一种焊盘结构及其电子控制单元的制作方法

1.本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种焊盘结构及其电子控制单元。


背景技术：

2.焊盘是形成于pcb电路板上的用于与元件的引脚相连接的覆铜区域。元件的引脚和焊盘一般通过焊锡焊接。pcb电路板上的印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。随着电子行业的发展，集成电路的密度越来越高，相邻焊盘边缘的间距较小，对生产制造的工艺要求越来越高，同时也容易造成短路，焊盘覆盖引脚的面积较小，容易产生虚焊、空焊等焊接不良问题。如此不仅会使加工工艺难度高，也会增大生产制造的时间以及金钱成本。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于解决建议焊盘设计里易短路和易产生虚焊、空焊等问题。本实用新型提供了一种焊盘结构及其电子控制单元，可在不影响生产效率的基础上优化焊盘结构设计，既能降低不良率，也能减少因焊接不良而产生的额外成本。
4.为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式公开了一种焊盘结构，适于与集成电路的引脚焊接，包括沿第一方向等间隔设于所述集成电路上的多个第一焊盘本体，每一个所述第一焊盘本体呈长方形状，每一个所述第一焊盘本体沿所述第一方向的宽度小于建议焊盘设计中的建议第一焊盘本体的宽度，每一个所述第一焊盘本体沿第二方向的长度大于所述建议第一焊盘本体的长度，所述第二方向垂直于所述第一方向；其中，所述建议焊盘设计为所述集成电路的产品规格书中提供的焊盘设计。
5.采用上述技术方案，通过使每一个第一焊盘本体沿第一方向的宽度小于建议第一焊盘本体的宽度，即缩小了第一焊盘本体沿第一方向的宽度，进而增大了相邻两个第一焊盘本体在第一方向上的间距，使得对生产制造工艺的要求降低，更利于焊接，且有效解决短路问题，而每一个第一焊盘本体的沿第二方向的长度大于建议第一焊盘本体的长度，且第一焊盘本体的长度沿第二方向且朝向集成电路边沿外侧有延长，则能进一步控制焊接质量，有效预防焊接过程中可能会出现的虚焊、空焊等焊接不良问题。
6.根据本实用新型的另一具体实施方式，所述建议第一焊盘本体的宽度为0.2mm，所述建议第一焊盘本体的长度为0.28mm，所述建议焊盘设计中相邻两个所述建议第一焊盘本体之间的间距为0.19mm。
7.根据本实用新型的另一具体实施方式，所述第一焊盘本体沿所述第一方向的宽度为0.19mm。
8.根据本实用新型的另一具体实施方式，所述第一焊盘本体沿所述第二方向的长度为0.35mm。
9.根据本实用新型的另一具体实施方式，相邻两个所述第一焊盘本体之间的间距是0.2mm。
10.根据本实用新型的另一具体实施方式，所述第一焊盘本体远离所述集成电路的边沿与所述集成电路的本体的距离大于所述建议第一焊盘本体远离所述集成电路的边沿与所述集成电路的本体的距离。
11.根据本实用新型的另一具体实施方式，所述第一焊盘本体远离所述集成电路的边沿与所述集成电路的本体的距离为0.045mm，所述建议第一焊盘本体远离所述集成电路的边沿与所述集成电路的本体的距离为0.03mm。
12.根据本实用新型的另一具体实施方式，所述焊盘结构包括沿所述第二方向间隔设置的两排所述第一焊盘本体，每一排所述第一焊盘本体沿所述第一方向等间隔设置。
13.根据本实用新型的另一具体实施方式，在所述两排所述第一焊盘本体之间还设置有一个或多个第二焊盘本体。
14.本实用新型的实施方式还公开了一种电子控制单元，包括pcb电路板，所述pcb电路板上设置有如上所述的焊盘结构。
15.采用上述技术方案，即基于如上所述的焊盘结构的电子控制单元能够更好的实现元件在电路板上的连接。
附图说明
16.图1示出建议焊盘设计图；
17.图2示出本实用新型的焊盘结构设计图。
18.附图标记：1.第一焊盘本体；101.建议第一焊盘本体；103.第二焊盘本体；2.锡膏层；201.建议锡膏层；3.集成电路。
具体实施方式
19.以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。虽然本实用新型的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此实用新型的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作实用新型介绍的目的是为了覆盖基于本实用新型的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本实用新型的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本实用新型也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本实用新型的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
20.应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
21.在本实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
23.在本实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实施例中的具体含义。
24.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
25.参考图1，建议焊盘设计包括多个建议第一焊盘本体101，建议第一焊盘本体101呈矩形状，单个建议第一焊盘本体101尺寸是0.2mm
╳
0.28mm，而图2所示的焊盘结构包括多个第一焊盘本体1，同样呈矩形状，其单个第一焊盘本体1尺寸是0.19mm
╳
0.35mm。建议焊盘设计为集成电路的产品规格书(datasheet)中提供的焊盘设计。
26.参考图1，在一种可能的实施方式中，多个建议第一焊盘本体101沿第一方向(图1中x方向所示)间隔设置，单个建议第一焊盘本体101尺寸是0.2mm
╳
0.28mm，即建议第一焊盘本体101沿第一方向的宽度a是0.2mm，建议第一焊盘本体101沿第二方向(图1中y方向所示)的长度b是0.28mm。相邻两个建议第一焊盘本体101在第一方向上的中心间距l2是0.39mm。建议第一焊盘本体101上设有建议锡膏层201，建议锡膏层201是一种助焊物质，其呈圆角矩形状，即倒了圆角的矩形。建议锡膏层201沿第一方向的宽度c是0.24mm，建议锡膏层201在第二方向上的长度d是0.3mm。
27.示例性地，建议焊盘设计在第一方向上有一条中心轴线ab，建议焊盘设计关于中心轴线ab对称。示例性地，中心轴线ab沿第一方向延伸。建议第一焊盘本体101沿第二方向靠外的一侧与中心轴线ab之间的距离h2是0.58mm，建议锡膏层201沿第二方向靠外的一侧与中心轴线ab之间的距离h1是0.59mm。相邻两个建议第一焊盘本体101在第一方向上的间隔距离(图1中l1所示)只有0.19mm，容易造成短路。且建议第一焊盘本体101在第二方向向集成电路3边沿外侧延伸的长度较小，容易产生虚焊、空焊等焊接不良问题。
28.参考图2，本技术实施例提供另外一种焊盘结构，适于与集成电路3的引脚焊接，包括沿第一方向(图2中x方向所示)等间隔设于集成电路3上的多个第一焊盘本体1，每一个第一焊盘本体1呈长方形状，每一个第一焊盘本体1沿第一方向的宽度a1小于建议焊盘设计中的建议第一焊盘本体101的宽度a，每一个第一焊盘本体1沿第二方向(图2中y方向所示)的长度b1大于建议第一焊盘本体101的长度b，第二方向垂直于第一方向；其中，建议焊盘设计为集成电路3的产品规格书中提供的焊盘设计。
29.示例性地，每一个第一焊盘本体1的长度b1沿第二方向(图2中y方向所示)且朝向集成电路3边沿外侧也有延长。其中，建议第一焊盘本体101的宽度a为0.2mm，建议第一焊盘本体101的长度b为0.28mm。示例性地，第一焊盘本体1变得更为细长，由于每一个第一焊盘本体1的宽度a1相比于建议第一焊盘本体101的宽度a减小，进一步使得各个第一焊盘本体1沿第一方向的间距l
11
增大。
30.采用上述技术方案，通过使每一个第一焊盘本体沿第一方向的宽度小于建议第一焊盘本体的宽度，即缩小了第一焊盘本体沿第一方向的宽度，进而增大了相邻两个第一焊盘本体在第一方向上的间距，使得对生产制造工艺的要求降低，更利于焊接，且有效解决短路问题，而每一个第一焊盘本体的沿第二方向的长度大于建议第一焊盘本体的长度，且第
一焊盘本体的长度沿第二方向且朝向集成电路边沿外侧有延长，则能进一步控制焊接质量，有效预防焊接过程中可能会出现的虚焊、空焊等焊接不良问题。
31.在一些可能的实施方式中，建议第一焊盘本体101的宽度a为0.2mm，建议第一焊盘本体101的长度b为0.28mm，建议焊盘设计中相邻两个建议第一焊盘本体101之间的间距l1为0.19mm，其间距较小，容易出现短路问题。
32.在一些可能的实施方式中，参考图2，第一焊盘本体1的沿第一方向(图2中x方向所示)的宽度为0.19mm，即如图2中a1所示。示例性地，建议第一焊盘本体101的宽度a是0.2mm，每一个第一焊盘本体1沿第一方向(图2中x方向所示)的宽度a1相比建议第一焊盘本体101的宽度a减小了0.01mm，则沿第一方向间隔设置的多个第一焊盘本体1之间的间距l
11
增大，有效解决短路问题。
33.在一些可能的实施方式中，参考图2，第一焊盘本体1的沿第二方向(图2中y方向所示)的长度b1为0.35mm。示例性地，第一焊盘本体1的长度b1是沿第二方向延伸，且不管是朝向集成电路3内还是朝向集成电路3边沿外的方向，第一焊盘本体1的长度b1都有所变长。建议第一焊盘本体101的长度b是0.28mm，也就是说，参考图1和图2，每一个第一焊盘本体1沿第二方向的长度b1相比建议第一焊盘本体101的长度b增大了0.07mm，则第一焊盘本体1变得更为细长，可以保证贴装面积足够覆盖引脚，利于焊接。
34.在一些可能的实施方式中，参考图2，相邻两个第一焊盘本体1之间的间距l
11
是0.2mm。参考图1，示例性地，相邻两个建议第一焊盘本体101在第一方向(图1中x方向所示)上的间距l1是0.19mm，也就是说，相邻两个第一焊盘本体1在第一方向上的间距l
11
相比于相邻两个建议第一焊盘本体101之间的间距l1增大了0.01mm，则相比于建议焊盘设计，本方案可以有效解决焊接时存在的短路问题。
35.在一些可能的实施方式中，第一焊盘本体1远离集成电路3的边沿与集成电路3的本体的距离大于建议第一焊盘本体101远离集成电路3的边沿与集成电路3的本体的距离。示例性地，由于第一焊盘本体1沿第二方向(图2中y方向所示)且朝向集成电路3边沿外的方向的长度有所延长，而集成电路3位置不变，则第一焊盘本体1沿第二方向更多的伸出了集成电路3的本体，如此可以更好的控制焊接质量，保证贴装面积足够覆盖引脚，利于焊接。
36.在一些可能的实施方式中，第一焊盘本体远离集成电路3的边沿与集成电路3的本体的距离h
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为0.045mm，建议第一焊盘本体101远离集成电路3的边沿与集成电路3的本体的距离为0.03mm。示例性地，相比于建议第一焊盘本体101，本方案中的第一焊盘本体1更多地暴露出集成电路3之外，且暴露的面积较多，也更利于控制焊接质量。
37.示例性地，参考图2，第一焊盘本体1上也设有助焊物质，即锡膏层2，沿第二方向(图2中y方向所示)，锡膏层2位于集成电路3边沿内的一侧相对第一焊盘本体1内缩，锡膏层2伸出集成电路3边沿外的一侧相对第一焊盘本体1外扩。示例性地，锡膏层2呈圆角矩形状，其在第一方向(图2中x方向所示)上的宽度c1是0.205mm，锡膏层2在第二方向上的长度d1是0.36mm。锡膏层2作为一种助焊物质，能够帮助实现更好的焊接，使元件能够很好的与电路板连接。
38.示例性地，参考图2，锡膏层2沿第二方向(图2中y方向所示)位于集成电路3内的一侧缩进第一焊盘本体1内，锡膏层2伸出集成电路3边沿外的一侧外扩于第一焊盘本体1，如此使得每一个第一焊盘本体1沿第二方向伸出集成电路3外的部分能够获得更多的锡量，锡
膏层2也能更好的包裹第一焊盘本体1，进而实现更好的焊接效果。
39.示例性地，参考图2，锡膏层2位于集成电路3内的一侧沿第二方向(图2中y方向所示)相对于第一焊盘本体1内缩0.01mm，即如图2中hm所示。也就是说，锡膏层2位于集成电路3内的一侧与其所靠近侧的第一焊盘本体1在第二方向的间距hm是0.01mm。
40.示例性地，参考图2，锡膏层2伸出集成电路3边沿部分沿第二方向(图2中y方向所示)外扩于第一焊盘本体1的距离是0.02mm，即如图2中hw所示。也就是说，锡膏层2沿第二方向伸出集成电路3边沿的一侧与其所靠近侧的第一焊盘本体1在第二方向上的间距hw是0.02mm。示例性地，参考图1，锡膏层2相比于建议锡膏层201，更伸出于集成电路3，如此可以使锡膏层2充分浸润第一焊盘本体1，更好的起到助焊效果，实现更好的焊接效果。
41.示例性地，参考图2，相邻两个第一焊盘本体1在第一方向(图2中x方向所示)上的中心间距l
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相比于相邻两个建议第一焊盘本体101在第一方向上的中心间距l2保持不变，即l
21
也是0.39mm。焊盘结构关于集成电路3上的中心轴线ab对称，集成电路3沿第二方向(图2中y方向所示)的一侧与中心轴线ab的距离h1是0.6mm，第一焊盘本体1沿第二方向靠外的一侧与中心轴线ab的距离h2是0.645mm，锡膏层2沿第二方向靠外的一侧与中心轴线ab的距离h3是0.665mm。
42.在一些可能的实施方式中，焊盘结构包括沿第二方向(图2中y方向所示)间隔设置的两排第一焊盘本体1，每一排第一焊盘本体1沿第一方向(图2中x方向所示)等间隔设置，以保证焊接质量。
43.在一些可能的实施方式，在两排第一焊盘本体1之间还设置有一个或多个第二焊盘本体103。多个第二焊盘本体103的尺寸可以相同也可以不同。
44.本实用新型的实施方式还公开了一种电子控制单元，包括pcb板，pcb板上设置有如上所述的焊盘结构。
45.采用上述技术方案，即基于如上所述的焊盘结构的电子控制单元能够更好的实现元件在电路板上的连接。
46.虽然通过参照本实用新型的某些优选实施方式，已经对本实用新型进行了图示和描述，但本领域的普通技术人员应该明白，以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。本领域技术人员可以在形式上和细节上对其作各种改变，包括做出若干简单推演或替换，而不偏离本实用新型的精神和范围。