一种电子产品铝型材外壳结构的制作方法

本技术涉及铝合金外壳,尤其是一种电子产品铝型材外壳结构。

背景技术：

1、电子产品是机械设备与电子仪器的核心，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，为了避免pcb线路板漏电或者损坏，则通常在外部设置外壳，用于保护电子元器件。

2、如中国专利公开了一种电子产品的铝合金外壳(申请号：cn202010029455.1)，包括底板、缓冲组件、保护壳、风扇和夹持板，所述底板的上表面滑动安装有保护壳，所述保护壳为u形结构铝合金材质，所述保护壳的内部与底板之间具有腔室，所述底板的上表面还对称分布设有两组夹持板，所述夹持板与底板的长边平齐，所述夹持板的底部一体构造有移动块，所述底板的上表面还水平开设有供移动块滑动的移动槽，移动槽与底板的宽边平齐垂直于夹持板，所述底板的上表面与移动槽错开还开设有散热孔，风扇安装在散热孔内部所述缓冲组件至少包括上盖与底杆，所述缓冲组件并排分布在保护壳的上表面。该电子产品的铝合金外壳，结构合理，具有使用方便，保护性好，安全可靠，可广泛推广。

3、目前，现有技术中的电子产品外壳是用塑料外壳，但是塑料外壳导热性不好，影响散热效果，另外塑料外壳不耐高温，耐火，如果发生短路或漏电事故，则会将外壳烧坏。

4、因此，对于上述问题有必要提出一种电子产品铝型材外壳结构。

技术实现思路

1、针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种电子产品铝型材外壳结构，以解决上述问题。

2、一种电子产品铝型材外壳结构，包括壳体，所述壳体的两侧边设置若干间隔分布的散热条，所述壳体内表面设置有若干个呈矩阵分布的凹坑。

3、优选地，所述壳体的内底部和内顶部均在相邻两条凹坑之间设置有凹槽。

4、优选地，所述壳体的两侧边设置有若干个凸条。

5、优选地，所述散热条与壳体一体式连接。

6、优选地，所述凸条与壳体一体式连接。

7、优选地，所述凹坑的形状为圆形、椭圆形或方形。

8、与现有技术相比，本实用新型有益效果：本实用新型壳体的散热条，壳体内表面设置有若干个呈矩阵分布的凹坑，散热条增加壳体与外部空气的接触面积，提高散热效果，凹坑增加了壳体内部与壳体内空气接触面积，壳体内电路板器件产生的热量散热至壳体上，然后将热量散热出去。

技术特征：

1.一种电子产品铝型材外壳结构，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)的两侧边设置若干间隔分布的散热条(2)，所述壳体(1)内表面设置有若干个呈矩阵分布的凹坑(3)。

2.如权利要求1所述的一种电子产品铝型材外壳结构，其特征在于：所述壳体(1)的内底部和内顶部均在相邻两条凹坑(3)之间设置有凹槽(4)。

3.如权利要求1所述的一种电子产品铝型材外壳结构，其特征在于：所述壳体(1)的两侧边设置有若干个凸条(5)。

4.如权利要求1所述的一种电子产品铝型材外壳结构，其特征在于：所述散热条(2)与壳体(1)一体式连接。

5.如权利要求3所述的一种电子产品铝型材外壳结构，其特征在于：所述凸条(5)与壳体(1)一体式连接。

6.如权利要求1所述的一种电子产品铝型材外壳结构，其特征在于：所述凹坑(3)的形状为圆形、椭圆形或方形。

技术总结
本技术公开了一种电子产品铝型材外壳结构，包括壳体，壳体的两侧边设置若干间隔分布的散热条，壳体内表面设置有若干个呈矩阵分布的凹坑。本技术有益效果：本技术壳体的散热条，壳体内表面设置有若干个呈矩阵分布的凹坑，散热条增加壳体与外部空气的接触面积，提高散热效果，凹坑增加了壳体内部与壳体内空气接触面积，壳体内电路板器件产生的热量散热至壳体上，然后将热量散热出去。

技术研发人员：田小波,曾玉莹
受保护的技术使用者：佛山市浦美铝业有限公司
技术研发日：20221102
技术公布日：2024/1/13