一种电磁兼容性屏蔽装置及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电磁兼容性技术领域，特别是涉及一种电磁兼容性屏蔽装置及电子设备。


背景技术：

2.在如今的日常生活中，电子产品的种类和数量日趋繁多，我们所处的电磁环境也越来越复杂。如何让电子产品在复杂的电磁环境中能够正常工作且互不干扰，便成为一个愈发突出的难题。
3.电磁兼容性(electro magnetic compatibility，emc)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行，并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，emc包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。
4.现在，各行各业都对电子产品提出了明确的测试规范，测试要求也越来越高，emc测试已成为所有电子产品设计过程中的痛点和难点。为了顺利通过emc测试，企业往往需要投入极大的人力和财力成本，甚至还有很多产品因为没有通过emc测试而无法进入市场。因此，如何以较低的成本使电子设备获得较好的电磁兼容性，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术提供了一种电磁兼容性屏蔽装置及电子设备，该电磁兼容性屏蔽装置能够以较低的成本获得较好的电磁兼容性。
6.为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案：
7.一种电磁兼容性屏蔽装置，包括：
8.电路板，具有用于布置电子元器件的器件承载区，所述电路板的表面设置有围绕所述器件承载区的平面环状的接地圈；
9.金属罩壳，具有与所述接地圈形状一致的敞口，所述敞口的口沿与所述接地圈密封连接，以使所述器件承载区的电子元器件位于所述金属罩壳的壳腔内。
10.可选地，在上述电磁兼容性屏蔽装置中，所述敞口的端面与所述接地圈之间设置有导电硅脂层。
11.可选地，在上述电磁兼容性屏蔽装置中，所述敞口的端面开设有至少三个均平行于口沿延伸的环形槽。
12.可选地，在上述电磁兼容性屏蔽装置中，所述环形槽的横截面为三角形、矩形或者半圆形。
13.可选地，在上述电磁兼容性屏蔽装置中，所述金属罩壳为长方体形、正方体形或者半球形。
14.可选地，在上述电磁兼容性屏蔽装置中，所述金属罩壳的外表面设置有散热翅片。
15.可选地，在上述电磁兼容性屏蔽装置中，所述电路板的相对的第一表面和第二表面镜像地设置所述接地圈。
16.可选地，在上述电磁兼容性屏蔽装置中，所述接地圈位于所述电路板的板边。
17.可选地，在上述电磁兼容性屏蔽装置中，所述金属罩壳为铜制件或铝制件。
18.一种电子设备，包括如上述任意一项所公开的电磁兼容性屏蔽装置。
19.根据上述技术方案可知，本技术提供的电磁兼容性屏蔽装置中，电路板的表面设置有围绕器件承载区的平面环状的接地圈，金属罩壳具有与接地圈形状一致的敞口，敞口的口沿与接地圈密封连接，由于接地圈为平面环状，所以形成接地圈时对电路板的厚度影响较小，如此可以降低对电路板进行加工的难度，从而有利于降低电磁兼容性屏蔽装置的整体制作成本，而且，电路板本身厚度一般就很薄，接地圈设置为平面环状可以避免对电路板的刚度造成过大破坏。由于金属罩壳的敞口的口沿与接地圈密封连接，即金属罩壳与电路板之间没有缝隙，所以有利于避免电磁波的泄漏，从而提高了屏蔽效果。综上，本技术提供的电磁兼容性屏蔽装置能够以较低的成本获得较好的电磁兼容性。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
21.图1是本技术实施例提供的电磁兼容性屏蔽装置的拆解示意图；
22.图2是图1中的电路板1的俯视图；
23.图3是图1中的口沿21的横截面示意图。
24.图中标记为：
25.1、电路板；11、接地圈；2、金属罩壳；21、口沿；211、第一环形槽；212、第二环形槽；213、第三环形槽；22、散热翅片。
具体实施方式
26.本技术提供了一种电磁兼容性屏蔽装置，能够以较低的成本获得较好的电磁兼容性。
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.如图1～图3所示，本技术实施例提供了一种电磁兼容性屏蔽装置，包括电路板1和金属罩壳2，其中，电路板1具有用于布置电子元器件的器件承载区，电路板1的表面设置有围绕器件承载区的平面环状的接地圈11，金属罩壳2具有与接地圈11形状一致的敞口，敞口的口沿21与接地圈11密封连接，以使器件承载区的电子元器件位于金属罩壳2的壳腔内。器件承载区安装的即是需要进行屏蔽的电子元器件，即，接地圈11将需要进行屏蔽的电子元
器件围起来，接地圈11为平面环状是指接地圈11的各处位于同一平面。金属罩壳2的壳腔能够容纳器件承载区的电子元器件，金属罩壳2的敞口(即壳腔的口)的形状与接地圈11的形状相一致，例如，当接地圈11为图2所示的矩形时，金属罩壳2的敞口形状也为矩形，当接地圈11为圆形时，金属罩壳2的敞口形状也为圆形。敞口的口沿21与接地圈11密封连接，即，金属罩壳2以壳腔扣于电路板1的器件承载区，敞口的口沿21与接地圈11之间没有空隙。
29.需要说明的是，图1示例性地展示了电路板1的两面均设置有接地圈11的情况，因此本实施例设置了两个金属罩壳2，分别对应电路板1的第一表面和第二表面，在其他的实施例中，电路板1也可以仅在一面设置有接地圈11。在电路板1的两面均设置接地圈11的实施方式中，本技术优选令电路板1的相对的第一表面和第二表面镜像地设置接地圈11，即，两面的接地圈11的位置和大小均一致。图2示例性地展示了接地圈11位于电路板1的板边的情况，在其他的实施例中，接地圈11也可以位于电路板1的其他位置，例如电路板1的中部。在图1所示的实施例中，上下两个金属罩壳2具有一定的结构区别，即，在电路板1下方的金属罩壳2中，口沿21并非位于金属罩壳2的最外面，而且口沿21远离壳腔的一侧并非位于金属罩壳2的外侧面，即，金属罩壳2在口沿21的外侧还形成有一圈围挡，此围挡的内表面与电路板1上方的金属罩壳2的外侧面相贴合。当然，在其他的实施例中，上下两个金属罩壳2也可以设置为完全相同的结构。
30.具体实际应用中，金属罩壳2的立体形状可以根据需要设置，只要能够容纳需要进行屏蔽的电子元器件即可，例如，金属罩壳2可以为长方体形、正方体形或者半球形。金属罩壳2优选采用导磁率和导电率良好的材料制作，例如，金属罩壳2可以为铜制件或铝制件。如图1所示，为了便于降低电子元器件工作时的温度，本技术优选令金属罩壳2的外表面设置有散热翅片22。
31.需要进行屏蔽的电子元器件的接地线连接于接地圈11，敞口的口沿21与接地圈11密封连接并形成电连接，为了使口沿21与接地圈11之间的电连接更为可靠，本技术优选令敞口的端面与接地圈11之间设置有导电硅脂层。为了避免导电硅脂在电路板1与金属罩壳2装配时从口沿21与接地圈11之间溢出，本技术优选令敞口的端面开设有至少三个均平行于口沿21延伸的环形槽。如图2和图3所示，口沿21的表面开设有相互平行的第一环形槽21、第二环形槽22和第三环形槽23，其中，第二环形槽22位于第一环形槽21和第三环形槽23之间，中间的第二环形槽22位用于添加导电硅脂，两边的第一环形槽21和第三环形槽23用于收集多余的导电硅脂，这样就能防止导电硅脂溢出。具体地，环形槽的横截面除了可以为图3所示的三角形以外，还可以设置为例如矩形、半圆形等其他形状。
32.本技术还提供一种电子设备，该电子设备包括上述实施例公开的电磁兼容性屏蔽装置。由于上述实施例公开的电磁兼容性屏蔽装置具有上述技术效果，因此具有该电磁兼容性屏蔽装置的电子设备同样具有上述技术效果，本文在此不再赘述。
33.对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本技术。对实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。