补强板及软硬结合板的制作方法

1.本技术涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种补强板及软硬结合板。


背景技术：

2.在软硬结合板中，为了对其提供刚性及固定支撑，多采用在软板单面贴合补强板的方式。随着近几年5g技术的快速发展，软硬结合板在设计时对其高频高速性能的需求也越来越大，传统的软硬结合板制作方案基本是仅对软板进行改善以提升高频高速性能，这种方式难以满足软硬结合板对高频高速性能的需求。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种补强板及软硬结合板，以更好地满足软硬结合板对高频高速性能的需求。
4.一方面，本技术的实施例提供了一种补强板，包括：
5.铝板单元，所述铝板单元具有相对的两个第一面和第二面，所述第一面上和所述第二面上均设置有放置槽，两个所述放置槽相背设置；
6.两个bt树脂基板，两个所述bt树脂基板分别放置在两个放置槽内，所述bt树脂基板与所述放置槽的槽底部之间设置有热固胶，所述bt树脂基板的形状与所述放置槽的形状适配。
7.在其中一些实施例中，所述第一面的一个侧边具有第一倒角部，所述第二面的一个侧边具有与所述第一倒角部相对的第二倒角部。
8.在其中一些实施例中，所述第一倒角部和所述第二倒角部均呈倒斜角或倒圆角。
9.在其中一些实施例中，所述第一倒角部和所述第二倒角部均呈倒斜角，倒斜角的角度为18
°‑
22
°
，倒斜角的宽度为0.8mm-1.0mm。
10.在其中一些实施例中，所述放置槽的一侧槽壁上设置有配合部，所述bt树脂基板的一端设置有卡合部，所述配合部与所述卡合部配合连接。
11.在其中一些实施例中，所述配合部设置为凸块，所述卡合部设置为与所述凸块适配的凹槽；或者，所述配合部设置为凹槽，所述卡合部设置为与所述凹槽适配的凸块。
12.在其中一些实施例中，所述放置槽的深度为0.35mm-0.45mm，所述bt树脂基板与所述热固胶的厚度和为0.36mm-0.44mm。
13.在其中一些实施例中，所述放置槽的外形尺寸比所述bt树脂基板的外形尺寸整体至少大0.1mm。
14.另一方面，本技术的实施例提供了一种软硬结合板，所述软硬结合板包括如第一方面所述的补强板。
15.在其中一些实施例中，所述软硬结合板还包括两软板，所述补强板设于两个所述软板之间，两个所述软板上均设置有信号传输密集区域，所述补强板上的两个所述bt树脂基板分别与两个所述软板上的所述信号传输密集区域相对应。
16.本技术实施例提供的补强板，有益效果在于：由于铝板单元相对的第一面上和第二面上均设置有放置槽，放置槽内设置有bt树脂基板，铝板单元与bt树脂基板通过热固胶压合固定到一起，所以在将补强板嵌入到软硬结合板内时，可以将bt树脂基板与软硬结合板上的信号传输密集区域相对应，从而既可以利用bt树脂基板优异的耐热性、优秀的低介电性能、低热膨胀率和良好的力学特征等性能，降低高速信号的传输损耗，避免金手指因长时间通电发热引起的信号传输卡顿、丢失等问题，提高软硬结合板上的信号传输密集区域的信号传输性能，以更好地满足软硬结合板对高频高速性能的需求，也可以对软硬结合板提供较佳地刚性及固定支撑。
17.本技术提供的软硬结合板相比于现有技术的有益效果，同于本技术提供的相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本技术其中一个实施例中补强板制作方法的结构示意图；
20.图2是本技术其中一个实施例中补强板的结构示意图；
21.图3是图2所示的补强板中的bt树脂基板的结构示意图；
22.图4是含有图2所示的补强板的软硬结合板的结构示意图；
23.图5是含有图2所示的补强板中的铝板单元的母板的结构示意图；
24.图6是图2所示的补强板的第一倒角部和第二倒角部的结构示意图。
25.图中标记的含义为：
26.10、铝板单元；11、第一面；111、第一倒角部；12、第二面；121、第二倒角部；13、放置槽；131、配合部；20、bt树脂基板；21、卡合部；30、母板；40、避位槽；50、软板；51、信号传输密集区域。
具体实施方式
27.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
28.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
29.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
30.在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在
本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。
31.为了说明本技术的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
32.请参考图1、图2和图4，本技术第一方面的实施例提供了一种补强板制作方法，包括：
33.s100：提供一铝板单元10，铝板单元10具有相对的第一面11和第二面12，第一面11上和第二面12上均设置有放置槽13，两个放置槽13相背设置。
34.具体地，铝板单元10的材质为铝，如可以选用具有高硬度和高强度的7075t6规格铝，以防止铝板单元10变形，铝板单元10可以已经经过一次钻孔工序，即铝板单元10上已经钻出了外围孔、料号孔及其他定位孔等。
35.s200：将两个bt树脂基板20分别放置在两个放置槽13内，并在bt树脂基板20与放置槽13的槽底部之间设置热固胶，bt树脂基板20的形状与放置槽13的形状适配。
36.具体地，可以选用1/3oz铜厚的bt板，以最大程度降低物料成本，开料后先蚀刻掉bt板的两面铜箔后得到bt树脂基板20，再对bt树脂基板20进行一次钻孔处理，即钻出板边外围孔和成型锣板用的防反孔，其中外围孔的孔径可设计为3.0mm，用于与热固胶假贴时的套pin定位。
37.可选地，每张bt树脂基板20可假贴2张0.025mm厚度的热固胶，假贴时使用pin钉与bt树脂基板20的外围孔对位后进行定位，使用真空假贴机进行假贴。
38.可选地，假贴完热固胶后对bt树脂基板20进行二次钻孔，分正反两个钻孔资料，因一次钻孔时已钻防反孔，可避免用错资料生产情况，二次钻孔时钻出bt树脂基板20板内1.45mm的成型锣板定位孔，此定位孔需设计在最终成品时的废料区域、避免与软硬结合板压合后产生凹陷。
39.可选地，对bt树脂基板20进行清洁粉尘处理，以便于后期bt树脂基板20与热固胶更好地结合在一起。
40.可选地，放置槽13的外形尺寸比bt树脂基板20的外形尺寸整体至少大0.1mm，以便于将bt树脂基板20放入放置槽13内。
41.可选地，放置槽13的深度为0.35mm-0.45mm，如0.35mm、0.37mm、0.39mm、0.41mm、0.43mm和0.45mm等，bt树脂基板20与热固胶的厚度和为0.36mm-0.44mm，如0.36mm、0.38mm、0.40mm、0.42mm和0.44mm等。如此，可以提高铝板单元10和bt树脂基板20的整体平整度，最终可提高补强板与软板50压合后的成品软硬结合板的板面平整度。
42.s300：将铝板单元10与两个bt树脂基板20压合在一起。
43.具体地，将铝板单元10与两个bt树脂基板20放进快压机中进行快速压合，快压叠板方式采用：2.0mm硅胶垫+无硅离型膜+铝板单元10与两个bt树脂基板20+无硅离型膜+2.0硅胶垫，其中，使用2.0mm硅胶垫可充分填充因控深公差存在的bt树脂基板20与铝板单元10的高低差情况，确保bt树脂基板20能完全贴合到铝板单元10上，从而提高两者之间的结合率，进一步提高产品可靠性，使用无硅离型膜可以在快压过程中避免因高温析出硅油物质，
导致快压后铝板单元10表面残留硅油物质，最终影响补强板与软硬结合板的压合可靠性。
44.s400：对热固胶进行固化处理。
45.具体地，可对压合后的铝板单元10与两个bt树脂基板20进行150
°
+2小时的固化烤板，使热固胶完全固化。
46.本技术实施例提供的补强板制作方法，由于铝板单元10相对的第一面11上和第二面12上均设置有放置槽13，放置槽13内设置有bt树脂基板20，铝板单元10与bt树脂基板20通过热固胶压合固定到一起，所以在将补强板嵌入到软硬结合板内时，可以将bt树脂基板20与软硬结合板上的信号传输密集区域51相对应，如与软硬结合板上的金手指区域相对应，从而既可以利用bt树脂基板20优异的耐热性、优秀的低介电性能、低热膨胀率和良好的力学特征等性能，降低高速信号的传输损耗，避免金手指因长时间通电发热引起的信号传输卡顿、丢失等问题，提高软硬结合板上的信号传输密集区域51的信号传输性能，以更好地满足软硬结合板对高频高速性能的需求，也可以对软硬结合板提供较佳地刚性及固定支撑。
47.请参考图4，在其中一些实施例中，在提供一铝板单元10前，补强板制作方法还包括：在第一面11上和第二面12上分别加工出放置槽13。例如，可以使用控制锣机在第一面11上和第二面12上分别加工出放置槽13。
48.请参考图2、图3和图5，在其中一些实施例中，为了提高生产效率，在第一面11上和第二面12上分别加工出放置槽13，具体包括：
49.首先，提供一母板30，母板30上具有多个相连的铝板单元10。
50.具体地，母板30具有相对的正面和反面，正面与所有的铝板单元10的第一面11位于同一平面上，反面与所有的铝板单元10的第二面12位于同一平面上。本实施例中，母板30的尺寸为500mm*600mm，母板30上钻设有外围孔、料号孔、及后工序锣板定位孔。
51.其次，将所有的铝板单元10的第一面11上的放置槽13加工出来。
52.具体地，可以先在母板30的反面贴一层中粘度保护膜，用于在控深锣机上进行真空吸附，保护膜需盖住母板30板面所有孔位，以避免真空吸附时漏真空，接着再使用控深锣机将所有的铝板单元10的第一面11上的放置槽13加工出来，加工完成后撕去背面的保护膜。
53.接着，将所有的铝板单元10的第二面12上的放置槽13加工出来。
54.具体地，可以先在母板30的正面贴一层中粘度保护膜，用于在控深锣机上进行真空吸附，保护膜需盖住母板30板面所有孔位，以避免真空吸附时漏真空，接着再使用控深锣机将所有的铝板单元10的第二面12上的放置槽13加工出来，加工完成后撕去正面的保护膜。
55.最后，将多个铝板单元10分离。
56.具体地，可使用冲压的方式将母板30分离成多个单独的铝板单元10。
57.可选地，将多个铝板单元10分离后，可以对多个单独的铝板单元10进行高压水洗，洗去铝板单元10上残留的铝粉铝屑，清洁板面。
58.通过采用上述方案，只需两次工序，即可加工出多个铝板单元10的第一面11上和第二面12上的放置槽13，加工效率高，降低了生产成本。
59.请参考图2、图4和图6，在其中一些实施例中，为了避免补强板在后续与软硬结合
板压合时补强板的直角边导致软硬结合板上的跨直角边的线路发生断裂，导致批量性报废异常，第一面11的一个侧边具有第一倒角部111，第二面12的一个侧边具有与第一倒角部111相对的第二倒角部121，第一倒角部111和第二倒角部121均可以呈倒斜角或倒圆角。如此，可避免第一侧边和第二侧边的棱角与软硬结合板上的线路直接接触，导致其断裂。
60.可以理解，第一倒角部111和第二倒角部121均可以设置多个。
61.本实施例中，第一倒角部111和第二倒角部121均呈倒斜角，倒斜角的角度α为18
°‑
22
°
，如18
°
、20
°
和22
°
等，宽度d为0.8mm-1.0mm，如0.8mm、0.9mm和1.0mm等，倒斜角可使用金刚石70
°
斜边刀加工。如此，可进一步避免第一侧边和第二侧边的棱角与软硬结合板上的线路直接接触，导致其断裂。
62.请参考图2、图3和图5，在其中一些实施例中，在提供一铝板单元10之前，补强板制作方法还包括：
63.首先，提供一母板30，母板30上具有多个相连的铝板单元10。
64.具体地，母板30具有相对的正面和反面，正面与所有的铝板单元10的第一面11位于同一平面上，反面与所有的铝板单元10的第二面12位于同一平面上。
65.其次，在母板30上加工出多个避位槽40，避位槽40与铝板单元10一一对应设置，避位槽40贯穿母板30，避位槽40两端的槽口分别具有第一槽边和第二槽边。
66.具体地，避位槽40贯穿母板30的正面和反面，第一槽边和第二槽边均为直角边，第一槽边和第二槽面分别位于母板30的正面上和反面上，在后续与软硬结合板压合时，第一槽边和第二槽边会导致软硬结合板上的跨第一槽边和第二槽边的线路发生断裂，导致批量性报废异常。
67.接着，对所有的避位槽40的第一槽边进行倒角加工，以使得第一槽边上形成第一倒角部111。
68.具体地，可以先在母板30的反面贴一层中粘度保护膜，用于在控深锣机上进行真空吸附，保护膜需盖住母板30板面所有孔位，以避免真空吸附时漏真空，接着再使用金刚石斜边刀对所有的避位槽40的第一槽边进行倒角加工，形成第一倒角部111。
69.然后，对所有的避位槽40的第二槽边进行倒角加工，以使得第二槽边上形成第二倒角部121。
70.具体地，可以先在母板30的正面贴一层中粘度保护膜，用于在控深锣机上进行真空吸附，保护膜需盖住母板30板面所有孔位，以避免真空吸附时漏真空，接着再使用金刚石斜边刀对所有的避位槽40的第二槽边进行倒角加工，形成第二倒角部121。
71.最后，将多个铝板单元10分离。
72.具体地，可使用冲压的方式将母板30分离成多个单独的铝板单元10。
73.通过上述技术方案，可以提高第一倒角部111和第二倒角部121的加工效率。
74.可选地，对所有的避位槽40的第一槽边进行倒角加工时，可同时将所有的铝板单元10的第一面11上的放置槽13加工出来；对所有的避位槽40的第二槽边进行倒角加工时，可同时将所有的铝板单元10的第二面12上的放置槽13加工出来。
75.在其中一些实施例中，在提供一铝板单元10前，补强板制作方法还包括：对铝板单元10进行阳极氧化处理。如此，可进一步提高铝板单元10的表面硬度及防止板面擦花。
76.可选地，可以对母板30进行阳极氧化处理。
77.本实施例中，对铝板单元10进行黑色阳极氧化处理。
78.请参考图1至图6，本技术第一方面的实施例提供了一种补强板制作方法，包括：
79.一、子流程
80.1、bt树脂基板20的加工流程：开料
→
内层蚀刻
→
一次钻孔
→
假贴热固胶
81.→
二次钻孔
→
成型锣板
→
预叠。
82.其中开料：因常规索尼d3451热固胶宽度固定为250mm，为保证假贴热固胶时的生产效率及方便批量化生产，bt板开料尺寸设计为250*300mm，可保证最大化利用率的同时兼顾生产效率。
83.其中内层蚀刻：bt板本身是两面覆铜板，采购时选用1/3oz铜厚的bt板，最大程度降低物料成本，开料后蚀刻掉两面铜箔得到bt树脂基板20。
84.其中一次钻孔：一次钻孔只钻板边外围孔和成型锣板用的防反孔，分正面和反面两个钻孔资料，外围孔设计为3.0mm，用于与热固胶假贴时的套pin定位。
85.其中假贴热固胶：每张bt树脂基板20假贴2张0.025mm厚度的索尼d3451热固胶，假贴时使用pin钉与bt树脂基板20的外围孔对位后进行定位，使用真空假贴机进行假贴。
86.其中二次钻孔：二次钻孔时分正反两个钻孔资料，因一次钻孔时已钻防反孔，可避免用错资料生产情况，二次钻孔时钻出板内1.45mm的成型锣板定位孔，此定位孔需设计在最终成品时的废料区域，以避免与软硬结合板压合后产生凹陷。
87.其中成型锣板：成型锣板外形设计时在不影响最终成品外形的情况下增加一个凸块设计，提高埋嵌入铝板单元10时的生产效率，以及起到水平防呆的作用，即防止锣板的定位孔放错方向。
88.其中预叠：成型后在埋嵌入铝板单元10前需对bt树脂基板20进行清洁粉尘处理。
89.2、热固胶流程：开料
→
一次钻孔
→
假贴bt板。
90.其中开料：常规索尼d3451热固胶宽度固定为250mm，为搭配bt树脂基板20的假贴制作，热固胶开料尺寸设计为250*300mm，可保证最大化利用率的同时兼顾生产效率。
91.其中一次钻孔：一次钻孔只钻板边外围孔和成型锣板时的防反孔，分正面和反面两个钻孔资料(也可以理解为两张热固胶贴附于bt树脂基板20两边，所以正反面钻孔资料不同)，外围孔设计为3.0mm，用于与bt树脂基板20假贴时的套pin定位。
92.其中假贴bt树脂基板20：每2张索尼d3451热固胶假贴一张bt树脂基板20，假贴时使用pin钉与bt树脂基板20的外围孔对位后进行定位，使用真空假贴机进行假贴。
93.3、铝板流程：开料
→
黑色阳极氧化
→
一次钻孔
→
一次锣板
→
反面贴膜
→
正面控深及斜边
→
一次撕膜
→
正面贴膜
→
反面控深及斜边
→
二次撕膜
→
高压水洗
→
预叠。
94.其中开料：为使母板30大板整板双面控深制作时保证板面不变形及控深深度的稳定性，母板30的材质使用具有更高硬度及强度的7075t6规格铝，尺寸设计为500*600mm。
95.其中黑色阳极氧化：阳极氧化不限定颜色，阳极氧化可进一步提高母板30的表面硬度及防止板面擦花。
96.其中一次钻孔：钻出外围孔、料号孔及后工序锣板定位孔。
97.其中一次锣板：使用普通锣机提前锣出多个避位槽40，避位槽40两端的槽口分别具有第一槽边和第二槽边，相比在控深锣机上进行控深锣出多个避位槽40，其效率更高的同时可免去贴多层膜的繁杂流程。
98.其中反面贴膜：在正面控深前需在母板30的反面贴一层中粘度保护膜，用于在控深锣机上进行真空吸附，保护膜需盖住板面所有孔位避免真空吸附时漏真空。
99.其中正面控深及斜边：按照工程设计资料在铝板的特定区域进行控深制作，将所有的铝板单元10的第一面11上的放置槽13加工出来，放置槽13深度要求0.35mm-0.45mm，放置槽13尺寸比bt树脂基板20成型尺寸整体大0.1mm，放置槽13设计一处凹槽，以对应bt树脂基板20上的凸块；对所有的避位槽40的第一槽边进行倒角加工，以使得第一槽边上形成第一倒角部111，第一倒角部111呈倒斜角，倒斜角的角度α为18
°‑
22
°
，宽度为0.8mm-1.0mm，使用金刚石70
°
斜边刀生产。
100.其中一次撕膜：正面完成控深及斜边后，撕去母板30反面的保护膜。
101.其中正面贴膜：正面完成控深后在反面控深前需在母板30的正面贴一层中粘保护膜，用于在控深锣机上进行真空吸附，保护膜需盖住板面所有孔位避免真空吸附时漏真空。
102.其中反面控深及斜边：设计方式及工程资料参照正面控深及斜边的方式进行制作。
103.其中二次撕膜：反面完成控深及斜边后，撕去母板30正面的保护膜，至此完成双面的放置槽13及第一倒角部111、第二倒角部121的制作。
104.其中高压水洗：高压水洗洗去母板30控深及斜边后残留的铝粉铝屑，清洁板面。
105.二、主流程
106.埋嵌bt树脂基板20
→
快速压合
→
固化烤板
→
成型锣板。
107.其中bt树脂基板20：先撕掉bt树脂基板20上热固胶的离型膜，将bt树脂基板20上的凸块对准铝板单元10上的凹槽，进行埋嵌操作，铝板单元10第一面11上和第二面12上的放置槽13内均埋嵌bt树脂基板20。
108.其中快速压合：将双面已埋嵌板bt树脂基板20后的铝板单元10放进快压机中进行快速压合，快压叠板方式采用：2.0mm硅胶垫+无硅离型膜+埋嵌后铝板+无硅离型膜+2.0硅胶垫，其中，使用2.0mm硅胶垫可充分填充因控深公差存在的bt树脂基板20与铝板单元10的高低差情况，确保bt树脂基板20能完全贴合到铝板单元10上，从而提高两者之间的结合率，进一步提高产品可靠性，使用无硅离型膜可以在快压过程中避免因高温析出硅油物质，导致快压后铝板单元10表面残留硅油物质，最终影响补强板与软硬结合板的压合可靠性。
109.其中固化烤板：快速压合后需再进行150
°
+2h的固化烤板，使热固胶完全固化。
110.其中成型：按工程设计资料进行成型制作。
111.请参考图2和图4，本技术第二方面的实施例提供了一种补强板，包括铝板单元10和两个bt树脂基板20。
112.铝板单元10具有相对的两个第一面11和第二面12，第一面11上和第二面12上均设置有放置槽13，两个放置槽13相背设置。
113.两个bt树脂基板20分别放置在两个放置槽13内，bt树脂基板20与放置槽13的槽底部之间设置有热固胶，bt树脂基板20的形状与放置槽13的形状适配。
114.本技术实施例提供的补强板，由于铝板单元10相对的第一面11上和第二面12上均设置有放置槽13，放置槽13内设置有bt树脂基板20，铝板单元10与bt树脂基板20通过热固胶压合固定到一起，所以在将补强板嵌入到软硬结合板上时，可以将bt树脂基板20与软硬结合板上的信号传输密集区域51相对应，从而既可以利用bt树脂基板20优异的耐热性、优
秀的低介电性能、低热膨胀率和良好的力学特征等性能，降低高速信号的传输损耗，避免金手指因长时间通电发热引起的信号传输卡顿、丢失等问题，从而提高软硬结合板上的信号传输密集区域51的信号传输性能，以更好地满足软硬结合板对高频高速性能的需求，也可以对软硬结合板提供较佳地刚性及固定支撑。
115.请参考图2、图3和图4，在其中一些实施例中，放置槽13的一侧槽壁上设置有配合部131，bt树脂基板20的一端设置有卡合部21，配合部131与卡合部21配合连接。
116.通过采用上述方案，在将两个bt树脂基板20分别放置在两个放置槽13内时，可以采用将配合部131与卡合部21配合连接的方式，来防止将bt树脂基板20放反。
117.可选地，配合部131设置为凸块，卡合部21设置为与凸块适配的凹槽；或者，配合部131设置为凹槽，卡合部21设置为与凹槽适配的凸块。
118.本实施例中，配合部131设置为凹槽，卡合部21设置为与凹槽适配的凸块。
119.请参考图2、图3和图4，本技术第三方面的实施例提供了一种软硬结合板，软硬结合板包括如第二方面的补强板。
120.可以理解，软硬结合板还包括两软板50，补强板设于两个软板50之间，两个软板50上均设置有信号传输密集区域51，补强板上的两个bt树脂基板20分别与两个软板50上的信号传输密集区域51相对应。
121.本技术实施例提供的软硬结合板，由于补强板设于两软板50之间，软板50上信号传输密集区域51，补强板上的bt树脂基板20与软板50上的信号传输密集区域51相对应，且补强板铝板单元10相对的第一面11上和第二面12上均设置放置槽13，放置槽13内设置有bt树脂基板20，铝板单元10与bt树脂基板20通过热固胶压合固定到一起，所以既可以利用bt树脂基板20优异的耐热性、优秀的低介电性能、低热膨胀率和良好的力学特征等性能，降低高速信号的传输损耗，避免金手指因长时间通电发热引起的信号传输卡顿、丢失等问题，提高软硬结合板上的信号传输密集区域51的信号传输性能，以更好地满足软硬结合板对高频高速性能的需求，也可以对软硬结合板提供较佳地刚性及固定支撑。
122.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。