一种压电薄膜传感器的制作方法

本技术涉及传感器，具体涉及一种压电薄膜传感器。

背景技术：

1、压电薄膜，以pvdf柔性压电薄膜为代表，能够敏锐的感知x-y-z方向上的机械形变，并通过电荷输出的方式对该机械受力进行量化，电荷转换为输出电压后被mcu或cpu采集处理，从而实现压力和数字信号之间的转换。同时由于压电薄膜振动或加速度传感器为被动元件，在不加电的情况下，能够产生足够强大的电荷，信号采集起来比较容易，从而节省了功耗，非常适合对环境敏感度要求高，且有低功耗要求的场合。

2、利用压电薄膜对压力敏感的这一特性可以将其制作成振动或加速度传感器，现有技术中通过压电薄膜制作振动传感器的原理是利用悬臂梁原理，当质量块受到加速度冲击时，质量块受到冲击方向上的作用力，从而对压电薄膜产生形变，该形变会产生电荷信号，这样就把加速度或振动转变成了数字信号供系统调用和处理。

3、然而，在某些空间或面积受限的场合，不太可能有足够大的地方放置悬臂梁，也不太可能让悬臂梁和金属块放置于空荡的空间中，同时传统的压电薄膜振动或加速度传感器引出方式往往为铆接的形式，传感器引出端子面积太大且较厚，不适合小型化，也不适合与印刷电路板集成。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于，提供一种压电薄膜传感器，解决以上技术问题；

2、一种压电薄膜传感器，包括，

3、压电薄膜，包括一传感器基材，所述传感器基材的上下表面分别设有上电极和下电极，所述上电极和所述下电极的侧边分别设有第一电极引出结构和第二电极引出结构，所述第一电极引出结构和所述第二电极引出结构位于所述传感器基材的同一侧并且和所述传感器基材位于同一水平面上；

4、质量块，设于所述压电薄膜上，所述压电薄膜连接一外部的印刷线路板，所述质量块位于所述印刷线路板的槽体内，所述第一电极引出结构和所述第二电极引出结构通过连接器与所述印刷线路板的焊盘连接。

5、优选的，所述连接器具备多个针体，所述针体与所述印刷线路板上的所述焊盘卡接。

6、优选的，所述针体的直径小于1mm。

7、优选的，所述印刷线路板上至少具备两个所述焊盘，所述连接器上的至少两个所述针体与所述焊盘卡接。

8、优选的，所述质量块为立方体形状，所述印刷线路板上设有的所述槽体的面积大于所述质量块的截面积，所述槽体的深度大于所述质量块的高度。

9、优选的，所述质量块的外侧壁与所述槽体的内侧壁之间设置有预设的第一距离。

10、优选的，所述压电薄膜还包括，

11、底层基材，所述传感器基材设于所述底层基材上；

12、上层覆盖膜，设于所述上电极上。

13、优选的，所述压电薄膜上设有粘贴胶，所述质量块通过所述粘贴胶设于所述压电薄膜上。

14、优选的，所述压电薄膜采用有机高分子压电薄膜或由无机压电薄膜。

15、优选的，所述第一电极引出结构和所述第二电极引出结构分别为正电极引出结构和负电极引出结构。

16、本实用新型的有益效果：由于采用以上技术方案，本实用新型通过改进压电薄膜传感器与印刷电路板的安装及电极引出方式，使压电薄膜传感器可以在印刷电路板上实现安装小型化，同时降低传感器结构复杂度，降低对安装公差及器件公差的限制，降低器件成本。

技术特征：

1.一种压电薄膜传感器，其特征在于，包括，

2.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器，其特征在于，所述连接器具备多个针体，所述针体与所述印刷线路板上的所述焊盘卡接。

3.根据权利要求2所述的压电薄膜传感器，其特征在于，所述针体的直径小于1mm。

4.根据权利要求2所述的压电薄膜传感器，其特征在于，所述印刷线路板上至少具备两个所述焊盘，所述连接器上的至少两个所述针体与所述焊盘卡接。

5.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器，其特征在于，所述质量块为立方体形状，所述印刷线路板上设有的所述槽体的面积大于所述质量块的截面积，所述槽体的深度大于所述质量块的高度。

6.根据权利要求5所述的压电薄膜传感器，其特征在于，所述质量块的外侧壁与所述槽体的内侧壁之间设置有预设的第一距离。

7.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器，其特征在于，所述压电薄膜还包括，

8.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器，其特征在于，所述压电薄膜上设有粘贴胶，所述质量块通过所述粘贴胶设于所述压电薄膜上。

9.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器，其特征在于，所述压电薄膜采用有机高分子压电薄膜或由无机压电薄膜。

10.根据权利要求1所述的压电薄膜传感器，其特征在于，所述第一电极引出结构和所述第二电极引出结构分别为正电极引出结构和负电极引出结构。

技术总结
本技术涉及传感器技术领域，具体涉及一种压电薄膜传感器，包括，压电薄膜，包括一传感器基材，传感器基材的上下表面分别设有上电极和下电极，上电极和下电极的侧边分别设有电极引出结构，各电极引出结构位于传感器基材的同一侧并且和传感器基材位于同一水平面上；质量块，设于压电薄膜上，压电薄膜连接一外部的印刷线路板，质量块位于印刷线路板的槽体内，电极引出结构通过连接器与印刷线路板的焊盘连接；本技术使得压电薄膜传感器可以在印刷电路板上实现安装小型化，同时降低传感器结构复杂度，降低对安装公差及器件公差的限制，降低器件成本。

技术研发人员：何大伟,姚华林,朱凯
受保护的技术使用者：上海凸申科技有限公司
技术研发日：20220920
技术公布日：2024/1/12