高兼容性商用广告机工控主板的制作方法

1.本技术涉及计算机的技术领域，尤其是涉及一种高兼容性商用广告机工控主板。


背景技术：

2.目前，工控主板主要是指在工业场合所应用的主板，其通常具有适应宽温环境、恶劣环境及高负荷工作等优点。商用广告机通常需要长时间暴露在外界进行工作，工作环境相对恶劣。因此工控主板通常会被商用广告电脑所采用，以降低商用广告机的维护成本。
3.针对上述中的相关技术：工控主板显示接口少，难以同时与多种不同的外接设备进行连接，导致工控主板的兼容性弱。


技术实现要素：

4.为了提高工控主板的兼容性，本技术提供一种高兼容性商用广告机工控主板。
5.本技术提供的一种高兼容性商用广告机工控主板采用如下的技术方案：
6.一种高兼容性商用广告机工控主板，包括主板本体、cpu、输入电源接口及emmc存储，所述cpu、所述输入电源接口及所述emmc存储分别设置在所述主板本体上，所述主板本体的边缘处分别环绕间隔设置有千兆网络接口、sd卡插槽、usb插针、usb接口、hdmi高清输出接口、麦克风输入接口、audio jack音频插入口、lvds显示输出接口、lvds背光接口、广告机喇叭输出接口、摄像头输入接口、mipi显示输出接口、edp显示输出接口及com串口。
7.通过采用上述技术方案，工控主板上增设各种不同种类与不同数量的接口，使得工控主板能够与不同的外界设备相连，从而一定程度上提高了工控主板的兼容性，且千兆网络接口、sd卡插槽、usb插针、usb接口、hdmi高清输出接口、麦克风输入接口、audio jack音频插入口、lvds显示输出接口、lvds背光接口、广告机喇叭输出接口、摄像头输入接口、mipi显示输出接口、edp显示输出接口及com串口分别环绕间隔设置在主板本体的边缘处，使得接口对主板本体施加的压力不易集中在主板本体的一处，进而有利于减小主板本体所受到的压力过大，导致主板本体发生变形的可能性。另外，接口之间相互间隔，一定程度上有利于接口散热。
8.可选的，所述usb接口设置有多个，多个所述usb接口相互重叠设置在所述主板本体的边缘处。
9.通过采用上述技术方案，多个usb接口设置在主板本体上，从而进一步增加了主板本体上的接口的数量，且多个usb接口相互叠加设置，进而有利于节约多个usb接口所占用的主板本体上的空间。
10.可选的，所述主板本体上设置有多个内存储器，多个所述内存储器分别与所述cpu连接。
11.通过采用上述技术方案，内存储器用于暂时存放cpu内的运算数据，而多个内存储器的设置，一定程度上增加了对cpu内的运算数据的存储容量。
12.可选的，所述主板本体上设置有无线网络模块。
13.通过采用上述技术方案，无线网络模块的设计，进一步丰富了工控主板与外接设备之间的连接方式，从而有利于提高工控主板的兼容性。
14.可选的，所述主板本体上设置有minipcie接口座子。
15.通过采用上述技术方案，minipcie接口座子用于为外接的无线设备提供连接位置，从而有利于提高工控主板的兼容性。
16.可选的，所述主板本体背离所述cpu的一侧的边缘处设置有simcard接口及usb otg。
17.通过采用上述技术方案，simcard接口的设置，使得主板本体的能够支持不同的4g模块，且usb out的设置，有利于工控主板与不同设备之间进行连接，从而便于工控主板与不同设备进行数据交换。
18.可选的，主板本体靠近所述cpu的一侧设置有散热组件，所述散热组件位于所述cpu背离所述主板本体的一侧。
19.通过采用上述技术方案，散热组件能够辅助cpu进行散热，从而有利于减小cpu内积累热量，导致cpu烧坏的可能性。
20.可选的，所述散热组件包括散热片及散热风扇，所述散热片设置在所述主板本体靠近所述cpu的一侧，所述散热片与所述cpu背离所述主板本体的一侧抵触，所述散热风扇设置在所述散热片背离所述cpu的一侧。
21.通过采用上述技术方案，散热片能够吸收cpu内的热量，并将吸收的热量快速散发出去，散热风扇能够加快cpu与散热片之间的空气的流动，从而有利于快速对cpu进行散热。
22.可选的，所述散热风扇上设置有锁紧件，所述锁紧件远离所述散热风扇的一端插设在所述散热片之间。
23.通过采用上述技术方案，散热片能够对锁紧件进行夹紧，使得散热风扇能够通过锁紧件固定在散热片上，从而有利于减小散热风扇安装在散热片上时，需要在散热片上额外开设安装孔的可能性，进而有利于节约加工成本。
24.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
25.1.通过千兆网络接口、sd卡插槽、usb插针、usb接口、hdmi高清输出接口、麦克风输入接口、audio jack音频插入口、lvds显示输出接口、lvds背光接口、广告机喇叭输出接口、摄像头输入接口、mipi显示输出接口、edp显示输出接口及com串口的相互配合，一定程度上提高了工控主板的兼容性，使得工控主板能够输出多频率的信号；
26.2.通过多个usb接口的相互叠加设置，在增加了主板本体上的接口数量的同时，还一定程度上节约了usb接口所占用的主板本体上的空间；
27.3.通过散热片与散热风扇的设置，便于快速将cpu内所积累的热量快速散发出去，从而有利于快速对cpu进行散热。
附图说明
28.图1是本技术实施例的高兼容性商用广告机工控主板的整体结构示意图。
29.图2是本技术实施例的高兼容性商用广告机工控主板不带有散热组件的结构示意图。
30.图3是图2中另一视角的结构示意图。
31.附图标记说明：
32.1、主板本体；2、cpu；3、输入电源接口；4、emmc存储；5、自动上电功能选择插针；6、复位重启插针；7、千兆网络接口；8、sd卡插槽；9、usb插针；10、usb接口；11、hdmi高清输出接口；12、麦克风输入接口；13、audiojack音频插入口；14、lvds显示输出接口；15、lvds背光接口；16、广告机喇叭输出接口；17、摄像头输入接口；18、mipi显示输出接口；19、edp显示输出接口；20、com串口；21、主板开机或关机按键接口；22、lvds显示供电选择插针；23、com串口电压选择插针；24、内存储器；25、无线网络模块；26、minipcie接口座子；27、simcard接口；28、usbotg；29、散热组件；30、散热片；31、散热风扇；32、锁紧件；33、风扇插针；34、硬币电池。
具体实施方式
33.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
34.本技术实施例公开一种高兼容性商用广告机工控主板。
35.参照图1和图2，高兼容性商用广告机工控主板包括主板本体1、cpu2、输入电源接口3及emmc存储4。主板本体1用于为元器件提供安装连接位置，cpu2焊接在主板本体1上。输入电源接口3焊接在主板本体1的边缘处，输入电源接口3用于为主板本体1供电。emmc存储4焊接在主板本体1上，且emmc存储4靠近cpu2设置，emmc存储4与cpu2连接，从而使得emmc存储4能够储存cpu2内的数据。
36.参照图2，输入电源接口3用于与外界电源连接，从而便于向主板本体1供电。输入电源接口3可设置成多种，本实施例中的输入电源接口3为dc12v输入电源接口3。
37.参照图2，主板本体1上焊接有自动上电功能选择插针5，自动上电功能选择插针5靠近cpu2设置。当自动上电功能选择插针5与外界的跳帽连接，且输入电源接口3与外界电源连接时，cpu2能够自动启动。
38.参照图2，主板本体1上焊接有复位重启插针6，复位重启插针6也靠近cpu2设置，且复位重启插针6位于自动上电插针和cpu2之间。当cpu2出现宕机或死机的情况时，cpu2能够通过复位重启插针6检测到复位信号，从而使得cpu2能够自动重启。
39.参照图2，主板本体1上沿主板本体1的边缘处分别环绕间隔设置有千兆网络接口7、sd卡插槽8、usb插针9、usb接口10、hdmi高清输出接口11、麦克风输入接口12、audiojack音频插入口13、lvds显示输出接口、14、lvds背光接口15、广告机喇叭输出接口16、摄像头输入接口17、mipi显示输出接口18、edp显示输出接口19、com串口20、主板开机或关机按键接口21。
40.参照图2，usb插针9可设置成多种型号，本实施例中的usb插针9为usb2.0插针。usb接口10可设置成多种型号，本实施例中的usb接口10为usb2.0接口。
41.参照图2，usb接口10可设置有多个，本实施例中的usb接口10设置有四个，从而便于增加主板本体1上安装的接口的数量。
42.参照图1，以两个usb接口10为一组，同一组的两个usb接口10相互重叠设置。同一组中的一个usb接口10焊接在主板本体1上，同一组的另一个usb接口10焊接在前一个usb接口10背离主板本体1的一侧。
43.参照图2，两组usb接口10相互靠近，且两组usb接口10均位于主板本体1的边缘处，
从而一定程度上节约了usb接口10所占用的主板本体1上的空间。
44.参照图2，lvds显示输出接口14用于向外接设备输出显示信号。lvds背光接口15的设置，能够影响外接的lvds显示屏是否能够正常点亮。同时lvds背光接口15也能够对外接的lvds显示屏的亮度进行调节。
45.参照图2，主板本体1上焊接有lvds显示供电选择插针22，lvds显示供电选择插针22上可设置有多种电压选择插针，本实施例中的lvds显示供电选择插针22上分别设置有3.3v、5v和12v三种电压选择插针，从而有利于使工控主板与不同电压型号的显示屏连接。
46.参照图2，广告机喇叭输出接口16可设置有多个，本实施例中的广告机喇叭输出接口16设置有两个，两个广告机喇叭输出接口16相互靠近，从而便于将电信号转化为声信号进行输出。
47.参照图2，com串口20可设置有多个，本实施例中的com串口20设置有三个。三个com串口20均沿主板本体1的边缘处设置，且两个com串口20相互靠近设置，另一个com串口20靠近主板开机或关机按键接口21设置，从而便于工控主板与不同外接设备连接。
48.参照图2，主板本体1上还焊接有com串口电压选择插针23，com串口电压选择插针23上可设置有多种电压选择插针，本实施例中的com串口电压选择插针23上分别设置有3.3v和5v两种电压选择，从而有利于调整com串口20的电压。
49.参照图2，主板开机或关机按键接口21用于连接开机或关机按键，从而便于控制工控主板的启动关闭。
50.参照图2，主板本体1上焊接有多个内存储器24，本实施例中的内存储器24设置有四个，四个内存储器24环绕cpu2分布，且四个内存储器24分别与cpu2连接，从而便于利用内存储器24暂时存放cpu2内的运算数据。
51.参照图2，主板本体1上焊接有无线网络模块25，无线网络模块25可设置呈wifi模块或蓝牙模块，从而进一步丰富了工控主板与外接设备之间的连接方式，进而有利于提高工控主板的兼容性。
52.参照图2，主板本体1上还焊接有minipcie接口座子26，minipcie接口座子26能够与无线网卡、电视卡或蓝牙卡等多种无线设备连接，从而进一步提高了工控主板的兼容性。
53.参照图2和图3，主板本体1背离cpu2的一侧的边缘处焊接有simcard接口27及usb otg28，且simcard接口27与usb otg28相互靠近设置。其中，simcard接口27与sim卡相适配，从而有利于使工控主板能够支持不同型号的4g模块。
54.参照图3，usb otu28用于将工控主板与不同的设备或移动设备之间的连接，并使得工控主板能够与相连接的设备之间进行数据交换，从而进一步提高了工控主板的兼容性。
55.参照图1和图2，主板本体1靠近cpu2的一侧设置有散热组件29，散热组件29可设置成多种，本实施例中的散热组件29包括散热片30及散热风扇31。散热片30通过螺栓连接在主板本体1上，且cpu2位于散热片30与主板本体1之间。
56.参照图1和图2，散热片30与cpu2背离主板本体1的一侧贴合，且散热片30的体积相对cpu2大，使得散热片30还能够分别与内存储器24和emmc存储4接触，从而使得散热片30能够同时分别吸收cpu2、内存储器24及emmc存储4内积累的热量，进而有利于减小cpu2、内存储器24及emmc存储4内积累热量过多，导致cpu2、内存储器24及emmc存储4损坏的可能性。
57.参照图1，散热风扇31固定连接在散热片30背离主板本体1一侧，散热风扇31上设置有锁紧件32，锁紧件32可设置成多种，本实施例中的锁紧件32为锁紧螺栓。
58.参照图1，锁紧件32可设置有多个，本实施例中的锁紧件32设置有四个，四个锁紧件32呈矩形阵列分布在散热风扇31上。
59.参照图1，锁紧件32与散热风扇31螺栓连接，锁紧件32的一端穿过散热风扇31插设至散热片30之间，且散热片30能够夹紧锁紧件32，从而便于将散热风扇31固定在散热片30上，有利于减小散热风扇31安装在散热片30上时，需要在散热片30上额外开设安装孔的可能性，进而有利于节约加工成本。
60.参照图1和图2，散热风扇31能够加快散热片30之间的空气的流动，从而有利于加快散热片30分别从cpu2、内存储器24及emmc存储4内吸收的热量的散发。
61.参照图1，主板本体1上焊接有风扇插针33，风扇插针33用于为散热风扇31供电。
62.参照图1，主板本体1上焊接有硬币电池34，硬币电池34可设置成多种型号，本实施例中的硬币电池34为rtc硬币电池34。硬币电池34用于维持工控主板断电后，cpu2基础时钟的运行。
63.本技术实施例一种高兼容性商用广告机工控主板，通过千兆网络接口7、sd卡插槽8、usb插针9、usb接口10、hdmi高清输出接口11、麦克风输入接口12、audiojack音频插入口13、lvds显示输出接口14、lvds背光接口15、广告机喇叭输出接口16、摄像头输入接口17、mipi显示输出接口18、edp显示输出接口19、com串口20、主板开机或关机按键接口21、minipcie接口座子26、simcard接口27及usb otg28的相互配合，使得工控主板能够同时与多种外接设备连接。
64.且通过hdmi高清输出接口11、lvds显示输出接口14、lvds背光接口15、mipi显示输出接口18及edp显示输出接口19的相互配合，使得工控主板能够同时向多个外接设备输出显示信号，从而有利于使工控主板实现多屏输出的功能，进而有利于提高工控主板的兼容性。
65.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。