一种高频式微波基板的制作方法

1.本实用新型涉及微波基板领域，具体为一种高频式微波基板。


背景技术：

2.高频微波基板是在具有“高频微波基材”的覆铜板上，加工制造成的印制电路板，且电路板使用较为频繁，容易造成电路发热，影响基板的正常使用。
3.其中申请号为“cn201320893220.2”所公开的“一种高频微波基板”也是日益成熟的技术，其“包括至少一层的粘贴层，所述的最外层的粘贴层的表面包覆有铜箔层；所述的铜箔层内交叉设置有金属丝；所述的金属丝的外径为0.3～0.5mm”，但是该微波基板在使用过程中，还存在以下缺陷：
4.该基板的介电常数不够稳定，介质损耗较高，从而会增加基板在使用时的运作成本，同时高频基材柔软并且容易翘曲，故搬运和制作过程需极其小心。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种高频式微波基板，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高频式微波基板，包括基板本体，所述基板本体的侧表面开设有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有散热板，所述散热板的下端固定连接有高频基板，所述高频基板的下端固定连接有铜箔板，所述铜箔板的下端固定连接有铝基基材，所述铝基基材的下端固定连接有玻纤板。
7.作为本实用新型的一种优选方案，所述基板本体为聚四氟乙烯材质，且聚四氟乙烯介电常数为2.6～2.7。
8.作为本实用新型的一种优选方案，所述散热板为钨铜合金材质。
9.作为本实用新型的一种优选方案，所述高频基板为氟树脂材质。
10.作为本实用新型的一种优选方案，所述铜箔板的表面电镀有镀锌和镀黄铜涂层，且铜厚为0.5～1.2盎司，所述铜箔板的厚度为140μm。
11.作为本实用新型的一种优选方案，所述铝基基材的厚度为mm，其扩张强度为25～32kgf/mm2。
12.作为本实用新型的一种优选方案，所述玻纤板为玻璃纤维材质。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.1、本实用新型所使用的材料具有较低的介电常数，并且能够降低介质损耗，在使用高频基板时，基板本体的聚四氟乙烯材质介电常数为2.6～2.7之间，因此能够降低介质损耗，同时在氟树脂和玻纤板的配合之下，同样能够达到降低介电常数和介质损耗，因此能够达到降低基板运作成本的目的；
15.2、本实用新型同时还能够对基板本体的结构强度进行增强，从而延长基板本体的使用寿命，钨铜合金材质的散热板能够有效地对基板运转产生的热量进行吸收驱散，同时
散热板和铜箔板能够对基板本体的强度进行增强，避免在生产时出现断裂等情况，从而延长基板本体的使用寿命。
附图说明
16.图1为本实用新型整体结构示意图；
17.图2为本实用新型整体结构拆解图；
18.图3为本实用新型基板结构拆解图。
19.图中：1、基板本体；2、安装槽；3、散热板；4、高频基板；5、铜箔板；6、铝基基材；7、玻纤板。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高频式微波基板，包括基板本体1，基板本体1的侧表面开设有安装槽2，安装槽2的内部固定安装有散热板3，散热板3的下端固定连接有高频基板4，高频基板4的下端固定连接有铜箔板5，铜箔板5的下端固定连接有铝基基材6，铝基基材6的下端固定连接有玻纤板7。
22.具体的，在印制板基材中，聚四氟乙烯基材的介电常数ε最低，典型的仅为2.6～2.7，而一般的玻璃布环氧树脂基材的fr4的介电常数ε为4.6～5.0，因此，teflon印刷板信号传输速度要比fr4快得多，同时还能够降低基板本体1的运转负荷，延长基板本体1的使用寿命。
23.在本实施例中：基板本体1为聚四氟乙烯材质，且聚四氟乙烯介电常数为2.6～2.7。
24.在本实施例中：散热板3为钨铜合金材质。
25.具体的，钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为辅组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合材料，因此能够对基板本体1起到良好的散热作用。
26.在本实施例中：高频基板4为氟树脂材质。
27.具体的，氟树脂材质的高频基板4能够增强基板本体1的效果，因此能够承载高频或超高频的微波数值，从而增强基板本体1的性能。
28.在本实施例中：铜箔板5的表面电镀有镀锌和镀黄铜涂层，且铜厚为0.5～1.2盎司，铜箔板5的厚度为140μm。
29.具体的，铜箔板5安装于安装槽2内能够对基板本体1的强度进行增强，从而避免在生产时出现断裂，导致生产成本升高的情况出现。
30.在本实施例中：铝基基材6的厚度为32mm，其扩张强度为25～32kgf/mm2。
31.具体的，铝基基材6和铜箔板5的相互配合便于对基板本体1的强度进行增强。
32.在本实施例中：玻纤板7为玻璃纤维材质。
33.具体的，玻纤板7在不同频率下的介电常数稳定，高频下介质损耗低，同时吸水率
低，耐热性良好，从而能够整体增强基板本体1的性能。
34.工作原理：在使用时，该实用新型聚四氟乙烯材质的基板本体1具有较低的介电常数，在和氟树脂材质的高频基板4以及玻纤板7的配合下，不仅能够使得基板本体1承受高频以及超高频的微波数值，同时还能够将丢基板本体1的介电常数和介电损耗，提高基板本体1性能的同时降低运转成本，此外散热板3能够对基板本体1进行散热，配合铜箔板5和铝基基材6能够对基板本体1的强度进行增强，从而避免在基板本体1生产时出现断裂，造成成本损失。
35.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种高频式微波基板，包括基板本体(1)，其特征在于：所述基板本体(1)的侧表面开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内部固定安装有散热板(3)，所述散热板(3)的下端固定连接有高频基板(4)，所述高频基板(4)的下端固定连接有铜箔板(5)，所述铜箔板(5)的下端固定连接有铝基基材(6)，所述铝基基材(6)的下端固定连接有玻纤板(7)。2.根据权利要求1所述的一种高频式微波基板，其特征在于：所述基板本体(1)为聚四氟乙烯材质，且聚四氟乙烯介电常数为2.6～2.7。3.根据权利要求1所述的一种高频式微波基板，其特征在于：所述散热板(3)为钨铜合金材质。4.根据权利要求1所述的一种高频式微波基板，其特征在于：所述高频基板(4)为氟树脂材质。5.根据权利要求1所述的一种高频式微波基板，其特征在于：所述铜箔板(5)的表面电镀有镀锌和镀黄铜涂层，且铜厚为0.5～1.2盎司，所述铜箔板(5)的厚度为140μm。6.根据权利要求1所述的一种高频式微波基板，其特征在于：所述铝基基材(6)的厚度为32mm，其扩张强度为25～32kgf/mm2。7.根据权利要求1所述的一种高频式微波基板，其特征在于：所述玻纤板(7)为玻璃纤维材质。

技术总结
本实用新型公开了一种高频式微波基板，包括基板本体，基板本体的侧表面开设有安装槽，安装槽的内部固定安装有散热板，散热板的下端固定连接有高频基板，高频基板的下端固定连接有铜箔板，铜箔板的下端固定连接有铝基基材，铝基基材的下端固定连接有玻纤板。本实用新型在基板本体、高频基板以及玻纤板的配合下能够在用于承载高频以及超高频微波数值的前提下，还能够降低介电常数以及介电损耗，从而增强基板本体的性能，此外散热板、铜箔板以及铝基基材能够在对基板本体进行散热的同时，还能够对其的强度进行增强，避免在生产时出现断裂，造成成本损失。成成本损失。成成本损失。


技术研发人员：戴玮明 李广坤 王忠军 张景龙 贺亮
受保护的技术使用者：株洲艾森达新材料科技有限公司
技术研发日：2022.08.18
技术公布日：2023/1/6