一种散热多层电路板的制作方法

1.本申请涉及电路板技术领域，具体为一种散热多层电路板。


背景技术：

2.电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层电路板三个大的分类；双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了；双面都有覆铜有走线，并且可以通过导孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
3.多层线路板在使用过程中会散发较多热量，如果不对其进行及时散热，可能会影响多层线路板的使用寿命，而目前市面上大多的多层电路板单纯通过散热孔对多层线路板进行散热，散热效果欠佳。


技术实现要素：

4.本申请的目的在于：为了提高对多层电路板本体的散热效果，本申请提供一种散热多层电路板。
5.本申请采用的技术方案如下：
6.一种散热多层电路板，包括多层电路板本体和设置在多层电路板本体两侧的固定槽体，所述多层电路板本体的上表面发热部位连接有散热铝块，所述散热铝块的外表面开设有通孔，所述固定槽体的内壁固定连接有冷凝管，所述多层电路板本体的内部发热部位连接有导热铝棒，所述导热铝棒穿过所述固定槽体延伸进所述冷凝管的内部容腔中，所述导热铝棒远离所述多层电路板本体的一端固定连接有散热铝片。
7.通过采用上述技术方案，利用导热铝棒可以将多层电路板本体工作时产生的热量可以传递到散热铝片上，而此时冷凝管内部的冷却液会快速将传递到散热铝片上的热量吸收掉，以便对散热铝片进行降温，以便散热铝片可以持续吸收多层电路板本体产生的热量，从而提高对多层电路板本体的散热效果。
8.可选的，所述散热铝块和所述通孔的数量都为若干个，且若干个所述散热铝块等距设置在所述多层电路板本体的上表面。
9.通过采用上述技术方案，利用若干个散热铝块可以增加多层电路板本体上下表面发热部位的散热面积，而通孔可以保证若干个散热铝块之间的空气流动。
10.可选的，所述固定槽体远离所述导热铝棒的一侧开口处设置有过滤网，且所述过滤网的规格为300目。
11.通过采用上述技术方案，利用300目的过滤网可以防止外部空气中的灰尘进入到固定槽体的内部。
12.可选的，所述多层电路板本体的上表面和下表面涂刷有防静电面漆，且所述防静电面漆的厚度为0.011mm-0.019mm。
13.通过采用上述技术方案，涂刷较薄的既不影响多层电路板本体的使用，又可以预防多层电路板本体发生静电现象。
14.可选的，所述多层电路板本体的下表面开设有若干个散热槽。
15.通过采用上述技术方案，利用若干个散热槽可以增加多层电路板本体上下表面发热部位的散热面积。
16.综上所述，由于采用了上述技术方案，本申请的有益效果是：
17.1、通过导热铝棒可以将多层电路板本体工作时产生的热量可以传递到散热铝片上，而此时冷凝管内部的冷却液可以快速将传递到散热铝片上的热量吸收掉，以便对散热铝片进行降温，以便散热铝片可以持续吸收多层电路板本体产生的热量，从而提高对多层电路板本体的散热效果。
18.2、利用若干个散热铝块和散热槽可以增加多层电路板本体上下表面发热部位的散热面积，而通孔可以保证若干个散热铝块之间的空气流动。
附图说明
19.图1为本实用新型的剖面图；
20.图2为本实用新型中图1的a处放大图；
21.图3为本实用新型中多层电路板本体的立体图。
22.图中标记：1-多层电路板本体、2-散热槽、3—固定槽体、4-冷凝管、5-导热铝棒、6-散热铝片、7-过滤网、8-散热铝块、9-通孔、10-防静电面漆。
具体实施方式
23.为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
24.下面将结合图1-图3对本申请实施例的一种散热多层电路板进行详细的说明。
25.实施例：
26.本申请实施例公开一种散热多层电路板。参照图1-图3，一种散热多层电路板，多层电路板本体1的上表面和下表面涂刷有防静电面漆10，且防静电面漆10的厚度为0.011mm-0.019mm；涂刷较薄的防静电面漆10既不影响多层电路板本体1的使用，又可以预防多层电路板本体1发生静电现象。
27.参照图1和图2，包括多层电路板本体1和设置在多层电路板本体1两侧的固定槽体3，固定槽体3的内壁固定连接有冷凝管4，多层电路板本体1的内部发热部位连接有导热铝棒5，导热铝棒5穿过固定槽体3延伸进冷凝管4的内部容腔中，导热铝棒5远离多层电路板本体1的一端固定连接有散热铝片6，通过导热铝棒5可以将多层电路板本体1工作时产生的热量可以传递到散热铝片6上；冷凝管4的内部设置有冷却液，冷凝管4内部的冷却液会快速将传递到散热铝片6上的热量吸收掉，以便对散热铝片6进行降温，此时冷却液吸收的热量可以慢慢传递到空气中，从而提高对多层电路板本体1的散热效果。
28.参照图1和图2，固定槽体3远离导热铝棒5的一侧开口处设置有过滤网7，且过滤网7的规格为300目，300目的过滤网7可以防止外部空气中的灰尘进入到固定槽体3的内部。
29.参照图1-图3，多层电路板本体1的上表面发热部位连接有散热铝块8，散热铝块8
的外表面开设有通孔9，散热铝块8和通孔9的数量都为若干个，且若干个散热铝块8等距设置在多层电路板本体1的上表面，多层电路板本体1的下表面开设有若干个散热槽2，利用若干个散热铝块8和散热槽2可以增加多层电路板本体1上下表面发热部位的散热面积，而通孔9可以保证若干个散热铝块8之间的空气流动。
30.本申请实施例的一种散热多层电路板的实施原理为：
31.使用多层电路板本体1时先接入外部电源，工作状态下的多层电路板本体1会释放较多热量，而通过导热铝棒5可以将多层电路板本体1工作时产生的热量可以传递到散热铝片6上，而此时冷凝管4内部的冷却液会快速将传递到散热铝片6上的热量吸收掉，以便对散热铝片6进行降温，以便散热铝片6可以持续吸收多层电路板本体1产生的热量，同时外部空气可以穿过过滤网7进入到固定槽体3的内部，此时冷却液吸收的热量可以慢慢传递到空气中，通过以上结构提高了对多层电路板本体1的散热效果。
32.在另一方面，利用若干个散热铝块8和散热槽2可以增加多层电路板本体1上下表面发热部位的散热面积，而通孔9可以保证若干个散热铝块8之间的空气流动。
33.以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。


技术特征：
1.一种散热多层电路板，包括多层电路板本体(1)和设置在多层电路板本体(1)两侧的固定槽体(3)，其特征在于：所述多层电路板本体(1)的上表面发热部位连接有散热铝块(8)，所述散热铝块(8)的外表面开设有通孔(9)，所述固定槽体(3)的内壁固定连接有冷凝管(4)，所述多层电路板本体(1)的内部发热部位连接有导热铝棒(5)，所述导热铝棒(5)穿过所述固定槽体(3)延伸进所述冷凝管(4)的内部容腔中，所述导热铝棒(5)远离所述多层电路板本体(1)的一端固定连接有散热铝片(6)，所述冷凝管(4)的内部设置有冷却液。2.如权利要求1所述的一种散热多层电路板，其特征在于：所述散热铝块(8)和所述通孔(9)的数量都为若干个，且若干个所述散热铝块(8)等距设置在所述多层电路板本体(1)的上表面。3.如权利要求1所述的一种散热多层电路板，其特征在于：所述固定槽体(3)远离所述导热铝棒(5)的一侧开口处设置有过滤网(7)，且所述过滤网(7)的规格为300目。4.如权利要求1所述的一种散热多层电路板，其特征在于：所述多层电路板本体(1)的上表面和下表面涂刷有防静电面漆(10)，且所述防静电面漆(10)的厚度为0.011mm-0.019mm。5.如权利要求1所述的一种散热多层电路板，其特征在于：所述多层电路板本体(1)的下表面开设有若干个散热槽(2)。

技术总结
本申请涉及电路板技术领域，公开了一种散热多层电路板，包括多层电路板本体和设置在多层电路板本体两侧的固定槽体，所述多层电路板本体的上表面发热部位连接有散热铝块，所述散热铝块的外表面开设有通孔，所述固定槽体的内壁固定连接有冷凝管，所述多层电路板本体的内部发热部位连接有导热铝棒，所述导热铝棒穿过所述固定槽体延伸进所述冷凝管的内部容腔中，所述导热铝棒远离所述多层电路板本体的一端固定连接有散热铝片；通过导热铝棒、散热铝片和冷却液的配合可以将传递到散热铝片上的热量吸收掉，从而提高对多层电路板本体的散热效果。果。果。


技术研发人员：陈林德
受保护的技术使用者：梅州飞卓电子有限公司
技术研发日：2022.08.18
技术公布日：2022/12/6