用于芯片的散热组件、控制器及作业机械的制作方法

1.本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种用于芯片的散热组件、控制器及作业机械。


背景技术：

2.随着工程机械车辆智能化控制需求越来越高，由于芯片在运行时会产生大量的热，其中，控制器内印刷电路板上芯片散出的热量越来越高，当温度过高时，芯片则会打开芯片的保护机制，导致处理能力下降，甚至严重时导致控制器死机，影响使用。
3.由于工程机械因电器设备的高防护设计要求，腔体内空气对流比较弱，无法使用内置风扇排除热量，因此，只能依靠热传导来散热。
4.但是，现有技术中大多在芯片的表面设置有散热片，但是散热片与控制器壳体之间通常还留有缝隙，散热效率较低。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种用于芯片的散热组件、控制器及作业机械，用以解决现有技术中用于芯片的散热组件的散热效率低的缺陷，实现提高散热效率，确保芯片的正常工作。
6.本实用新型提供一种用于芯片的散热组件，所述芯片位于上盖和下盖围成的空腔内，包括：
7.导热缓冲件，设置于芯片的一侧；
8.散热管结构，与所述导热缓冲件远离所述芯片的一侧紧密接触；且所述散热管结构与所述上盖之间通过锡膏层连接。
9.根据本实用新型提供的一种用于芯片的散热组件，所述散热管结构包括：
10.散热基座，与所述导热缓冲件远离所述芯片的一侧紧密接触；
11.散热管，设置于所述散热基座的另一侧，且所述散热管与上盖之间通过锡膏层连接。
12.根据本实用新型提供的一种用于芯片的散热组件，所述散热管具有多根，且多根所述散热管能够延伸至所述上盖的各个边缘处。
13.根据本实用新型提供的一种用于芯片的散热组件，所述散热管与所述上盖的接触面积大于所述散热基座的横截面积。
14.根据本实用新型提供的一种用于芯片的散热组件，所述散热基座包括：
15.安装部，一侧与所述导热缓冲件远离所述芯片的一侧紧密接触，另一侧与散热管连接；
16.固定部，一体连接于所述第一安装部的两侧，所述固定部用于与所述上盖连接。
17.根据本实用新型提供的一种用于芯片的散热组件，所述散热管为l型或u型。
18.根据本实用新型提供的一种用于芯片的散热组件，所述上盖的外表面设置有石墨烯涂层。
19.根据本实用新型提供的一种用于芯片的散热组件，所述散热管结构为铜质散热管结构，所述导热缓冲件为导热硅胶片或导热硅脂。
20.本实用新型还提供一种控制器，包括如上所述的用于芯片的散热组件。
21.本实用新型还提供一种作业机械，包括如上所述的控制器。
22.本实用新型提供的用于芯片的散热组件，通过导热缓冲件能够填充缝隙，打通芯片和散热管结构之间的热通道，有效提升热传导效率，同时还起到绝缘、减震、密封的作用；散热管结构与上盖之间通过锡膏层加热固定连接，加强散热管结构与金属壳体之间的热传导能力；另外，上盖的外表面设置有石墨烯涂层，能够提高产品的热辐射能力。
23.本实用新型公开的一种控制器，由于包括如上所述的用于芯片的散热组件，因此具备如上所述的各种优势。
24.本实用新型公开的一种作业机械，由于间接包括如上所述的用于芯片的散热组件，因此具备如上所述的各种优势。
附图说明
25.为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1是本实用新型提供的用于芯片的散热组件的安装结构剖视图；
27.图2是本实用新型提供的用于芯片的散热组件的安装结构示意图；
28.附图标记：
29.1、芯片；2、上盖；3、下盖；4、导热缓冲件；5、散热管结构；51、散热基座；511、安装部；512、固定部；52、散热管。
具体实施方式
30.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于
本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
33.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
34.下面结合图1至图2描述本实用新型的用于芯片的散热组件、控制器及作业机械。
35.如图1所示，本实用新型提供了一种用于芯片的散热组件，芯片1位于上盖2和下盖3围成的空腔内，包括导热缓冲件4、散热管结构5和石墨烯涂层，导热缓冲件4设置于芯片1的一侧；散热管结构5与导热缓冲件4远离芯片1的一侧紧密接触；且散热管结构5与上盖2之间通过锡膏层连接。
36.本实用新型提供的用于芯片的散热组件，通过导热缓冲件4能够填充缝隙，打通芯片1和散热管结构5之间的热通道，有效提升热传导效率，同时还起到绝缘、减震、密封的作用；散热管结构5与上盖2之间通过锡膏层加热固定连接，加强散热管结构5与上盖2之间的热传导能力。
37.通常来说，上盖2和下盖3均设置采用金属材质制成，由于金属的导热系数高，将上盖2和下盖3设置为金属材质，可以确保上盖2和下盖3的导热性能，有利于芯片的散热。当然，当特殊情况发热量不高的时候也可以用塑料壳。
38.在本实用新型的实施例中，散热管结构5包括散热基座51和散热管52，散热基座51与导热缓冲件4远离芯片1的一侧紧密接触；芯片1在工作过程中产生的热量通过导热缓冲件4传递到散热基座51；散热管52设置于散热基座51的另一侧，且散热管52与上盖2之间通过锡膏层连接，传递到散热基座51上的热量通过散热管52散出，并通过锡膏层传递到上盖2并散热。
39.锡膏层则可以理解为锡膏通过焊接后形成的物料层。焊锡膏是伴随着smt(surface mount technology，表面贴装技术)应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其他表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb(printed circuit board，印制电路板)表面电阻、电容等电子元件器件的焊接。
40.散热管52与上盖2之间通过锡膏层连接，即，采用锡膏加热固化连接，能够加强散热管与上盖2之间的热传导能力。
41.在本实用新型的实施例中，散热管52具有多根，且多根散热管52能够延伸至上盖2的各个边缘处。散热管52均匀分布在上盖2和下盖3之间的空腔内，增大了散热面积，有利于提高散热效率。例如，上盖2和下盖3均为方形，多根散热管52的一端与散热基座51连接，另一端延伸至上盖2和下盖3的四个边框的边缘处，其中散热管52的延伸可以以任意形状分布于空腔内，以在上盖2和下盖3有限的空间内，增加散热管52的散热面积。
42.在本实用新型的实施例中，散热管52与上盖2的接触面积大于散热基座51的横截面积，以增大散热面积，实现提高散热效率的效果。
43.在本实用新型的实施例中，散热管结构5为铜质散热管结构。铜是一种呈紫红色光泽的金属，稍硬，极坚韧、耐磨损，具有良好的延展性、较好导热性、导电性和耐腐蚀能力。如图2所示，散热基座51和散热管52均采用铜材质制成，具有良好的导热效率，进一步提升了散热能力。当然，散热管结构5的材质包括但不限于采用铜材质，还可以采用其他导热性能好的材质制成。
44.如图2所示，在本实用新型的实施例中，散热基座51包括安装部511和固定部512，安装部511一侧与导热缓冲件4远离芯片1的一侧紧密接触，安装部511的一侧用来接受导热缓冲件4传递的热量，另一侧与固定部512紧密接触，以将安装部511的热量传递到固定部512；固定部512一体连接于安装部511的两侧，固定部512用于与上盖2连接，从而使热量传到上盖2，实现散热。
45.也就是说，芯片1产生的热量的传递途径为，自导热缓冲件4传递到安装部511，然后传递到固定部512和散热管52，再传递到上盖2。
46.另外，在本实用新型的实施例中，上盖2的外表面设置有石墨烯涂层，能够提高产品的热辐射能力。
47.其中，导热缓冲件4采用导热硅胶片或导热硅脂，导热硅胶片或导热硅脂具有高传导系数的，增加热传递效率。导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫、导热矽胶片，导热硅胶垫片等，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具公益性和使用性，且厚度适用范围广。
48.导热硅脂是一种高导热绝缘的有机硅材料，可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。导热硅脂具有极佳的导热效果，将其应用于芯片1和散热管结构5之间，提升了导热效率。
49.在本实用新型的实施例中，散热管52为l型或u型，散热管52还可以设置为任何形状，目的在于在不影响其他元器件布局的前提下，增加散热管52的散热面积。
50.本实用新型提供的用于芯片的散热组件，芯片1位于上盖2和下盖3围成的空腔内，包括导热缓冲件4，设置于芯片1的一侧，导热缓冲件4可以采用高传导系数的导热硅胶片或导热硅脂，导热缓冲件4用于将芯片1产生的热量传递到散热管结构5。散热管结构5是用于将导热缓冲件4传递来的热量散热到上盖2，从而实现芯片1的快速散热。散热管结构5可以包括散热基座51和散热管52，散热基座51与导热缓冲件4远离芯片1的一侧紧密接触；散热管52设置于散热基座51的另一侧，且散热管52与上盖2之间通过锡膏层连接。散热基座51包括安装部511和固定部512，安装部511的一侧与导热缓冲件4远离芯片1的一侧紧密接触，另一侧与散热管52连接；固定部512一体连接于安装部的两侧，固定部512用于与上盖2连接。散热管52为l型或u型，也可以为其他任何形状，散热管52均匀分布在空腔内，增大散热面积，散热管52与上盖2之间使用锡膏层加热固定连接，加强散热管52与上盖2之间的热传导能力。另外，上盖2的表面喷涂有石墨烯涂层，能够提高产品的热辐射能力。
51.本实用新型的另外一方面实施例还在于提供一种控制器，包括如上所述的用于芯
片1的散热组件。
52.本实用新型公开的控制器，由于包括如上所述的用于芯片的散热组件，通过散热管结构5与上盖2之间设置有锡膏层，提高了芯片1的散热能力，通过在上盖2的外表面设置有石墨烯涂层，提高了产品热辐射能力。
53.本实用新型的另外一方面实施例还在于提供一种作业机械，包括如上所述的控制器。
54.本实用新型公开的作业机械，由于间接包括如上所述的用于芯片的散热组件，通过散热管结构5与上盖2之间设置有锡膏层，提高了芯片1的散热能力，通过在上盖2的外表面设置有石墨烯涂层，提高了产品热辐射能力。
55.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。