一种阻燃隔热的环氧基IC载板的制作方法

本技术涉及ic封装载板，具体为一种阻燃隔热的环氧基ic载板。

背景技术：

1、ic封装载板，是一种关键专用基础材料，种类有6pin、8pin、双界面以及非接触式封装框架几种。

2、在对芯片封装时，外壳普遍是通过螺栓固定在基板上，将芯片封装在外壳内，当芯片发生损坏时，工作人员在将外壳从基板上拆除的过程中，不仅需要使用到特定的工具进行拆卸，而且操作较为繁琐，不利于使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种阻燃隔热的环氧基ic载板，在拿取外壳带动固定块向下运动时，通过固定块上的圆角和限位块的斜面滑动连接，能够自动将限位块推动至两侧，当圆角和斜面分离时，限位块通过设置的第二弹簧，能够自动运动至原位，对固定块上端面进行限位，从而能够将外壳限位固定在基板上端面，不仅安装简单，而且拉动拉板使限位块远离固定块上端面时，即可将外壳从基板上进行拆卸，操作简单，便于使用。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种阻燃隔热的环氧基ic载板，包括基板，所述基板上端面中心处固定安装有芯片，所述基板上端面两侧均固定安装有安装板和镜像分布的安装块，每个所述安装块和安装板侧壁上均开设有横槽，每个所述横槽内均滑动连接有滑板，每个所述滑板和横槽之间均固定连接有第二弹簧，同侧两个所述滑板之间均固定安装有限位块，所述限位块一侧均为斜面，所述限位块上端面中心处均固定安装有拉板，所述基板上方设置有外壳，所述外壳两侧均固定安装有固定块，所述固定块下端面两侧均为圆角，所述圆角均和斜面滑动连接。

4、作为本实用新型进一步的方案：两个所述安装板之间相对一侧均开设有竖槽，两个所述固定块远离外壳一侧均固定安装有滑块，两个所述滑块均和竖槽滑动连接。

5、作为本实用新型进一步的方案：所述外壳上端面中心处贯穿且螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆上端固定安装有把手，所述螺纹杆下端转动连接有陶瓷限位板，所述陶瓷限位块竖向滑动连接在外壳内部。

6、作为本实用新型进一步的方案：所述基板上端面两侧均开设有镜像分布的滑槽，每个所述滑槽内均滑动连接有卡板。

7、作为本实用新型进一步的方案：所述基板上端面四角处均固定安装有安装柱，同侧两个所述安装柱外壁之间均滑动连接有连接板，两个所述连接板均位于固定块下方，两个所述连接板两端均转动连接有联动板，每个所述联动板远离连接板一端均转动连接在卡板上端。

8、作为本实用新型进一步的方案：每个所述安装柱外壁下方均套设有第一弹簧，每个所述第一弹簧一端均固定连接在连接板下端面，每个所述第一弹簧另一端均固定连接在基板上端面。

9、本实用新型的有益效果：

10、1、本实用新型中的一种阻燃隔热的环氧基ic载板能实现在拿取外壳带动固定块向下运动时，通过固定块上的圆角和限位块的斜面滑动连接，能够自动将限位块推动至两侧，当圆角和斜面分离时，限位块通过两侧安装的滑板和横槽之间固定连接的第二弹簧，能够自动运动至原位，对固定块上端面进行限位，从而能够将外壳限位固定在基板上端面，不仅安装简单，而且拉动拉板使限位块远离固定块上端面时，即可将外壳从基板上进行拆卸，操作简单，便于使用。

11、2、本实用新型中的一种阻燃隔热的环氧基ic载板能实现在外壳安装完成后，能够驱动陶瓷限位板在外壳内部向下滑动，覆盖在芯片上方，以此起到阻燃隔热的效果。

12、3、本实用新型中的一种阻燃隔热的环氧基ic载板能实现在固定块下降时，能够接触到连接板的上方，带动连接板在两个安装柱外壁上向下滑动，而连接板在下降的过程中，通过联动板能够将卡板自动从滑槽内推出，并且当工作人员拉动拉板带动限位块远离固定块上端面时，通过第一弹簧的反弹力，能够自动推动连接板在安装柱外壁上进行上升，不仅能够带动固定块进行上升，使得两个固定块之间的外壳从基板上端面分离，无需工作人员手动进行拆卸，而且还能自动带动卡板滑入滑槽内，便于工作人员对基板进行拆卸。

技术特征：

1.一种阻燃隔热的环氧基ic载板，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上端面中心处固定安装有芯片(22)，所述基板(1)上端面两侧均固定安装有安装板(4)和镜像分布的安装块(5)，每个所述安装块(5)和安装板(4)侧壁上均开设有横槽(20)，每个所述横槽(20)内均滑动连接有滑板(19)，每个所述滑板(19)和横槽(20)之间均固定连接有第二弹簧(21)，同侧两个所述滑板(19)之间均固定安装有限位块(16)，所述限位块(16)一侧均为斜面(18)，所述限位块(16)上端面中心处均固定安装有拉板(17)，所述基板(1)上方设置有外壳(2)，所述外壳(2)两侧均固定安装有固定块(12)，所述固定块(12)下端面两侧均为圆角(14)，所述圆角(14)均和斜面(18)滑动连接；

2.根据权利要求1所述的一种阻燃隔热的环氧基ic载板，其特征在于，所述基板(1)上端面四角处均固定安装有安装柱(7)，同侧两个所述安装柱(7)外壁之间均滑动连接有连接板(10)，两个所述连接板(10)均位于固定块(12)下方，两个所述连接板(10)两端均转动连接有联动板(9)，每个所述联动板(9)远离连接板(10)一端均转动连接在卡板(6)上端。

3.根据权利要求2所述的一种阻燃隔热的环氧基ic载板，其特征在于，每个所述安装柱(7)外壁下方均套设有第一弹簧(11)，每个所述第一弹簧(11)一端均固定连接在连接板(10)下端面，每个所述第一弹簧(11)另一端均固定连接在基板(1)上端面。

技术总结
本技术涉及IC封装载板技术领域，且公开了一种阻燃隔热的环氧基IC载板，包括基板，所述基板上端面中心处固定安装有芯片，所述基板上端面两侧均固定安装有安装板和镜像分布的安装块，每个所述安装块和安装板侧壁上均开设有横槽；本技术在拿取外壳带动固定块向下运动时，通过固定块上的圆角和限位块的斜面滑动连接，能够自动将限位块推动至两侧，当圆角和斜面分离时，限位块通过设置的第二弹簧，能够自动运动至原位，对固定块上端面进行限位，从而能够将外壳限位固定在基板上端面，不仅安装简单，而且拉动拉板使限位块远离固定块上端面时，即可将外壳从基板上进行拆卸，操作简单，便于使用。

技术研发人员：文伟峰,郭达文,刘长松,刘绚,查红平,王宏
受保护的技术使用者：江西红板科技股份有限公司
技术研发日：20221103
技术公布日：2024/1/15