一种带有防静电干扰结构的PCB板的制作方法

本技术涉及pcb板辅助配件，具体涉及一种带有防静电干扰结构的pcb板。

背景技术：

1、静电放电会损坏pcb板上的电子元件，甚至会损坏电路板本身，当绝缘体或未连接的导体积累正电荷或负电荷时，电荷量取决于绝缘体或导体的存储电容，因为它与附近带相反电荷的物体有关，所形成的静电不能通过电动势转移，使其无法转移；如果电路板组件之间的电容值没有减小，就会发生这种情况，实际上，这种静电没有释放路径，如果存在导电路径，则电荷要么快速放电，要么缓慢流失，具体取决于其中提供了多少电阻，但是，当放电迅速发生时，会产生称为esd的现象，会对pcb和电子设备造成重大损坏，然而静电的来源可以来自所有材料，当pcb板安装在电子设备中，而电子设备受到多量的静电时，静电将会通过电子设备与pcb板之间的接触关系释放到pcb板上，从而造成损坏pcb板上的电子元件，以至于损坏电路板本身的现象，为此，现提出一种带有防静电干扰结构的pcb板。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种带有防静电干扰结构的pcb板，以解决技术中的上述不足之处。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括有pcb板以及设置在pcb板底部的pcb板放置框架，其中，pcb板放置框架的内部中开设有供pcb板卡接的卡槽，且卡槽的内腔与pcb板的底部表面之间涂抹有散热硅脂；

3、其中，pcb板放置框架的四角处均设置有静电释放结构，静电释放结构中包括有相互对称的l形下底板和l形上底板，l形下底板和l形上底板之间分别设置有两根金属柱和一根支撑柱，且l形上底板的顶部表面上设置有一块圆盘，圆盘的顶部固定有一根螺杆。

4、作为本实用新型一种优选的方案，所述pcb板放置框架的底部四角处均转动连接有螺纹套管。

5、作为本实用新型一种优选的方案，所述螺纹套管的内腔侧壁上均设置有与螺杆的外圈螺纹相互适配的螺牙。

6、作为本实用新型一种优选的方案，所述金属柱采用小型静电释放柱。

7、作为本实用新型一种优选的方案，所述卡槽的内腔侧壁与pcb板侧壁之间设置有一张绝缘布。

8、作为本实用新型一种优选的方案，所述l形下底板的内部中均开设有螺纹孔，且螺纹孔中设置有供l形下底板固定在电子设备内部的螺栓。

9、作为本实用新型一种优选的方案，所述静电释放结构均以pcb板的中轴线为基点呈左右对称分布。

10、在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

11、本实用新型中在pcb板安装在电子设备的内部中时，电子设备受到静电干扰后，静电将沿着l形下底板传导至金属柱，而金属柱则将静电释放到自身中的无源式电路中，从而抵消掉一部分的静电，而未消除的少量静电将通过l形上底板释放到pcb板放置框架上，但由于pcb板放置框架与pcb板之间设置有绝缘布，从而让pcb板能够不受少量静电的影响。

技术特征：

1.一种带有防静电干扰结构的pcb板，其特征在于：包括有pcb板(1)以及设置在pcb板(1)底部的pcb板放置框架(2)，其中，pcb板放置框架(2)的内部中开设有供pcb板(1)卡接的卡槽(4)，且卡槽(4)的内腔与pcb板(1)的底部表面之间涂抹有散热硅脂；

2.根据权利要求1所述的一种带有防静电干扰结构的pcb板，其特征在于：所述pcb板放置框架(2)的底部四角处均转动连接有螺纹套管(36)。

3.根据权利要求2所述的一种带有防静电干扰结构的pcb板，其特征在于：所述螺纹套管(36)的内腔侧壁上均设置有与螺杆(35)的外圈螺纹相互适配的螺牙。

4.根据权利要求1所述的一种带有防静电干扰结构的pcb板，其特征在于：所述金属柱(32)采用小型静电释放柱。

5.根据权利要求1所述的一种带有防静电干扰结构的pcb板，其特征在于：所述卡槽(4)的内腔侧壁与pcb板(1)侧壁之间设置有一张绝缘布。

6.根据权利要求1所述的一种带有防静电干扰结构的pcb板，其特征在于：所述l形下底板(31)的内部中均开设有螺纹孔，且螺纹孔中设置有供l形下底板(31)固定在电子设备内部的螺栓。

7.根据权利要求1所述的一种带有防静电干扰结构的pcb板，其特征在于：所述静电释放结构(3)均以pcb板(1)的中轴线为基点呈左右对称分布。

技术总结
本技术公开了一种带有防静电干扰结构的PCB板，包括有PCB板以及设置在PCB板底部的PCB板放置框架，其中，PCB板放置框架的内部中开设有供PCB板卡接的卡槽，且卡槽的内腔与PCB板的底部表面之间涂抹有散热硅脂，本技术中在PCB板安装在电子设备的内部中时，电子设备受到静电干扰后，静电将沿着L形下底板传导至金属柱，而金属柱则将静电释放到自身中的无源式电路中，从而抵消掉一部分的静电，而未消除的少量静电将通过L形上底板释放到PCB板放置框架上，但由于PCB板放置框架与PCB板之间设置有绝缘布，从而让PCB板能够不受少量静电的影响。

技术研发人员：李金坪
受保护的技术使用者：东莞市芯存电子科技有限公司
技术研发日：20221103
技术公布日：2024/1/12