1.本实用新型涉及散热机构，尤其涉及一种双风道散热结构。
背景技术：
2.随着通信技术的发展，对于通信设备的性能要求越来越高，随之而来的，通信设备的功率也随之升高。
3.而众所周知，通信设备往往需要加装额外的风道用以保证其散热性能，从而维持设备的正常运行，避免设备因板卡、芯片等高功耗器件温度过高而导致宕机等故障。而现有的通信设备通常采用整体式风道为板卡、芯片进行散热。但是随着芯片的功能越来越强，功耗也越来越高，整体式风道已经难以满足当前需求。因此，如何设计一种新的风道以提升通信设备的散热性能是亟待解决的难题之一。
技术实现要素：
4.为了解决背景技术中提到的至少一个技术问题，本实用新型的目的在于提供一种双风道散热结构，大大提升设备的散热性能。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种双风道散热结构，包括设置于板卡一侧的机壳，所述机壳朝向板卡一侧开口；所述机壳的中部设置有将机壳分隔为第一风道和第二风道的隔板；所述隔板的上侧位于发热器件的位置设置有导风罩，所述导风罩的出口设置有第一风扇组，机壳对应第一风扇组的位置设置有第一出风口；所述机壳上设置有导通第一风道和第二风道的过渡通孔；所述第二风道内设置有第二风扇组，机壳对应第二风扇组的位置设置有第二出风口。
7.进一步的，所述导风罩的出口覆盖第一风扇组的一部分。
8.进一步的，所述第一风扇组包括4个风扇，导风罩的出口覆盖其中2.5个风扇。
9.进一步的，所述导风罩的出口处呈喇叭型展开。
10.进一步的，所述第二风扇组倾斜设置。
11.进一步的，所述第一风道和第二风道的一侧设置有过渡风道，所述过渡风道经过渡通孔连通第一风道和第二风道。
12.进一步的，所述发热器件为芯片。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.本实用新型在原有风道的基础上，采用隔板将机壳分隔为第一风道和第二风道，形成双风道结构；并且在发热器件的位置设置导风罩，用于引导发热器件处的风向，大大提升了设备的散热性能。
附图说明
15.图1为本实用新型的整体结构示意图。
16.图2为图1的a-a剖视图。
17.图3为图1的b-b剖视图。
18.图4为图3的c-c剖视图。
19.图中：1、板卡；2、机壳；3、隔板；31、发热器件；21、第一风道；22、第二风道；4、导风罩；5、第一风扇组；6、第一出风口；7、第二风扇组；8、第二出风口；9、过渡通孔；10、过渡风道。
具体实施方式
20.下面对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1和图2，本实施例提供一种双风道散热结构，包括设置于板卡1一侧的机壳2，所述机壳2朝向板卡一侧开口。
22.所述机壳2的中部设置有将机壳2分隔为上下两侧的第一风道21和第二风道22的隔板3。隔板3的上侧用于放置pcb板，而pcb板上设置有发热器件31，如主芯片、电源等等。
23.所述隔板3的上侧位于发热器件31的位置设置有导风罩4，导风罩4的作用为将其中一部分风束引导至发热器件31表面，专用于其散热用，提升局部的散热性能。
24.所述导风罩4的出口设置有第一风扇组5，机壳2对应第一风扇组5的位置设置有第一出风口6。
25.具体的，导风罩4朝向板卡1一侧开口，用于风束流入。所述导风罩4的出口处呈喇叭型展开，便于在导风罩4的出口设置更多的风扇，增强散热性能。
26.更优的，所述导风罩4的出口进覆盖第一风扇组5的一部分。于本实施例中，如图1所示，图中箭头表示风束的流动方向，所述第一风扇组5包括4个风扇，导风罩4的出口覆盖其中2.5个风扇，形成如图1所示右侧中间位置的风束；其余1.5个风扇设置在导风罩4以外的位置，形成如图1所示右侧最下方的风束。而图中所示右侧最上方的风束流动至下方的第二风道22中。
27.如图3和图4所示，为了便于风束流动至下方的第二风道22中，所述机壳2上设置有导通第一风道21和第二风道22的过渡通孔9。过渡通孔9数量若干，其中一部分位于第一风道21的侧壁，另外一部分位于第二风道22的侧壁；另外，所述第一风道21和第二风道22的一侧设置有过渡风道10，所述过渡风道10经过渡通孔9连通第一风道21和第二风道22。通过过渡风道10和过渡通孔9，图1中所示右侧最上方的风束便可顺利流动至下方的第二风道22中。
28.所述第二风道22内设置有第二风扇组7，机壳2对应第二风扇组7的位置设置有第二出风口8。同时，为了避免机壳2厚度过大，所述第二风扇组7倾斜设置。
29.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
技术特征：
1.一种双风道散热结构，其特征在于，包括设置于板卡一侧的机壳，所述机壳朝向板卡一侧开口；所述机壳的中部设置有将机壳分隔为第一风道和第二风道的隔板；所述隔板的上侧位于发热器件的位置设置有导风罩，所述导风罩的出口设置有第一风扇组，机壳对应第一风扇组的位置设置有第一出风口；所述机壳上设置有导通第一风道和第二风道的过渡通孔；所述第二风道内设置有第二风扇组，机壳对应第二风扇组的位置设置有第二出风口。2.根据权利要求1所述的一种双风道散热结构，其特征在于，所述导风罩的出口覆盖第一风扇组的一部分。3.根据权利要求2所述的一种双风道散热结构，其特征在于，所述第一风扇组包括4个风扇，导风罩的出口覆盖其中2.5个风扇。4.根据权利要求1或2所述的一种双风道散热结构，其特征在于，所述导风罩的出口处呈喇叭型展开。5.根据权利要求1所述的一种双风道散热结构，其特征在于，所述第二风扇组倾斜设置。6.根据权利要求1所述的一种双风道散热结构，其特征在于，所述第一风道和第二风道的一侧设置有过渡风道，所述过渡风道经过渡通孔连通第一风道和第二风道。7.根据权利要求1所述的一种双风道散热结构，其特征在于，所述发热器件为芯片。
技术总结
本实用新型公开了一种双风道散热结构，包括设置于板卡一侧的机壳，所述机壳朝向板卡一侧开口；所述机壳的中部设置有将机壳分隔为第一风道和第二风道的隔板；所述隔板的上侧位于发热器件的位置设置有导风罩，所述导风罩的出口设置有第一风扇组，机壳对应第一风扇组的位置设置有第一出风口；所述机壳上设置有导通第一风道和第二风道的过渡通孔；所述第二风道内设置有第二风扇组，机壳对应第二风扇组的位置设置有第二出风口。本实用新型大大提升设备的散热性能。散热性能。散热性能。
技术研发人员：徐精武 席泽 尚鹏 童瀛 彭天胜
受保护的技术使用者：杭州光芯科技有限公司
技术研发日：2022.08.31
技术公布日：2022/12/20