电子设备以及用电设备的制作方法

文档序号:34785600发布日期:2023-07-15 16:20阅读:37来源:国知局
电子设备以及用电设备的制作方法

本技术涉及散热领域,尤其涉及一种电子设备以及用电设备。


背景技术:

1、有些电子设备,例如,射频电源,其功率大,功耗高,散热需求高,同时对环境要求严苛,一般要求不能引起设备周围空气扰动,因此该些电子设备不能采用纯风冷方式进行散热。然而,目前市面上存在的该些电子设备的散热设备的散热效果不好且成本高昂。


技术实现思路

1、为此,本申请提出一种电子设备以及用电设备,以解决至少一个上述提及的技术问题。

2、为解决上述技术问题,本申请的技术方案是:

3、第一方面,本申请提供一种电子设备,所述电子设备包括壳体、散热组件和第一电子器件,所述壳体内形成密闭空间,所述散热组件设置在所述密闭空间内,所述散热组件至少包括第一液冷板以及多个换热翅片,所述第一液冷板具有相对设置的第一安装面和第一内表面,其中,所述第一安装面用于安装所述第一电子器件,所述换热翅片设置在所述第一内表面上;所述第一液冷板内设置有第一冷却流道,所述散热组件上还设置有进液口和出液口,所述进液口和所述出液口分别与所述第一冷却流道内部连通,所述进液口和所述出液口的一端分别从所述壳体上伸出。

4、第二方面,本申请提供一种用电设备,所述用电设备包括第一方面所述的电子设备,所述电子设备用于将市政交流电进行波形和/或电压的转换后为所述用电设备提供电能。

5、与现有技术相比,本申请的有益效果在于:

6、本申请中,所述第一液冷板内设置有第一冷却流道,所述散热组件上还设置有进液口和出液口,所述进液口和所述出液口分别与所述第一冷却流道内部连通,所述第一冷却流道对设置在所述第一液冷板上的第一电子器件进行散热,所述换热翅片设置在所述第一内表面上;所述换热翅片用于吸收所述换热翅片周围的热量并经由所述换热翅片传导至所述第一冷却流道,再由所述第一冷却流道内的冷却介质冷却而进行散热,从而,所述散热组件兼具了液冷散热和风冷控温的作用,进一步增强了所述散热组件对周围空气的散热能力,并且简化结构,降低成本;且该散热组件由于所述换热翅片本身起到了增加结构强度的作用,所以能够直接作为安装和承重结构,性能和成本均较优。



技术特征:

1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括壳体、散热组件和第一电子器件,所述壳体内形成密闭空间,所述散热组件设置在所述密闭空间内,所述散热组件至少包括第一液冷板以及多个换热翅片,所述第一液冷板具有相对设置的第一安装面和第一内表面,其中,所述第一安装面用于安装所述第一电子器件,所述换热翅片设置在所述第一内表面上;所述第一液冷板内设置有第一冷却流道,所述散热组件上还设置有进液口和出液口,所述进液口和所述出液口分别与所述第一冷却流道内部连通,所述进液口和所述出液口的一端分别从所述壳体上伸出。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一液冷板、所述多个换热翅片、所述进液口和所述出液口为一体式结构。

3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,多个所述换热翅片沿第一方向延伸,所述进液口和所述出液口的中轴线均与所述第一方向平行,且设置在散热组件在所述第一方向上的一侧上。

4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包括底壳、第一端盖、第二端盖和顶壳,所述顶壳位于所述底壳之上并与所述底壳连接,所述第一端盖和所述第二端盖分别盖在所述顶壳和所述底壳连接后的两端上而形成所述密闭空间,所述进液口和所述出液口分别从所述第一端盖上伸出。

5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第二端盖背离所述第一端盖的一侧上设置有提手部。

6.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第一液冷板邻近所述底壳设置,所述第一液冷板的第一安装面朝向所述顶壳,所述第一安装面和所述顶壳之间的空间用于安装所述第一电子器件;所述第一液冷板的第一内表面朝向所述底壳,所述多个换热翅片位于所述第一液冷板的所述第一内表面和所述底壳之间。

7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述第一液冷板与所述第一端盖之间具有第一预设距离的间隔,所述第一液冷板与所述第二端盖之间具有第二预设距离的间隔,所述底壳、第一端盖、第二端盖和顶壳与所述散热组件之间通过所述第一预设距离的间隔和所述第二预设距离的间隔形成环绕所述第一液冷板的空气循环风道。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述第一安装面邻近所述第二端盖的位置上设置有风扇,所述风扇驱动内部空气沿着所述空气循环风道加速流动。

9.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述底壳为朝向所述顶壳开口的壳体,所述散热组件安装在所述底壳内;所述顶壳为朝向所述底壳开口的壳体,所述第一电子器件收容在所述顶壳内。

10.根据权利要求2至9任何一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一内表面上设置有凸出于所述第一内表面的加固部,所述第一内表面上未设置所述加固部的区域为第一区域,所述换热翅片设置在所述加固部的表面上以及所述第一区域上。

11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述加固部邻近所述第一液冷板的边缘区域设置和/或邻近所述第一液冷板的进液口和所述出液口设置并凸出所述第一内表面预设高度。

12.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,设置在所述加固部上的换热翅片和设置在所述第一区域的换热翅片的远离所述液冷板的一端平齐。

13.根据权利要求1至4任何一项所述的电子设备,其特征在于,所述散热组件还包括第二液冷板,所述第二液冷板具有相对设置的第二内表面和第二外表面,所述换热翅片连接在所述第一液冷板的第一内表面和所述第二液冷板的第二内表面之间,所述第二液冷板的第二外表面用于安装第二电子器件,所述第二液冷板内设置有第二冷却流道,所述进液口和所述出液口分别与所述第二冷却流道连通。

14.根据权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述散热组件还包括凸伸部,所述凸伸部连接所述第一液冷板和所述第二液冷板上,所述凸伸部位于所述第一液冷板和第二液冷板在第一方向上的一端上,所述凸伸部上设置有所述进液口和所述出液口,所述第一方向为所述换热翅片的延伸方向。

15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述第一液冷板、所述第二液冷板、所述多个换热翅片、所述进液口和所述出液口为一体式结构。

16.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述进液口和所述出液口的数量分别为一个,所述凸伸部上设置有进液分液流道,所述进液分液流道分别与所述进液口和所述第一冷却流道和所述第二冷却流道连通;所述凸伸部上还出液集液流道,所述出液集液流道分别与所述出液口和所述第一冷却流道和所述第二冷却流道连通。

17.根据权利要求16所述的电子设备,其特征在于,所述凸伸部包括第一凸伸部和第二凸伸部,所述第一凸伸部连接所述第一液冷板和所述第二液冷板上;所述第二凸伸部连接所述第一液冷板和所述第二液冷板上;所述进液分液流道和所述进液口设置在所述第一凸伸部上,所述出液集液流道和所述出液口设置在所述第二凸伸部上。

18.根据权利要求17所述的电子设备,其特征在于,所述第一凸伸部上设置有第一镂空部,所述第二凸伸部上设置有第二镂空部,所述第一镂空部和所述第二镂空部分别与所述换热翅片之间的风道连通。

19.根据权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述散热组件还包括支撑件,所述支撑件连接在所述第一液冷板和所述第二液冷板之间,所述支撑件与所述换热翅片间隔设置且所述支撑件的延伸方向与所述换热翅片的延伸方向相平行。

20.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包括底壳、第一端盖、第二端盖和顶壳,所述顶壳位于所述底壳之上并与所述底壳连接,所述第一端盖和所述第二端盖分别盖在所述顶壳和所述底壳连接后的两端上而形成所述密闭空间,所述第一液冷板和所述第二液冷板与所述第一端盖之间具有第一预设距离的间隔,所述第一液冷板、所述第二液冷板与所述第二端盖之间具有第二预设距离的间隔,所述底壳、第一端盖、第二端盖和顶壳与所述散热组件之间形成通过所述第一预设距离的间隔和所述第二预设距离的间隔环绕所述第一液冷板和所述第二液冷板的空气循环风道。

21.根据权利要求20所述的电子设备,其特征在于,所述散热组件还包括风扇,所述风扇设置在所述第一液冷板和/或第二液冷板在所述第一方向上远离所述凸伸部的一端上,所述风扇产生的风经过所述风道而促进所述风道内的空气流通。

22.根据权利要求21所述的电子设备,其特征在于,所述第一液冷板和第二液冷板之间在所述第一方向上的远离所述凸伸部的一端上形成了容置槽,所述容置槽邻近所述换热翅片设置,并与所述换热翅片之间的风道之间连通,所述风扇设置在所述容置槽内。

23.一种用电设备,其特征在于,所述用电设备包括权利要求1至22任一项所述的电子设备,所述电子设备用于将市政交流电进行波形和/或电压的转换后为所述用电设备提供电能。


技术总结
本申请提供一种电子设备以及用电设备。所述电子设备包括壳体、散热组件和第一电子器件,所述壳体内形成密闭空间,所述散热组件设置在所述密闭空间内,所述散热组件至少包括第一液冷板以及多个换热翅片,所述第一液冷板具有相对设置的第一安装面和第一内表面,其中,所述第一安装面用于安装所述第一电子器件,所述换热翅片设置在所述第一内表面上;所述第一液冷板内设置有第一冷却流道,所述散热组件上还设置有进液口和出液口,所述进液口和所述出液口分别与所述第一冷却流道内部连通,所述进液口和所述出液口的一端分别从所述壳体上伸出。从而,本申请兼顾了液冷和风冷两种散热方式,简化结构降低成本。

技术研发人员:郭良银,甘绍朋,陈亚梯,赵志浩
受保护的技术使用者:深圳市瀚强科技股份有限公司
技术研发日:20221029
技术公布日:2024/1/13
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