一种防止光固化加工不良的PCB板的制作方法

本技术属于pcb板，尤其涉及一种防止光固化加工不良的pcb板。

背景技术：

1、pcb板的含义为印制电路板，也可以称为印刷线路板，是非常重要的电子元件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，pcb板在电路领域内是最基础也是最重要的结构之一。

2、现如今的一些pcb板一般为一个整体，并不是模块化设计，pcb板本身无法自动扩张，无法提升pcb板的安装面积，安装效果受到影响，同时传统的pcb板散热效果不佳，易老化，使用寿命受到影响，为此提供了一种防止光固化加工不良的pcb板。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：为了解决现如今的一些pcb板一般为一个整体，并不是模块化设计，pcb板本身无法自动扩张，无法提升pcb板的安装面积，安装效果受到影响，同时传统的pcb板散热效果不佳，易老化，使用寿命受到影响的问题，而提出的一种防止光固化加工不良的pcb板。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种防止光固化加工不良的pcb板，包括板体，所述板体的顶部设置有芯片板，所述板体的侧壁上设置有安装槽，所述安装槽的内壁上固定安装有导轨，所述导轨上滑动安装有扩展组件。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述扩展组件包括扩展板，所述扩展板的侧壁上设置的滑槽与导轨滑动连接，所述扩展板的一侧外壁上固定安装有第一磁块。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述板体的底面设上设置有底散热片，所述底散热片关于板体的中心轴对称安装有两个。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述板体的底部滑动安装有底撑组件，所述底撑组件包括滑轴与支撑板，所述滑轴纵向固定在板体的内部，所述滑轴的外部滑动安装有支撑板，所述滑轴的外部设置有外弹簧。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述支撑板的两侧外壁上均固定安装有第二磁块，所述第二磁块与第一磁块的磁极相同。

11、综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

12、本实用新型中，通过在内部设置有扩展组件与底撑组件，在该pcb板进行安装时，可将板体安装在安装区域，此时支撑板受压会向内侧移动，同时第二磁块会同步向内侧移动，由于第二磁块与第一磁块的磁极相同，第二磁块会对于第一磁块产生斥力，从而将两侧的扩展组件自动推出，从而起到该pcb板的焊接区域自动提升的目的，提高了该pcb板安装的适用范围，同时该pcb板在底部还设置有底散热片，该底散热片可有效提高pcb板的散热导热效果，可稳定提升该pcb板的使用效果，不易老化，使用寿命也可得到提升，pcb板的耐热性得到提升，也不会出现光固化加工不良的情况。

技术特征：

1.一种防止光固化加工不良的pcb板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的顶部设置有芯片板(3)，所述板体(1)的侧壁上设置有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内壁上固定安装有导轨(5)，所述导轨(5)上滑动安装有扩展组件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种防止光固化加工不良的pcb板，其特征在于，所述扩展组件(6)包括扩展板(62)，所述扩展板(62)的侧壁上设置的滑槽与导轨(5)滑动连接，所述扩展板(62)的一侧外壁上固定安装有第一磁块(61)。

3.根据权利要求2所述的一种防止光固化加工不良的pcb板，其特征在于，所述板体(1)的底面设上设置有底散热片(4)，所述底散热片(4)关于板体(1)的中心轴对称安装有两个。

4.根据权利要求3所述的一种防止光固化加工不良的pcb板，其特征在于，所述板体(1)的底部滑动安装有底撑组件(7)，所述底撑组件(7)包括滑轴(72)与支撑板(73)，所述滑轴(72)纵向固定在板体(1)的内部，所述滑轴(72)的外部滑动安装有支撑板(73)，所述滑轴(72)的外部设置有外弹簧(71)。

5.根据权利要求4所述的一种防止光固化加工不良的pcb板，其特征在于，所述支撑板(73)的两侧外壁上均固定安装有第二磁块(74)，所述第二磁块(74)与第一磁块(61)的磁极相同。

技术总结
本技术公开了一种防止光固化加工不良的PCB板，属于PCB板技术领域，包括板体，所述板体的顶部设置有芯片板，所述板体的侧壁上设置有安装槽，所述安装槽的内壁上固定安装有导轨，所述导轨上滑动安装有扩展组件；本技术中，通过在内部设置有扩展组件与底撑组件，在该PCB板进行安装时，可将板体安装在安装区域，此时支撑板受压会向内侧移动，通过结构的联动使两侧的扩展组件自动推出，从而起到该PCB板的焊接区域自动提升的目的，提高了该PCB板安装的适用范围，同时该PCB板在底部还设置有底散热片，该底散热片可有效提高PCB板的散热导热效果，可稳定提升该PCB板的使用效果，不易老化，PCB板的耐热性得到提升，也不会出现光固化加工不良的情况。

技术研发人员：宋传军
受保护的技术使用者：苏州市吴通智能电子有限公司
技术研发日：20221103
技术公布日：2024/1/12