座底部的四个角落处均安装有一底面电极，该基座的前端面以及后端面均各安装有两个辅助电极，每个辅助电极的下端与对应的底面电极相连。
7.作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的基座的前端面以及后端面均开设有容纳辅助电极的内凹槽。
8.作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的基座由上往下依次为金属焊封环、矩形框和底座，所述的矩形框的内壁与底座上端面包围形成内腔，该矩形框上端通过金属焊封环与上盖相连。
9.作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的内腔底部通过导电银胶与石英芯片相连。
10.有益效果：本实用新型涉及一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器，具有以下几个优点：
11.1、当石英晶体谐振器焊接在pcb面板上时，焊锡可以通过底面电极爬行到侧面的辅助电极上，通过用视觉系统检查侧面辅助电极的沾锡情况，判断底面电极的沾锡完整性，实现自动甄别以及智能化生产的目的；
12.2、将原来的一个整体基座，分割成三个部分，这样每个部分的成型深度比较低，精
度可以得到保证，最后再合成为一个整体；如此作业，既可以保证产品的精度，又有足够的腔体深度，对基座的应用范围进行了有力的扩充。
附图说明
13.图1是本实用新型的主视图；
14.图2是本实用新型的内部结构示意图；
15.图3是本实用新型的仰视图；
16.图4是本实用新型不带辅助电极的结构示意图。
17.图示：1、上盖，2、导电银胶，3、石英芯片，4、基座，5、金属焊封环，6、矩形框，7、底座，8、内凹槽，9、底面电极，10、辅助电极。
具体实施方式
18.下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本技术所附权利要求书所限定的范围。
19.本实用新型的实施方式涉及一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器，如图1-4所示，包括上盖1、石英芯片3和基座4，所述的基座4具有一内腔，该内腔底部安装有石英芯片3，所述的基座4上端通过上盖1封住，该基座4底部设有多个与石英芯片3相连的底面电极9，所述的基座4四周的侧壁上安装有与底面电极9相连的辅助电极10。
20.所述的基座4底部的四个角落处均安装有一底面电极9，该基座4的前端面以及后端面均各安装有两个辅助电极10，每个辅助电极10的下端与对应的底面电极9相连。目前，常规的石英晶体谐振器是具有四个底面电极9，但本实用的方案不仅限于此，底面电极9的数量可根据实际需要进行增减，每个底面电极9均配备有对应的辅助电极10。
21.所述的基座4的前端面以及后端面均开设有容纳辅助电极10的内凹槽8。
22.基座4底部包含四个底面电极9，底面电极9用于与pcb面板进行连接；在基座4的侧面新设计了与底面电极9相连接的辅助电极10，辅助电极10其实就是镀金金属面，金属面的材料与底面电极9的材料相同。
23.当石英晶体谐振器焊接在pcb面板上时，焊锡可以通过底面电极9爬行到侧面的辅助电极10上，通过用视觉系统检查侧面辅助电极10的沾锡情况，判断底面电极9的沾锡完整性，实现自动甄别以及智能化生产的目的。同时本实用新型使产品的使用频率范围向跟低频的方向延伸。
24.只有当底面电极9沾锡完整之后，多余的焊锡才会爬行到侧面的辅助电极10上，因此检测侧面的辅助电极10上是否沾锡，来判断底面电极9的沾锡完整性。
25.基座4的设计以往均会采用一次陶瓷烧结成型，受限于模具深度的设计和成型精度的影响，基座4的内腔设计的厚度比较浅，不能放置比较厚的晶片。车用石英晶体谐振器需要比较低频的产品，一般都是会在8m以下。因此如何设计内腔比较深的基座，同时成型之后能够保证产品的精度，是车载谐振器生产需要解决的课题。
26.根据陶瓷基座的烧结特征，着重解决由于一次成型，内腔深度比较大，产品精度降
低的问题(如内腔的长，宽，深尺寸)。本实用新型创造性的采用将原来一个整体的基座4，分割成几个部分(一般为三部分，由上往下依次为金属焊封环5、矩形框6和底座7)，矩形框6的内壁与底座7上端面包围形成内腔，该矩形框6上端通过金属焊封环5与上盖1相连。
27.这样每个部分的成型深度比较低，精度可以得到保证，最后再合成为一个整体。如此作业，既可以保证产品的精度，又有足够的腔体深度，对基座的应用范围进行了有力的扩充。基座4的三层结构，使产品内腔深度加大，有利于加入频率更低的晶片。
28.所述的内腔底部通过导电银胶2与石英芯片3相连，基座4内部设置有连接导电银胶2和底面电极9的线路。
29.在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
30.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述做出相应解释。
31.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
32.以上对本技术所提供的一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器，进行了详细介绍，本文中应用了具体例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。