用于无线耳机充电的PCB板的制作方法

用于无线耳机充电的pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及无线耳机充电技术领域，尤其涉及一种具有pcb板的用于无线耳机充电的pcb板。


背景技术：

2.随着耳机的不断发展，无线蓝牙耳机市场越来越多，市面上耳机都是用两个铜针(充电针)来与底座充电盒充电，然而，铜针焊接易歪斜，焊接有一定的出错率导致耳机充电结构的生产效率较低，因此，如何提高耳机充电结构的生产效率显得非常重要。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种用于无线耳机充电的pcb板，能够提高无线耳机的充电结构的生产效率。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种用于无线耳机充电的pcb板，所述pcb板的边缘朝外伸出有两个相邻的伸出部，每个所述伸出部上设置有充电焊盘，所述充电焊盘电连接至所述无线耳机的供电电池；
5.所述无线耳机的外壳设置有两个充电孔，每个所述充电孔与一个所述伸出部卡接，每个所述伸出部均从对应的充电孔伸出所述外壳。
6.作为一种可选的实施方式，所述充电焊盘底层材料为铜，底层材料的表面镀金。
7.作为又一种可选的实施方式，所述充电焊盘的表面镀金厚度为10um。
8.作为又一种可选的实施方式，所述充电焊盘为方形焊盘、圆形焊盘或椭圆形焊盘中的一种。
9.作为又一种可选的实施方式，所述充电焊盘的面积为1-4mm2。
10.与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：
11.本实用新型实施例的pcb板在边缘处的伸出部设置充电焊盘，将pcb板的边缘部分利用起来，提高pcb板的利用率，同时，相比于基于充电针的充电结构，基于pcb板焊盘的充电结构更紧凑，且充电针在焊接时需要把握充电针的方向否则容易接歪接错，而焊盘的焊接无需考虑，因而生产时出错率更低，能够提高充电结构的生产效率。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1是本实用新型实施例公开的一种用于无线耳机充电的pcb板的结构示意图。
具体实施方式
14.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.参见图1，图1为本实用新型实施例公开的一种用于无线耳机充电的pcb板的结构示意图。其中，所述pcb板2的边缘朝外伸出有两个相邻的伸出部1，每个所述伸出部1上设置有充电焊盘，所述充电焊盘电连接至所述无线耳机的供电电池；所述无线耳机的外壳设置有两个充电孔，每个所述充电孔与一个所述伸出部1卡接，每个所述伸出部1均从对应的充电孔伸出所述外壳。
16.本实用新型实施例的pcb板在边缘处的伸出部设置充电焊盘，将pcb板的边缘部分利用起来，提高pcb板的利用率，同时，相比于基于充电针的充电结构，基于pcb板焊盘的充电结构更紧凑，且充电针在焊接时需要把握充电针的方向否则容易接歪接错，而焊盘的焊接无需考虑，因而生产时出错率更低，能够提高充电结构的生产效率。
17.在一个可选的实施例中，所述充电焊盘底层材料为铜，底层材料的表面镀金。金的抗氧化性和传导性强，能够减少底层材料的氧化腐蚀，提高使用时长。本实施例中，进一步的，还可以镀锡等具有导电性和抗氧化性的材料。
18.在又一个可选的实施例中，所述充电焊盘的表面镀金厚度可以为10um。
19.在又一个可选的实施例中，所述充电焊盘为方形焊盘、圆形焊盘或椭圆形焊盘中的一种。
20.在又一个可选的实施例中，所述充电焊盘的面积为1-4mm2。
21.本实施例中，充电焊盘的面积上限取决于pcb版的伸出部的厚度和长度，pcb版的伸出部的厚度与pcb板的厚度相等。在电学上，导线材料相同的情况下截面积越大允许通过的电流越大，因此，在充电应用中，快充(大电流)所需的导线相比于慢充(小电流)的导线截面积更大。本实施例中，充电焊盘的面积的最大值要比现有常见的充电针的横截面积更大，因而有较好的适应高电流充电环境的能力。
22.在又一个可选的实施例中，所述无线耳机的所述充电孔设置于无线耳机外壳的贴脸面，所述充电焊盘所在pcb板的边缘紧贴所述贴脸面。
23.因无线耳机外壳的贴脸面不设置触控功能，在贴脸面设置充电结构有助于充电结构不占用触控功能可以使用的位置，不影响触控功能的使用。
24.本实用新型实施例公开的内容所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，仅用于说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各项实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应的技术方案的本质脱离本实用新型各项实施例技术方案的精神和范围。


技术特征：
1.一种用于无线耳机充电的pcb板，其特征在于，所述pcb板的边缘朝外伸出有两个相邻的伸出部，每个所述伸出部上设置有充电焊盘，所述充电焊盘电连接至所述无线耳机的供电电池；所述无线耳机的外壳设置有两个充电孔，每个所述充电孔与一个所述伸出部卡接，每个所述伸出部均从对应的充电孔伸出所述外壳。2.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述充电焊盘的底层材料为铜，底层材料的表面镀金。3.根据权利要求2所述的pcb板，其特征在于，所述充电焊盘的表面镀金厚度为10um。4.根据权利要求1-3任一项所述的pcb板，其特征在于，所述充电焊盘为方形焊盘、圆形焊盘或椭圆形焊盘中的一种。5.根据权利要求1-3任一项所述的pcb板，其特征在于，所述充电焊盘的面积为1-4mm2。

技术总结
本实用新型公开了一种用于无线耳机充电的PCB板，所述PCB板的边缘朝外伸出有两个相邻的伸出部，每个所述伸出部上设置有充电焊盘，所述充电焊盘电连接至所述无线耳机的供电电池；所述无线耳机的外壳设置有两个充电孔，每个所述充电孔与一个所述伸出部卡接，每个所述伸出部均从对应的充电孔伸出所述外壳。本实用新型能够提高无线耳机的充电结构的生产效率。新型能够提高无线耳机的充电结构的生产效率。新型能够提高无线耳机的充电结构的生产效率。


技术研发人员：李鹏 程计明
受保护的技术使用者：佳禾智能科技股份有限公司
技术研发日：2022.09.01
技术公布日：2023/3/28