一种组合式石英晶体谐振器的制作方法

1.本实用新型涉及石英晶体谐振器领域，尤其涉及一种组合式石英晶体谐振器。


背景技术：

2.石英晶体谐振器，是利用石英晶体(又称水晶)的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插(有引线)与表面贴装(无引线)两种类型。
3.对于有引线的石英晶体谐振器而言，目前的有引线石英晶体谐振器，通常是直接将引线插入到电路板的孔洞并通过锡焊的方式来连接电路板和石英晶体谐振器，同时目前的引线通常是连续的，使得外部的引线受到外力时，会通过连续的引线传递到石英晶体谐振器内部，从而会对内部石英晶体造成影响，同时由于晶体谐振器与电路板的连接通常只通过引线来连接，使得石英晶体谐振器的抗外力能力较低。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种组合式石英晶体谐振器。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种组合式石英晶体谐振器，包括基座，所述基座顶部固定连接有外壳，所述基座底部设置有电路板，所述基座上端中部固定连接有连接板，所述连接板上端贯穿并设置有引线模块且引线模块贯穿基座和电路板，所述引线模块上部设置有两个内部引线且两个内部引线分别位于连接板上端的左部和右部，左部所述内部引线上端固定连接有第一弹簧片，右部所述内部引线上端固定连接有第二弹簧片，所述第一弹簧片和第二弹簧片之间设置有石英晶体，所述第一弹簧片右部上侧和第二弹簧片内顶部左部均固定连接有导电胶，所述内部引线下端均固定连接有上铜片且上铜片贯穿基座，所述上铜片下端设置有下铜片且下铜片贯穿基座，所述下铜片下端远离内部引线的一侧均固定连接有外部引线且外部引线贯穿连接板、基座和电路板，所述基座下端左部和右部均贯穿并固定连接有绝缘体且两个外部引线分别贯穿绝缘体，所述基座底部四角均固定连接有限制卡柱且限制卡柱贯穿电路板。
6.为上述技术方案的进一步描述：
7.所述石英晶体上端固定连接有上镀层电极且上镀层电极与右部的导电胶接触。
8.为上述技术方案的进一步描述：
9.所述石英晶体下端固定连接有下镀层电极且下镀层电极与左部的导电胶接触。
10.为上述技术方案的进一步描述：
11.所述基座下端左部和右部均贯穿并设置有预留孔且绝缘体分别位于预留孔内。
12.为上述技术方案的进一步描述：
13.所述限制卡柱前端下部均贯穿并设置有卡柱槽。
14.为上述技术方案的进一步描述：
15.所述电路板顶部贯穿并设置有四个卡柱孔且限制卡柱分别贯穿卡柱孔。
16.为上述技术方案的进一步描述：
17.所述上铜片上端均设置有封堵块且封堵块贯穿并与连接板固定连接。
18.本实用新型具有如下有益效果：
19.本实用新型中，首先通过将引线模块分成上下两部分，上部分包括内部引线和上铜片，下部分包括下铜片和外部引线，其中外部引线连接电路板，内部引线分别通过第一弹簧片、第二弹簧片、上镀层电极、下镀层电极和导电胶与石英晶体连接，然后再通过导电胶连接上铜片和下铜片，从而确保石英晶体和电路板之间的连通，当外部引线受到外力影响时，由于内部引线和外部引线之间是中断的，使得外力对内部引线的影响大幅度得到降低，从而避免石英晶体受到外力的影响，同时通过限制卡柱与电路板之间的配合，避免外部引线受到外力影响，提高了石英晶体谐振器的抗外力能力。
附图说明
20.图1为本实用新型提出的一种组合式石英晶体谐振器的立体图；
21.图2为本实用新型提出的一种组合式石英晶体谐振器的爆炸图；
22.图3为本实用新型提出的一种组合式石英晶体谐振器的引线模块的示意图。
23.图例说明：
24.1、外壳；2、基座；3、电路板；4、限制卡柱；5、外部引线；6、上镀层电极；7、下镀层电极；8、第一弹簧片；9、石英晶体；10、第二弹簧片；11、连接板；12、引线模块；13、预留孔；14、卡柱孔；15、卡柱槽；16、导电胶；17、内部引线；18、封堵块；19、上铜片；20、下铜片；21、绝缘体。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种组合式石英晶体谐振器，包括基座2，基座2顶部固定连接有外壳1，首先通过在基座2上设置连接板11，然后再在连接板11上端设置引线模块12，并通过将引线模块12分成上下两部分，基座2底部设置有电路板3，基座
2上端中部固定连接有连接板11，上部分包括内部引线17和上铜片19，下部分包括下铜片20和外部引线5，连接板11上端贯穿并设置有引线模块12且引线模块12贯穿基座2和电路板3，其中引线模块12中的外部引线5贯穿连接板11和预留孔13并与电路板3连接，引线模块12上部设置有两个内部引线17且两个内部引线17分别位于连接板11上端的左部和右部，左部内部引线17上端固定连接有第一弹簧片8，内部引线17分别通过第一弹簧片8、第二弹簧片10、上镀层电极6、下镀层电极7和导电胶16与石英晶体9连接，右部内部引线17上端固定连接有第二弹簧片10，第一弹簧片8和第二弹簧片10之间设置有石英晶体9，第一弹簧片8右部上侧和第二弹簧片10内顶部左部均固定连接有导电胶16，然后再通过上铜片19和下铜片20之间的导电胶起到连通内部引线17和外部引线5的作用，从而确保石英晶体9和外部引线5之间的连通，内部引线17下端均固定连接有上铜片19且上铜片19贯穿基座2，上铜片19下端设置有下铜片20且下铜片20贯穿基座2，封堵块18起到限制上铜片19和下铜片20的作用，当外部引线5受到外力影响时，下铜片20下端远离内部引线17的一侧均固定连接有外部引线5且外部引线5贯穿连接板11、基座2和电路板3，由于内部引线17和外部引线5之间是中断的，使得外力对内部引线17的影响大幅度得到降低，从而避免石英晶体9受到外力的影响，基座2下端左部和右部均贯穿并固定连接有绝缘体21且两个外部引线5分别贯穿绝缘体21，基座2底部四角均固定连接有限制卡柱4且限制卡柱4贯穿电路板3。
28.石英晶体9上端固定连接有上镀层电极6且上镀层电极6与右部的导电胶16接触，当石英晶体谐振器受到外力时，通过限制卡柱4对外力进行阻隔，石英晶体9下端固定连接有下镀层电极7且下镀层电极7与左部的导电胶16接触，避免外力影响到外部引线5，从而提高了石英晶体谐振器的抗外力能力，基座2下端左部和右部均贯穿并设置有预留孔13且绝缘体21分别位于预留孔13内，绝缘体21起到绝缘的作用，外壳1起到保护的作用，限制卡柱4前端下部均贯穿并设置有卡柱槽15，当限制卡柱4穿过卡柱孔14时，限制卡柱4的下端会恢复原形并将电路板3卡住，从而保证石英晶体谐振器与电路板3贴合更紧，电路板3顶部贯穿并设置有四个卡柱孔14且限制卡柱4分别贯穿卡柱孔14，上铜片19上端均设置有封堵块18且封堵块18贯穿并与连接板11固定连接，上铜片19和下铜片20之间设置有导电胶。
29.工作原理：首先通过在基座2上设置连接板11，然后再在连接板11上端设置引线模块12，并通过将引线模块12分成上下两部分，上部分包括内部引线17和上铜片19，下部分包括下铜片20和外部引线5，其中引线模块12中的外部引线5贯穿连接板11和预留孔13并与电路板3连接，内部引线17分别通过第一弹簧片8、第二弹簧片10、上镀层电极6、下镀层电极7和导电胶16与石英晶体9连接，然后再通过上铜片19和下铜片20之间的导电胶起到连通内部引线17和外部引线5的作用，从而确保石英晶体9和外部引线5之间的连通，封堵块18起到限制上铜片19和下铜片20的作用，当外部引线5受到外力影响时，由于内部引线17和外部引线5之间是中断的，使得外力对内部引线17的影响大幅度得到降低，从而避免石英晶体9受到外力的影响，当需要将石英晶体谐振器安装到电路板3上时，可以先通过在电路板3上设置四个卡柱孔14，然后用基座2上的限制卡柱4贯穿卡柱孔14，贯穿过程中，由于限制卡柱4下部设置有卡柱槽15，因此限制卡柱4贯穿卡柱孔14的过程中，限制卡柱4下部会向中间靠拢，当限制卡柱4穿过卡柱孔14时，限制卡柱4的下端会恢复原形并将电路板3卡住，从而保证石英晶体谐振器与电路板3贴合更紧，同时外部引线5会贯穿电路板3，当石英晶体谐振器受到外力时，通过限制卡柱4对外力进行阻隔，避免外力影响到外部引线5，从而提高了石英
晶体谐振器的抗外力能力，绝缘体21起到绝缘的作用，外壳1起到保护的作用。
30.最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。