本技术涉及电容电路板,具体为一种耐高温电容电路板。
背景技术:
1、电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。
2、但是现有的电路板,在使用过程中,发热的主要还是安装于印刷电路板上的元器件,而且印刷电路板的导热性能不佳,散热效果不佳,不能解决元器件发热容易引起印刷电路板温度过高,并且使用寿命不长。
3、现有技术方案(公告号为cn114666981a的中国实用新型专利)公开了一种带电容的电路板,该装置利用电路板的材质本身的绝缘性做为电容的介电层形成电容,电路板的表面安装电子元器件后,电子元器件之间通过电气连接构成电路,而电路中的所需的电容无须另外安装在电路板上,只需要通过引线与电路板上自带的电容的外电极相连接即可,省去了在电路板上用于安装电容的位置,电路板的面积可以同比减小,对比例中,电热板不具有散热降温功能,减少了电路板的使用寿命,实用性不高。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种耐高温电容电路板,以解决上述背景中提出现有的电路板,在使用过程中,发热的主要还是安装于印刷电路板上的元器件,而且印刷电路板的导热性能不佳,散热效果不佳,不能解决元器件发热,容易引起印刷电路板温度过高,并且使用寿命不长的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐高温电容电路板,包括电路板主体,所述电路板主体的底端设置有底座,所述底座的侧面开设有通气槽,所述底座的底端开设有环形槽,所述底座的内部固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴上传动安装有转轴,所述转轴的外侧固定安装有扇叶,所述电路板主体的顶端设置有顶盖,所述顶盖的内部侧面开设有紧锁孔,所述紧锁孔的内部设置有螺栓,所述顶盖的内部开设有凹槽,所述凹槽的内部固定安装有散热片。
3、优选的,所述通气槽开设有相同的四个,且相对于底座的中心线对呈分布,便于散热。
4、优选的,所述电路板主体、顶盖和底座的侧面均开设有紧锁孔,所述螺栓贯穿顶盖和电路板主体,所述螺栓的螺纹端延伸至底座的内部,便于将电路板主体、顶盖和底座连接。
5、优选的,所述电路板主体、顶盖、底座、驱动电机、转轴和扇叶的中心线位于同一条直线上,便于对电热板主体散热。
6、优选的,所述凹槽和散热片相适配,便于安装散热片。
7、优选的,所述电路板主体、顶盖和底座的外侧均设置有耐高温涂层,便于散热,还可防水耐磨。
8、与现有技术相比,本实用新型提供的一种耐高温电容电路板,具备以下有益效果:该耐高温电容电路板,驱动电机的输出轴通过转轴带动扇叶旋转,扇叶将热量从通气槽内吹出,降低电路板主体温度,在日常维护维修时,只需拧下螺栓即可将电路板主体拆卸下,操作简单,装置外侧的耐高温涂层,不仅耐高温,还有耐热冲击和耐磨等性能,通过涂层,可对装置表面进行表层改性,以达到提高基体材料的使用性能,同时节省能源,提高装置的使用寿命。
1.一种耐高温电容电路板,包括电路板主体(1),其特征在于:所述电路板主体(1)的底端设置有底座(2),所述底座(2)的侧面开设有通气槽(3),所述底座(2)的底端开设有环形槽(12),所述底座(2)的内部固定安装有驱动电机(4),所述驱动电机(4)的输出轴上传动安装有转轴(5),所述转轴(5)的外侧固定安装有扇叶(6),所述电路板主体(1)的顶端设置有顶盖(7),所述顶盖(7)的内部侧面开设有紧锁孔(8),所述紧锁孔(8)的内部设置有螺栓(9),所述顶盖(7)的内部开设有凹槽(10),所述凹槽(10)的内部固定安装有散热片(11)。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温电容电路板,其特征在于:所述通气槽(3)开设有相同的四个,且相对于底座(2)的中心线对呈分布。
3.根据权利要求2所述的一种耐高温电容电路板,其特征在于:所述电路板主体(1)、顶盖(7)和底座(2)的侧面均开设有紧锁孔(8),所述螺栓(9)贯穿顶盖(7)和电路板主体(1),所述螺栓(9)的螺纹端延伸至底座(2)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种耐高温电容电路板,其特征在于:所述电路板主体(1)、顶盖(7)、底座(2)、驱动电机(4)、转轴(5)和扇叶(6)的中心线位于同一条直线上。
5.根据权利要求4所述的一种耐高温电容电路板,其特征在于:所述凹槽(10)和散热片(11)相适配。
6.根据权利要求5所述的一种耐高温电容电路板,其特征在于:所述电路板主体(1)、顶盖(7)和底座(2)的外侧均设置有耐高温涂层。