一种二流体蚀刻方法与流程

本发明涉及线路板蚀刻，特别涉及一种二流体蚀刻方法。

背景技术：

1、由于一流体蚀刻方法中蚀刻液滴的粒径较大，当布线间隔小于50um时，蚀刻液滴无法有效对抗蚀剂膜上的图案进行蚀刻，为解决上述问题，现有技术中会使用将蚀刻液与压缩空气混合喷射的二流体蚀刻的方法。

2、授权公告号cn 103046049b的发明专利公开了一种蚀刻方法，具备：第1蚀刻工序，将蚀刻液从一流体喷嘴喷射而喷附于蚀刻对象物的蚀刻对象面，从而将蚀刻对象面蚀刻；以及第2蚀刻工序，将蚀刻液与气体混合后从二流体喷嘴喷射，将蚀刻液喷附于在第1蚀刻工序中被蚀刻后的蚀刻对象面，从而将蚀刻对象面进一步蚀刻；该方法能够在将压缩空气的消耗量抑制为最小限度的同时得到适当的e/f。

3、但是上述方法在实际使用时仍旧存在一些缺点，较为明显的就是蚀刻对象物在进行蚀刻时处于水平输送状态，因此上方二流体喷嘴喷出的蚀刻液会在蚀刻对象物表面流淌，而下方二流体喷嘴喷出的蚀刻液在与蚀刻对象物接触后会因重力原因直接下落，这样就导致蚀刻对象物下方蚀刻进度会明显低于蚀刻对象物上方蚀刻进度，进而导致蚀刻对象物出现上下两面蚀刻不均匀的情况，影响最终成品质量。

4、另外蚀刻完毕后，蚀刻对象物上下两面均会残留较多蚀刻液，该部分蚀刻液通常会随蚀刻对象物的输出而由装置内部流失，既提高了蚀刻液的损耗速率以及蚀刻成本，同时还容易对工作环境造成污染。

5、因此，发明一种二流体蚀刻方法来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种二流体蚀刻方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种二流体蚀刻方法，所述二流体蚀刻方法通过二流体蚀刻设备实现，所述二流体蚀刻设备包括壳体，所述壳体内部以及壳体底部共同设置有传送带，所述传送带外侧设置有蚀刻与回收机构，所述蚀刻与回收机构上设置有进气与驱动机构，所述进气与驱动机构内部设置有触发式封堵机构以及进气与驱动机构外侧右端设置有导向与传递机构；

3、所述蚀刻与回收机构包括第一移动框、二流体喷嘴、阻挡板、环形导流板、连接杆、第二移动框、方形导流框和第一磁体；

4、所述二流体喷嘴设置有两个，两个所述二流体喷嘴分别固定嵌套设置于第一移动框内侧顶部以及内侧底部，所述阻挡板固定设置于第一移动框内侧且与传送带内侧贴合，所述环形导流板固定设置于阻挡板内侧，所述连接杆设置有两个，两个所述连接杆分别固定设置于第一移动框右侧顶部以及右侧底部，所述第二移动框固定设置于两个连接杆端部，所述方形导流框与第一磁体均设置有两个，两个所述连接杆分别固定嵌套设置于第二移动框内侧顶部以及内侧底部，两个所述第一磁体均固定设置于连接杆右侧底部。

5、优选的，所述进气与驱动机构包括往复螺杆、驱动电机、驱动齿轮和主动供气管。

6、优选的，所述往复螺杆贯穿设置于壳体侧面并延伸至壳体内部，所述往复螺杆通过轴承与壳体转动连接，所述往复螺杆贯穿第一移动框与第二移动框，所述第一移动框与往复螺杆螺纹连接，所述第二移动框与往复螺杆滑动连接，所述驱动电机固定设置于壳体左侧，所述驱动齿轮设置有两个，所述往复螺杆通过两个驱动齿轮与驱动电机传动连接，所述主动供气管通过旋转接头连接于往复螺杆左端。

7、优选的，所述触发式封堵机构包括工字滑杆、第一封堵套管、第一弹簧、固定套板、第二封堵套管、第二磁体和第三磁体。

8、优选的，所述工字滑杆滑动嵌套设置于往复螺杆内部，所述第一封堵套管滑动套接设置于往复螺杆外侧且与工字滑杆固定连接，所述第一弹簧固定连接于第一封堵套管左端，所述固定套板固定连接于第一弹簧端部，所述固定套板固定套接设置于往复螺杆外侧，所述第二封堵套管滑动套接设置于往复螺杆外侧且与工字滑杆固定连接，所述第二磁体固定设置于第二封堵套管右端，所述第三磁体固定套接设置于往复螺杆外侧右端。

9、优选的，所述导向与传递机构包括密封罩、触发板和两组导向组件，任意一组所述导向组件均包括导向管、第二弹簧、出气孔、进气孔和第四磁体。

10、优选的，所述密封罩通过轴承转动套接设置于往复螺杆外侧且与壳体内壁固定连接，所述触发板滑动设置于密封罩内侧且套接设置于往复螺杆外侧，所述导向管滑动贯穿密封罩侧壁并延伸至密封罩内部，所述导向管与触发板固定连接，所述第二弹簧套接设置于导向管外侧，所述第二弹簧一端与密封罩内壁固定连接以及另一端与触发板固定连接，所述出气孔与进气孔由左至右依次开设于导向管表面，所述第四磁体固定套接设置于导向管外侧。

11、优选的，所述二流体蚀刻方法具体包括以下步骤：

12、s1、传送带将蚀刻对象物输送至两个二流体喷嘴之间，混合后的蚀刻液与压缩空气通过两个二流体喷嘴分别喷向蚀刻对象物顶部与底部，位于蚀刻对象物上方的蚀刻液沿蚀刻对象物上表面流下，位于蚀刻对象物下方的蚀刻液沿着环形导流板进入到阻挡板与蚀刻对象物之间的空隙中，进而对蚀刻对象物的下表面进行持续蚀刻；

13、s2、启动驱动电机，驱动电机启动后通过驱动齿轮带动往复螺杆持续转动，往复螺杆转动时带动第一移动框持续右移，第一移动框右移时带动二流体喷嘴、阻挡板与环形导流板同步移动，对蚀刻对象物进行持续蚀刻；

14、s3、第一移动框移动过程中通过连接杆带动第二移动框同步右移，当第一移动框右移距离达到第一阈值时，第二移动框带动第一磁体与第四磁体进行吸附，此时出气孔进入到第二移动框内部，后续随着第一移动框的继续右移，第二移动框通过第一磁体与第四磁体对导向管进行推动；

15、s4、导向管被推动后带动触发板在密封罩内部持续右移，同时对第二弹簧进行拉伸，当第一移动框右移距离达到第二阈值时，触发板与第二磁体接触，后续随着第一移动框的继续右移，第二封堵套管带动工字滑杆持续向右移动；

16、s5、当第一移动框右移距离达到第三阈值时，第二封堵套管解除对往复螺杆外壁上气孔的封堵，此时主动供气管输入到往复螺杆内部的气流进入到密封罩内部，随后通过进气孔进入到导向管内侧，最后通过出气孔进入到第二移动框内部，然后由两个方形导流框喷出并形成风幕；

17、s6、当第一移动框右移距离达到第四阈值时，第二磁体与第三磁体接触并吸附，同时第一移动框运动至往复螺杆外侧往复螺纹最右端，后续随着往复螺杆的继续转动，第一移动框沿往复螺杆向左复位，此时蚀刻完成后的蚀刻对象物则被传送带向外输出；

18、s7、第一移动框复位过程中通过第二移动框带动方形导流框同步复位，方形导流框复位过程中，位于蚀刻对象物上方以及下方的风幕持续将蚀刻对象物表面残留的蚀刻液吹离，当第一移动框左移距离达到第五阈值时，触发板完全复位，后续随着第一移动框的继续左移，第二移动框通过第一磁体与第四磁体对导向管进行拉动，此时导向管通过触发板对第二弹簧进行压缩；

19、s8、当第一移动框左移距离达到第六阈值时，第一移动框与第一封堵套管接触，后续随着第一移动框的继续左移，第一移动框推动第一封堵套管对工字滑杆进行拉拽，进而使第二磁体与第三磁体脱离，第二磁体与第三磁体脱离后，被拉伸的第一弹簧通过第一封堵套管与工字滑杆带动第二封堵套管复位，进而再次对往复螺杆上的气孔进行封堵；

20、s9、当第一移动框左移距离达到第七阈值时，第一移动框运动至往复螺杆外侧往复螺纹最左端，后续随着往复螺杆的继续转动，第一移动框沿往复螺杆右移复位，进而重新回到初始工位，此时下一块蚀刻对象物在传送带输送至再次达到两个二流体喷嘴之间。

21、本发明的技术效果和优点：

22、本发明通过设置有蚀刻与回收机构、进气与驱动机构、触发式封堵机构和导向与传递机构，以便于进气与驱动机构驱动蚀刻与回收机构对蚀刻对象物进行持续蚀刻的同时，可以对位于蚀刻对象物下方的蚀刻液进行留存，进而平衡蚀刻对象物顶部以及蚀刻对象物底部的蚀刻效率，同时随着进气与驱动机构的不断驱动，蚀刻与回收机构通过导向与传递机构对触发式封堵机构进行触发，进而使进气与驱动机构内部的气流通过导向与传递机构与触发式封堵机构进入到蚀刻与回收机构内部形成风幕，并在后续进气与驱动机构带动蚀刻与回收机构复位的过程中对蚀刻对象物表面残留的蚀刻液进行回收，最后蚀刻与回收机构则可以对触发式封堵机构进行直接触发，进而使触发式封堵机构复位，相较于现有技术中的同类型装置或方法，本发明可以平衡蚀刻对象物顶部以及底部的蚀刻进度，避免出现蚀刻对象物两面蚀刻不均匀的情况，进而保证了成品质量，同时可以对残留蚀刻液进行回收，进而降低蚀刻液损耗速率以及蚀刻成本。