一种避免溢流的IC芯片贴片装置的制作方法

本技术涉及贴片装置领域，具体为一种避免溢流的ic芯片贴片装置。

背景技术：

1、ic芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，ic芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应ic芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

2、ic芯片在封装中需要通过焊接的方式进行贴片，在焊接贴片过程中，焊接头上可能存有过量的焊料，焊料熔化后会越过有效焊接区域，导致ic芯片上留有大量的无效焊料，影响产品外观与良品率。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种避免溢流的ic芯片贴片装置，具备良好的防溢流性能、方便清洁的优点，来解决上述问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种避免溢流的ic芯片贴片装置，包括贴片装置本体，以及固定连接在贴片装置本体下端外表面的圆形支撑杆、固定连接在圆形支撑杆下端外表面的矩形底座、固定连接在贴片装置本体左侧外表面的控制模块，贴片装置本体的下端外表面设置有焊枪，贴片装置本体的下端外表面固定连接有连接杆，连接杆的下端外表面设置有连接横板，连接横板的后端外表面固定连接有圆形挡块，圆形挡块的上端外表面开设有圆形通孔。

5、优选的，贴片装置本体的上端内表面固定连接有滑轨，焊枪的外壁固定连接有连接滑块，滑轨通过连接滑块与焊枪活动连接。

6、优选的，连接杆的下端外表面固定连接有矩形连接块，连接横板的上端外表面开设有与矩形连接块相适配的矩形通孔，连接横板通过矩形通孔与矩形连接块活动连接。

7、优选的，矩形通孔的下端内表面固定连接有第一磁铁块，矩形连接块的下端外表面固定连接有第二磁铁块，第一磁铁块与第二磁铁块相适配。

8、优选的，连接杆的上端外表面固定连接有矩形固定板，贴片装置本体的下端外表面开设有与矩形固定板相适配的矩形安装槽，贴片装置本体通过矩形安装槽与矩形固定板活动连接。

9、优选的，矩形固定板的下端外表面开设有圆形螺纹孔，圆形螺纹孔的内壁螺纹连接有固定螺钉。

10、(三)有益效果

11、与现有技术相比，本实用新型提供了一种避免溢流的ic芯片贴片装置，具备以下有益效果：

12、该一种避免溢流的ic芯片贴片装置，区别于传统的ic芯片贴片装置，该ic芯片贴片装置在使用过程中可以对焊枪头上处的焊料进行阻挡，避免焊料直接流至芯片上，导致芯片留有大量的无效焊料，影响产品外观与良品率的情况，提升了该ic芯片贴片装置的实用性。

技术特征：

1.一种避免溢流的ic芯片贴片装置，包括贴片装置本体(1)，以及固定连接在贴片装置本体(1)下端外表面的圆形支撑杆(4)、固定连接在圆形支撑杆(4)下端外表面的矩形底座(5)、固定连接在贴片装置本体(1)左侧外表面的控制模块(2)，其特征在于：所述贴片装置本体(1)的下端外表面设置有焊枪(3)，所述贴片装置本体(1)的下端外表面固定连接有连接杆(6)，所述连接杆(6)的下端外表面设置有连接横板(7)，所述连接横板(7)的后端外表面固定连接有圆形挡块(8)，所述圆形挡块(8)的上端外表面开设有圆形通孔。

2.根据权利要求1的所述一种避免溢流的ic芯片贴片装置，其特征在于：所述贴片装置本体(1)的上端内表面固定连接有滑轨(9)，所述焊枪(3)的外壁固定连接有连接滑块(10)，所述滑轨(9)通过连接滑块(10)与焊枪(3)活动连接。

3.根据权利要求1的所述一种避免溢流的ic芯片贴片装置，其特征在于：所述连接杆(6)的下端外表面固定连接有矩形连接块(12)，所述连接横板(7)的上端外表面开设有与矩形连接块(12)相适配的矩形通孔，所述连接横板(7)通过矩形通孔与矩形连接块(12)活动连接。

4.根据权利要求3的所述一种避免溢流的ic芯片贴片装置，其特征在于：所述矩形通孔的下端内表面固定连接有第一磁铁块(11)，所述矩形连接块(12)的下端外表面固定连接有第二磁铁块(13)，所述第一磁铁块(11)与第二磁铁块(13)相适配。

5.根据权利要求1的所述一种避免溢流的ic芯片贴片装置，其特征在于：所述连接杆(6)的上端外表面固定连接有矩形固定板(14)，所述贴片装置本体(1)的下端外表面开设有与矩形固定板(14)相适配的矩形安装槽，所述贴片装置本体(1)通过矩形安装槽与矩形固定板(14)活动连接。

6.根据权利要求5的所述一种避免溢流的ic芯片贴片装置，其特征在于：所述矩形固定板(14)的下端外表面开设有圆形螺纹孔，所述圆形螺纹孔的内壁螺纹连接有固定螺钉。

技术总结
本技术涉及贴片装置领域，且公开了一种避免溢流的IC芯片贴片装置，包括贴片装置本体，以及固定连接在贴片装置本体下端外表面的圆形支撑杆、固定连接在圆形支撑杆下端外表面的矩形底座、固定连接在贴片装置本体左侧外表面的控制模块，贴片装置本体的下端外表面设置有焊枪，贴片装置本体的下端外表面固定连接有连接杆。本技术的一种避免溢流的IC芯片贴片装置，区别于传统的IC芯片贴片装置，该IC芯片贴片装置在使用过程中可以对焊枪头上处的焊料进行阻挡，避免焊料直接流至芯片上，导致芯片留有大量的无效焊料，影响产品外观与良品率的情况，提升了该IC芯片贴片装置的实用性。

技术研发人员：张峰,陶蓉蓉
受保护的技术使用者：南京信立兴智能科技有限公司
技术研发日：20221228
技术公布日：2024/1/12