一种消除射频多余残桩的叠焊盘结构的制作方法

1.本实用新型涉及pcb生产设计技术领域，更具体地说，是涉及一种消除射频多余残桩的叠焊盘结构。


背景技术：

2.pcb（printed circuit board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，作为电子元器件电气相互连接的载体，是一种重要的电子部件。对于印制电路板的生产来说，许多电子线路板的设计者并不了解线路板的生产工艺，故其设计的线路图只是最基本的线路图，并无法直接用于生产，因此在实际生产前需要对线路文件进行修改和编辑。
3.随着电子产品的功能增加与pcb技术的发展，传输信号速率要求提高，pcb上电子元器件的密集程度增加，板面设计的兼容性逐渐增强。其中，一些射频信号的设计既要满足信号的完整性，又要满足pcb的可测试性，若采用原有的pcb布局方法，则会出现走线存在多余残桩的问题，造成信号反射，影响信号质量。


技术实现要素：

4.为了解决传统pcb布局方法导致一些对信号完整度与可测试性具有要求的射频信号的走线存在多余残桩的问题，本实用新型提供一种消除射频多余残桩的叠焊盘结构，使得组成射频信号传输走向上两个相同的小型封装器件中连接同一信号走线的焊盘重叠，使得分别连接同一信号走线的原有的走线缩减为一条共用走线，从而消除多余残桩，减少信号反射，提高信号质量。
5.本实用新型技术方案如下所述：
6.一种消除射频多余残桩的叠焊盘结构，包括两个相同的小型封装器件，两个所述小型封装器件均至少包括一个连接同一路信号走线的共信号焊盘，且两个所述小型封装器件的所述共信号焊盘形状与尺寸完全重合，两个所述共信号焊盘叠放，使得所述小型封装器件所在区域连接，两个所述小型封装器件均为轴对称结构。
7.上述的一种消除射频多余残桩的叠焊盘结构，两个所述小型封装器件均为阻容封装器件。
8.上述的一种消除射频多余残桩的叠焊盘结构，所述小型封装器件包括第一封装器件与第二封装器件，所述第一封装器件包括第一焊盘与第二焊盘，所述第二封装器件包括第三焊盘与第四焊盘，所述第一焊盘与所述第三焊盘连接第一信号走线，所述第二焊盘连接第二信号走线，所述第四焊盘连接第三信号走线。
9.进一步的，所述第一封装器件与所述第二封装器件垂直设置，所述第一焊盘与所述第三焊盘重叠。
10.进一步的，所述第一封装器件与所述第二封装器件设置在同一直线上，所述第一焊盘与所述第三焊盘重叠。
11.进一步的，所述第二信号走线为测试信号走线。
12.上述的一种消除射频多余残桩的叠焊盘结构，所述小型封装器件为0402封装器件或0603封装器件。
13.上述的一种消除射频多余残桩的叠焊盘结构，所述共信号焊盘为矩形焊盘。
14.进一步的，所述共信号焊盘的尺寸为32密耳
×
35密耳。
15.进一步的，所述共信号焊盘的尺寸为20密耳
×
25密耳。
16.根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，
17.1.消除不必要的信号传输走线，避免产生多余残桩与信号反射的情况，提高信号传输的质量。
18.2.有利于密集的pcb布局，焊盘的重叠减小了两个器件封装所占的面积并令两个器件封装之间的间距更为紧凑，同时去除的多余残桩也增加了pcb可利用的面积，一增一减，提高了pcb面积的利用率，符合pcb上器件更为密集的发展趋势。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为两个小型封装器件之间其中一种设置位置形式的结构示意图。
21.图2为两个小型封装器件之间另一种设置位置形式的结构示意图。
22.图3为本实用新型一种实施例的连接结构示意图。
23.其中，图中各附图标记：
24.1.第一封装器件；11.第一焊盘；12.第二焊盘；2.第二封装器件；21.第三焊盘；22.第四焊盘；3.共信号焊盘；4.测试信号走线；5.第一信号走线；6.第二信号走线；7.第三信号走线。
具体实施方式
25.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
26.一种消除射频多余残桩的叠焊盘结构，如图1、图2、图3所示，包括两个相同的小型封装器件，两个小型封装器件均至少包括一个连接同一路信号走线的共信号焊盘3，且两个小型封装器件的共信号焊盘3形状与尺寸完全重合，连接同一信号、尺寸相同及形状相同为两个焊盘的叠放提供结构基础，如此，两个小型封装器件的共信号焊盘3叠放，使得原本处于分离状态的两个小型封装器件通过两个共信号焊盘3的重合实现连接，两个小型封装器件分别用于连接共有信号走线的部分的走线，变为两个小型封装器件通过同一走线连接共有信号走线，去除了多余残桩的存在，令电路板的线路不存在无用线路，从而消除信号传输的多余残桩，避免产生信号反射，影响信号质量。其中，两个小型封装器件均为阻容封装器件，其他封装组件焊盘叠放容易发生短路风险。使得小型封装器件的共信号焊盘3实现叠放，两个小型封装器件必须均为轴对称结构。
27.设计文件如此体现出来的布局情况，在实际生产中，体现为一个共有焊盘，即两个小型封装器件通过一个焊盘节点实现区域上的连接，也通过该焊盘节点实现与两个小型封装器件共同连接的信号走线的连接。
28.在一种具体实施例中，小型封装器件包括第一封装器件1与第二封装器件2，第一封装器件1包括第一焊盘11与第二焊盘12，第二封装器件2包括第三焊盘21与第四焊盘22，第一焊盘11与第三焊盘21连接第一信号走线5，第二焊盘12连接第二信号走线6，第四焊盘22连接第三信号走线7，其中，第二信号走线6为测试信号走线4。除了共同连接同一信号走线的第一焊盘11与第三焊盘21外，第一封装器件1的第三焊盘21与第二封装器件2的第四焊盘22分别连接两个不同的信号走线，总而言之，两个连接的均有连接同一个信号走线的小型封装器件，一个用于实际使用，一个用于pcb测试。
29.在对这两个小型封装器件进行pcb布局时，共有两种布置形式。
30.第一种布置形式，如图1所示，第一封装器件1与第二封装器件2垂直设置，第一焊盘11与第三焊盘21重叠，第二焊盘12与第四焊盘22分别设置在以第一焊盘11、第二焊盘12重叠空间的任意两个垂直方位。具体的可以有第二焊盘12设置在左侧，第四焊盘22设置在下方，第二焊盘12的走线向上连接传输信号走线，第四焊盘22向右连接测试信号走线4，这样与传输信号走线连接的器件可以向左侧设置，与测试信号走线4连接的器件则向右侧设置，令器件之间满足相互间距的同时保持一定的紧凑性。
31.第二种布置形式，如图2所示，第一封装器件1与第二封装器件2设置在同一直线上，第一焊盘11与第三焊盘21重叠，第二焊盘12与第四焊盘22分别设置在叠放的第一焊盘11、第三焊盘21的两侧。具体的可以有第二焊盘12设置在叠放的第一焊盘11、第三焊盘21的左侧，第四焊盘22设置在叠放的第一焊盘11、第三焊盘21的右侧。
32.根据常见的封装器件类型，在本身实用新型中，小型封装器件通常为0402封装器件（长度
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宽度的尺寸为40密耳
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20密耳）或0603封装器件（长度
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宽度的尺寸为60密耳
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30密耳），都是些常见的贴片电容或贴片电阻的尺寸。
33.在本实用新型中，第一封装器件1与第二封装器件2的连接同一信号传输走线的焊盘—共信号焊盘3为矩形焊盘，在一种实施例中，共信号焊盘3的尺寸为32密耳
×
35密耳。在另一种实施例中，共信号焊盘3的尺寸为20密耳
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25密耳。在叠放两个共信号焊盘3的时候，若需要转换共信号焊盘3的设置方向，矩形焊盘会使得叠放的焊盘区域出现错位的情况，但大致位置是可以重叠的，其余焊盘的区域在设计中不计，实际有效焊盘的区域为重叠部分的区域。
34.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。