一种电路板组件的制作方法

本技术涉及电子元器件散热领域，特别是涉及一种电路板组件。

背景技术：

1、当电路板上的电子元器件在带载工作时，会因为损耗而产生大量的热量，如果热量无法及时散发则会导致电子元器件的温度过高，从而影响电子元器件的使用性能和寿命，甚至会使电子元器件直接失效，所以电子元器件必须在工作温度下使用。

2、目前在对电路板的电子元器件散热手段中，通常使用风扇风冷的方式对电路板上的电子元器件进行散热，但电子元器件通常会使用塑胶外壳对其进行密封包装，这样会使得发热源置于塑胶外壳的内部，风扇的风无法直接吹进电子元器件的内部对发热源进行风冷散热。难以将电子元器件内部热量排出，散热效果非常有限。最终导致电路板上器件发热严重，温升超标，影响电子元器件性能和寿命。

技术实现思路

1、本实用新型实施例旨在提供一种电路板组件，以解决现有技术中难以将电子元器件热量排出而导致散热效果有限的技术问题。

2、本实用新型实施例解决其技术问题采用以下技术方案：

3、提供一种电路板组件，包括：

4、电路板；

5、导热片，贴于所述电路板；

6、电子元器件，所述电子元器件安装在所述电路板上；

7、散热件，所述散热件安装在所述电路板上，所述电子元器件与所述散热件均与所述导热片连接，所述导热片用于将所述电子元器件产生的热量导向所述散热件。

8、在一些实施例中，所述散热件还包括冲桥和基板，

9、所述基板安装在所述电路板上，用于接收所述导热片传导的热量；

10、所述冲桥设置于所述基板上，用于接收从所述基板传导过来的热量并散发至外界空气中。

11、在一些实施例中，若干个所述冲桥设置在所述基板上，且若干个所述冲桥相邻间隔排列。

12、在一些实施例中，每个所述冲桥包括连接部和散热部；

13、所述散热部通过所述连接部与所述基板连接，且所述散热部暴露于外界空气中。

14、在一些实施例中，所述散热部与所述连接部形成拱桥形，所述散热部与所述基板之间形成间隔。

15、在一些实施例中，若干个所述散热部与所述基板之间的间隔形成散热通道；

16、所述电路板组件包括风扇，所述风扇的风向朝向所述散热通道。

17、在一些实施例中，所述电子元器件包括第一引脚，所述第一引脚安装于所述电路板，所述第一引脚与所述导热片的一端连接；

18、所述散热件包括第二引脚，所述第二引脚安装于所述电路板，所述第二引脚与所述导热片的另一端连接。

19、在一些实施例中，所述导热片为铜箔，所述铜箔贴敷于所述电路板。

20、在一些实施例中，所述散热件为铜排。

21、在一些实施例中，所述电子元器件和所述散热件均焊接在所述电路板上。

22、与现有技术相比，在本实用新型实施例提供的电路板组件中，当电子元器件使用塑胶外壳对其进行密封包装时，电子元器件产生的热量可通过导热片导向散热件，并通过散热件向外界释放，通过这样的设置，可有效的将电子元器件产生的热量排出，具有良好的散热效果。

技术特征：

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件还包括冲桥和基板，

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，若干个所述冲桥设置在所述基板上，且若干个所述冲桥相邻间隔排列。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，每个所述冲桥包括连接部和散热部；

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述散热部与所述连接部形成拱桥形，所述散热部与所述基板之间形成间隔。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，若干个所述散热部与所述基板之间的间隔形成散热通道；

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电子元器件包括第一引脚，所述第一引脚安装于所述电路板，所述第一引脚与所述导热片的一端连接；

8.根据权利要求1至7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述导热片为铜箔，所述铜箔贴敷于所述电路板。

9.根据权利要求1至7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件为铜排。

10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电子元器件和所述散热件均焊接在所述电路板上。

技术总结
本技术涉及电子元器件散热领域，公开了一种电路板组件，包括电路板、导热片、电子元器件和散热件。导热片贴于电路板，电子元器件安装在电路板上，散热件安装在电路板上，电子元器件与散热件均与导热片连接，导热片用于将电子元器件产生的热量导向散热件。当电子元器件使用塑胶外壳对其进行密封包装时，电子元器件产生的热量可通过导热片导向散热件，并通过散热件向外界释放，通过这样的设置，可有效的将电子元器件内部的热量排出，具有良好的散热效果。

技术研发人员：谢其龙,张寰
受保护的技术使用者：深圳市道通合创数字能源有限公司
技术研发日：20221020
技术公布日：2024/1/12