散热器、半导体结构和电子产品的制作方法

1.本实用新型涉及散热器领域，具体为一种散热器、半导体结构和电子产品。


背景技术：

2.现有的发热模块安装通常采用额外的散热器来进行散热，常用的导热绝缘措施有：散热器的机壳上先涂覆一层硅脂，安装陶瓷片，再涂覆一层硅脂，接着安装发热模块，放入mos(mosfet，金属-氧化物半导体场效应晶体管)，最后使用压条限位发热模块，最后锁紧压条上的螺钉，发热模块产生的热量通过硅脂等界面材料经过散热器散发出去，起到降低发热模块温度的作用，再通过陶瓷基片将发热模块与金属散热器进行电气绝缘，但是该种导热绝缘措施装配复杂，工序繁多，不利于生产。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提供一种散热器、半导体结构和电子产品，旨在解决发热模块和散热器的安装装配复杂，工序繁多，不利于生产的技术问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的一种散热器，所述散热器包括散热器主体和绝缘导热结构；所述散热器主体具有接触面；所述绝缘导热结构包括绝缘导热层和散热层，所述绝缘导热层直接印刷或喷涂于所述接触面上；所述散热层具有第一安装面和第二安装面，所述第一安装面用于连接发热模块，所述第二安装面贴合所述绝缘导热层远离所述散热器主体的一侧。
5.在一实施例中，所述绝缘导热层材质为具有耐刮擦或防刺穿功能的绝缘导热材料。
6.在一实施例中，所述绝缘导热层的材质为环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸中的一种。
7.在一实施例中，所述散热层的材质为硅脂、缝隙填料(gapfiller)、相变材料、石墨烯中的一种。
8.在一实施例中，所述散热器主体包括主体板和多个散热片，多个散热片均连接于所述主体板的一表面，所述主体板背离所述散热片的表面形成为所述接触面。
9.在一实施例中，所述散热片为铝质或铜质。
10.为实现上述目的，本实用新型提出的一种半导体结构，所述半导体结构包括所述散热器和发热模块，所述发热模块固定在所述第一安装面上。
11.在一实施例中，所述半导体结构还包括压条，所述压条的一端固定于所述接触面，另一端抵接于所述发热模块背离所述散热器主体的一侧，以将所述发热模块固定于所述散热器主体上。
12.在一实施例中，所述半导体结构还包括pcb板，所述pcb板抵接于所述发热模块背离所述散热器主体的一侧，所述pcb板通过紧固件固定于所述接触面上，以将所述发热模块固定于所述散热器主体上。
13.为实现上述目的，本实用新型提出的一种电子产品，包括所述的半导体结构。
14.本实用新型技术方案通过在散热器主体的接触面上涂设有绝缘导热层，再将绝缘导热层上印设有散热层，起到绝缘导热双重功能。在后续的装配工序时，不需要再额外安装一个陶瓷部件，而是通过涂覆涂层的方式即可完成绝缘和导热的功能，如此可以简化装配流程，节省成本，同时也可以通过机械印刷涂覆实现自动化安装，提高生产效率。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
16.图1为本实用新型提供的散热器及半导体结构的剖切视图；
17.图2为图1中所示a部分的放大示意图。
18.附图标号说明：
19.标号名称标号名称1散热器主体221第一安装面11接触面222第二安装面12散热片3压条13主体板4发热模块21绝缘导热层5螺钉22散热层
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20.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
23.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的
结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
25.请结合参考图1-2，本实用新型提出一种散热器，该散热器包括散热器主体1和绝缘导热结构2，散热器主体1具有接触面11，所述绝缘导热结构2包括绝缘导热层21和散热层22，所述绝缘导热层21直接印刷或喷涂于所述接触面11上；所述散热层22具有第一安装面221和第二安装面222，所述第一安装面221用于连接发热模块4，所述第二安装面222贴合所述绝缘导热层21远离所述散热器主体1的一侧。
26.在本实施例中，在散热器主体1的接触面11上通过丝网印刷、钢网印刷、喷涂等工艺，在散热器主体1的接触面11上涂覆一层绝缘材料。绝缘材料通过加热固化、自然固化、吸湿固化、uv固化等工艺后，在接触面11上形成一层致密的绝缘导热层21。在绝缘导热层21上设置散热层22，设置散热层22的方式可以采用丝网印刷、钢网印刷、喷涂等工艺，还可以采用点涂、手工涂覆等工艺，此处不作限制，起到绝缘导热双重功能。在后续的装配工序时，不需要再额外安装一个陶瓷部件，而是通过涂覆涂层的方式即可完成绝缘和导热的功能，如此可以简化装配流程，节省成本，同时也可以通过机械印刷涂覆实现自动化安装，提高生产效率。
27.请结合参考图1-2，为得到更好的防穿刺效果，在一实施例中，所述绝缘导热层21材质为具有耐刮擦或防刺穿功能的绝缘导热材料。
28.在本实施例中，绝缘导热材料可以为环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸等具有耐刮擦或防刺穿功能的绝缘导热材料，此处不作限制。
29.请结合参考图1-2，为得到更好的绝缘强度和防穿刺性能，在一实施例中，所述绝缘导热层21的材质为环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸中的一种。
30.请结合参考图1-2，在一实施例中，所述绝缘导热层21的材质为环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸中的一种。
31.在本实施例中，以环氧树脂为例，环氧树脂的绝缘强度较大，防刺穿性能比较好，绝缘性能高、结构强度大和密封性能好，具有较好的耐热性和电绝缘性。
32.请结合参考图1-2，在一实施例中，散热层22材质为硅脂。
33.在本实施例中，为了获得更好的防刺穿性能，绝缘导热层21的绝缘强度较高，表面较为粗糙，不利于后续装配，无法与发热模块4紧密贴合，在绝缘导热层21上再次印刷一层硅脂，形成散热层22，拉平界面，减少粗糙，填充绝缘导热层21的孔隙，便于与发热模块4紧密贴合，同时取代低导热率的空气，减少热阻，增强导热。
34.本技术不限于此，于其他实施例中也可以是缝隙填料(gapfiller)、相变材料和石墨烯等材料。
35.请结合参考图1-2，在一实施例中，散热器主体1包括主体板13和多个散热片12，多个散热片12均连接于所述主体板13的一表面，所述主体板13背离所述散热片12的表面形成为所述接触面11。
36.在本实施例中，多个散热片12扩大散热器主体1的散热面积，散热效果好，散热速度快。
37.请结合参考图1-2，在一实施例中，散热片12为铝质或铜质。
38.在本实施例中，铝质或铜质的散热片12可提高散热片的散热效率。
39.请结合参考图1-2，本实用新型还提出一种半导体结构，该半导体结构包括散热器和发热模块4，发热模块4固定在第一安装面221上。该散热器的具体结构参照上述实施例，由于本半导体结构采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
40.于其他实施例中，半导体结构可以为整流器、振荡器、发光器等电子器件。
41.请结合参考图1-2，在一实施例中，该半导体结构还包括压条3，压条3的一端固定于接触面11，另一端抵接于发热模块4背离散热器主体1的一侧，以将发热模块4固定于散热器主体1上。
42.于其他实施例中，发热模块4与散热器主体1的固定方式可以是螺钉连接、压扣连接等不同的固定形式，此处不作限制。
43.在本实施例中，组装时，将散热器主体1装入工装，放入发热模块4，放入压条3最后锁紧固定螺钉5。通过设置压条3限位发热模块4，加强发热模块4和散热器主体1的配合，实现发热模块4的绝缘导热功能，架构简单，发热模块4的安装工艺得到简化，实现发热模块4的低成本组装。
44.本技术不限于此，为安装发热模块4，半导体结构还包括pcb板，所述pcb板抵接于所述发热模块4背离所述散热器主体1的一侧，所述pcb板通过紧固件固定于所述接触面11上，以将所述发热模块4固定于所述散热器主体1上。
45.于其他实施例中，发热模块4与散热器主体1的固定方式可以是螺钉连接、压扣连接等不同的固定形式，此处不作限制。
46.请结合参考图1-2，本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括半导体结构，该半导体结构的具体结构参照上述实施例，由于本电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
47.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。