一种MLED高精度锡膏印刷钢网开孔结构的制作方法

一种mled高精度锡膏印刷钢网开孔结构
技术领域
1.本实用新型属于mini led生产工具技术领域，具体涉及一种mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构。


背景技术：

2.mini led 基板焊盘的锡膏印刷结果是影响产品良率及信赖性的核心；当刮刀以一定的速度和角度向前移动时，对锡膏产生一定的压力，推动锡膏在刮板前滚动，产生将锡膏注入网孔(即模板开口)所需的压力，锡膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接(模板开口)处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，从而顺利地注入网孔；当刮板离开模板开口时，焊膏的黏度迅速恢复到原始状态。为了更好的提升锡膏的印刷品质，现发明一种新型的钢网开孔，使下锡膏量更均一。


技术实现要素：

3.鉴于此，本实用新型提供一种mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构，以解决现技术中存在的下锡膏量不均的问题。
4.为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
5.本实用新型提供一种mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构，包括板体和开设在板体上的通孔，所述板体采用钢板制成，板体上均布有通孔，板体和通孔构成钢网结构；所述通孔为截锥形，通孔两端的口径比为1.5:1；所述钢网结构的厚度为40μm。
6.在上述的mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构中，作为优选的方案，所述通孔的截面为矩形，通孔内侧壁构成直形缓存斜面。
7.在上述的mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构中，作为优选的方案，所述通孔的截面椭圆形，通孔内侧壁构成弧形缓存斜面。
8.在上述的mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构中，作为优选的方案，所述通孔成矩形阵列排布。
9.本实用新型提供一种mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构，具有如下有益效果：
10.本实用新型提供的mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构，通过将钢网结构的圆孔设计成上大下小开孔结构，使的刮刀在作业的时候能够减少内部空洞，且使下锡膏量更加一致，采用上大下小钢网开孔方式，即能保证形状，又能控制锡膏量；上大下小的开孔结构，使得通孔构成一个缓存结构，能够使得模板在较少锡膏的情况下正常使用，减少锡膏损耗。
附图说明
11.图1为本实用新型实施例所提供的mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构方孔结构整体结构示意图；
12.图2为本实用新型实施例所提供的mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构方孔结构剖面示意图；
13.图3为本实用新型实施例所提供的mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构圆孔结构整体结构示意图；
14.图4为本实用新型实施例所提供的mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构圆孔结构剖面意图。
具体实施方式
15.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.依照以下的附图详细说明关于本实用新型的示例性实施例。
17.图中序号所代表的含义为：1为钢网本体，2为矩形过锡膏孔，2-1为直形缓存斜面，3为椭圆形过锡膏孔，3-1为弧形缓存斜面。
18.以下结合具体情况说明本实用新型的示例性实施例：
19.如图1到图4所示，本实用新型提供一种mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构，包括板体1和开设在板体1上的通孔，通孔为矩形过锡膏孔2或者椭圆形过锡膏孔，所述板体1采用钢板制成，板体1上均布有多个通孔，板体1和通孔构成钢网结构；通孔为截锥形，通孔两端的口径比为1.5:1；具体的，图1和图3中的d2：d1=1.5。钢网结构的厚度为40μm。
20.在上述的mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构中，作为优选的方案，通孔的截面为矩形，通孔内侧壁构成直形缓存斜面2-1，该设计使得直形缓存斜面围成一个锡膏缓存区，能够避免锡膏空洞的问题，提高上锡膏效果。
21.在上述的mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构中，作为优选的方案，通孔的截面椭圆形，通孔内侧壁构成弧形缓存斜面3-1，该设计使得直形缓存斜面围成一个锡膏缓存区，能够避免锡膏空洞的问题，提高上锡膏效果。
22.在上述的mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构中，作为优选的方案，通孔成矩形阵列排布，单一模板上开设的通孔，外形和结构相统一为矩形过锡膏孔或者椭圆形过锡膏孔。
23.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
24.以上应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。


技术特征：
1.一种mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构，包括板体和开设在板体上的通孔，其特征在于：所述板体采用钢板制成，板体上均布有通孔，板体和通孔构成钢网结构；所述通孔为截锥形，通孔两端的口径比为1.5:1；所述钢网结构的厚度为40μm。2.根据权利要求1所述的mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构，其特征在于：所述通孔的截面为矩形，通孔内侧壁构成直形缓存斜面。3.根据权利要求1所述的mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构，其特征在于：所述通孔的截面椭圆形，通孔内侧壁构成弧形缓存斜面。4.根据权利要求1所述的mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构，其特征在于：所述通孔成矩形阵列排布。

技术总结
本实用新型属于MiniLED生产工具技术领域，具体涉及一种MLED高精度锡膏印刷钢网开孔结构，包括板体和开设在板体上的通孔，所述板体采用钢板制成，板体上均布有通孔，板体和通孔构成钢网结构；所述通孔为截锥形，通孔两端的口径比为1.5:1；所述钢网结构的厚度为40μm。本实用新型提供的MLED高精度锡膏印刷钢网开孔结构，通过将钢网结构的圆孔设计成上大下小开孔结构，使的刮刀在作业的时候能够减少内部空洞，且使下锡膏量更加一致，采用上大下小钢网开孔方式，即能保证形状，又能控制锡膏量；上大下小的开孔结构，使得通孔构成一个缓存结构，能够使得模板在较少锡膏的情况下正常使用，减少锡膏损耗。减少锡膏损耗。减少锡膏损耗。


技术研发人员：宋奥奇 胡政宏
受保护的技术使用者：郑州华思光电技术有限公司
技术研发日：2022.08.31
技术公布日：2023/3/9