一种LED电路板联结结构的制作方法

一种led电路板联结结构
技术领域
1.本实用新型属于led照明设备技术领域，具体是一种led电路板联结结构。


背景技术：

2.led灯具可根据不同的照明需要调整led模组的工作数量和安装形式，从而满足多样化的功率以及光效要求。立式灯具具有能向四周各方向放射点光源的特点，因此这就需要使led灯珠安装后能对准多个方向放射光源。led灯珠通常是通过电路板进行电路连接，由于电路板无法弯曲，电路板之间的组合式联结装配是一大难题。
3.对于立式灯具，通常需要另外设置模具给予led电路板安装固定的平台，模具与电路板之间通过胶水粘接，粘接的方式容易受温度以及湿度的影响导致连接效果并不可靠，且不同尺寸的电路板所要求的模具尺寸不一，增大了生产成本。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种led电路板联结结构，以解决现有技术中led电路板之间联结工艺复杂、联结效果不可靠的问题。
5.提供一种led电路板联结结构，包括：
6.电源电路板；以及
7.多个led电路板，多个所述led电路板之间卡接并呈环绕状，所述led电路板底部与电源电路板卡接，多个所述led电路板之间以及led电路板与电源电路板之间的卡接处通过锡焊焊接固定。
8.进一步地，所述led电路板一端沿长度方向设置有多个第一卡板且另一端沿长度方向设置有多个第一卡口。
9.进一步地，所述led电路板的第一卡板与相邻led电路板对应的第一卡口卡接。
10.进一步地，所述led电路板底部沿长度方向设置有多个第二卡板，所述电源电路板表面设置有多个第二卡口。
11.进一步地，多个所述第二卡板与对应第二卡口卡接。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
13.1、多个led电路板之间通过卡接的方式联结配合，并将联结后的led电路板组件卡接于电源电路板上，使得led电路板无需另外借助搭载平台即可实现安装固定的同时，方便电源电路板与led电路板进行电性连接。
14.2、联结后的led电路板呈环绕状，与立式灯具的灯罩主体结构相适配，led电路板组件上的灯珠可对各个方向放射点光源。此外，电路板之间的卡接部位通过锡焊焊接，锡焊是电子元件领域的常用焊接方式，不会影响电路板的使用效果，通过锡焊焊接的方式连接效果更加可靠，进一步提高连接的稳定性。
附图说明
15.为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
16.图1为一种led电路板联结结构的整体结构示意图；
17.图2为一种led电路板联结结构的仰视图；
18.图3为本实用新型实施例提供的led电路板的结构示意图。
19.图中：1、电源电路板；11、第二卡口；2、led电路板；21、第一卡板；22、第一卡口；23、第二卡板。
具体实施方式
20.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，即所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
21.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-3所示，本实用新型实施例中，一种led电路板联结结构，包括电源电路板1以及多个led电路板2，多个led电路板2之间卡接并呈环绕状，led电路板2底部与电源电路板1卡接，多个led电路板2之间以及led电路板2与电源电路板1之间的卡接处通过锡焊焊接固定。
23.在一个实施例中，请参阅图1和图3所示，led电路板2一端沿长度方向设置有多个第一卡板21且另一端沿长度方向设置有多个第一卡口22，led电路板2的第一卡板21与相邻led电路板2对应的第一卡口22卡接。常用的联结方式中，led电路板2为四个，第一卡板21与第一卡口22以垂直方向进行卡接，第一卡口22与第一卡板21的连接处可不留有空隙。在进行锡焊焊接时，可只对卡接处的一边进行焊接处理。
24.在另一个实施例中，led电路板2可为四个以上，通过在第一卡口22处设置倾斜角或在第一卡口22和第一卡板21之间留有安装空隙，使得第一卡板21与第一卡口22之间呈一定倾斜角度连接。通过此设置，可增加led电路板2的安装数量，增加点光源的发散角度，使得安装形式更加灵活，并通过锡焊焊接确保连接的稳定性和强度。
25.请参阅图2所示，led电路板2底部沿长度方向设置有多个第二卡板23，电源电路板1表面设置有多个第二卡口11，多个第二卡板23与对应第二卡口11卡接。电源电路板1可作为led电路板2组件的搭载固定平台，同时方便电源电路板1与led电路板2进行电性连接。通过此联结方式组成的电路板联结结构，整体稳定性高，连接方式灵活快捷。
26.以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种led电路板联结结构，其特征在于，包括：电源电路板(1)；以及多个led电路板(2)，多个所述led电路板(2)之间卡接并呈环绕状，所述led电路板(2)底部与电源电路板(1)卡接，多个所述led电路板(2)之间以及led电路板(2)与电源电路板(1)之间的卡接处通过锡焊焊接固定。2.根据权利要求1所述的一种led电路板联结结构，其特征在于，所述led电路板(2)一端沿长度方向设置有多个第一卡板(21)且另一端沿长度方向设置有多个第一卡口(22)。3.根据权利要求2所述的一种led电路板联结结构，其特征在于，所述led电路板(2)的第一卡板(21)与相邻led电路板(2)对应的第一卡口(22)卡接。4.根据权利要求1所述的一种led电路板联结结构，其特征在于，所述led电路板(2)底部沿长度方向设置有多个第二卡板(23)，所述电源电路板(1)表面设置有多个第二卡口(11)。5.根据权利要求4所述的一种led电路板联结结构，其特征在于，多个所述第二卡板(23)与对应第二卡口(11)卡接。

技术总结
本实用新型公开了一种LED电路板联结结构，属于LED照明设备技术领域，包括电源电路板以及多个LED电路板，多个LED电路板之间卡接并呈环绕状，与立式灯具的灯罩主体结构相适配，LED电路板底部与电源电路板卡接，多个LED电路板之间通过卡接的方式联结配合，并将联结后的LED电路板组件卡接于电源电路板上，使得LED电路板无需另外借助搭载平台即可实现安装固定的同时，方便电源电路板与LED电路板进行电性连接，LED电路板组件上的灯珠可对各个方向放射点光源。此外，电路板之间的卡接部位通过锡焊焊接，锡焊是电子元件领域的常用焊接方式，不会影响电路板的使用效果，通过锡焊焊接的方式连接效果更加可靠，进一步提高连接的稳定性。性。性。


技术研发人员：刘国秀 熊唤波
受保护的技术使用者：湖南晟光汽车电器有限公司
技术研发日：2022.09.01
技术公布日：2023/1/6