一种防水型电路板的制作方法

本技术涉及电路板，具体为一种防水型电路板。

背景技术：

1、电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。目前的电路板都是一块普通的基板，通过蚀刻电镀形成导电电路，电子元件通过焊锡焊接在电路板上，形成稳定的电路分布，但是，目前的电路板的电子元件都是直接裸露的，当意外渗水进入到电路板处时，容易导致电子元件连接处被水连通导致短路，针对上述问题，发明人提出一种防水型电路板用于解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决目前的电路板的电子元件都是直接裸露的，当意外渗水进入到电路板处时，容易导致电子元件连接处被水连通导致短路的问题；本实用新型的目的在于提供一种防水型电路板。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种防水型电路板，包括防水底座、防水罩和电路板本体，所述防水底座的一侧铰接防水罩，所述防水底座的另一侧外壁开有卡槽，所述防水罩的另一侧外壁固定安装有卡块，所述防水底座和防水罩的内壁开有放置槽，所述电路板本体卡接在放置槽内，所述防水罩包括固定罩，所述固定罩的一侧铰接防水底座的一侧，所述固定罩的另一侧外壁固定安装有卡块，所述固定罩靠近防水底座的一端内壁开有放置槽，所述固定罩远离防水底座的一端滑动卡接活动罩，所述活动罩的内壁开有多个调节孔，所述固定罩的内壁通过螺纹结构套接沉头螺钉，所述沉头螺钉卡接调节孔，所述活动罩上固定套接多个散热翅片。

3、优选的，所述放置槽的长度等于电路板本体的长度，所述防水底座和防水罩上的放置槽的深度之和等于电路板本体的厚度。

4、优选的，所述防水底座的两端外壁底部均固定安装有连接座，且连接座上开有螺栓安装孔。

5、优选的，所述卡块包括弹性板，所述弹性板的一端固定连接固定罩的外壁，所述弹性板的另一端一体成型设有卡板，所述卡板远离弹性板的一侧设有挤压斜面。

6、优选的，所述弹性板和卡板形成l型结构，所述卡槽为与弹性板和卡板相适配的l型结构，所述挤压斜面的垂直投影宽度大于弹性板的厚度。

7、优选的，所述防水底座和固定罩的一端开有线槽，所述线槽内活动卡接密封垫，所述线槽的中部内壁开有限位槽，所述密封垫的外壁一体成型设有限位环，所述限位环卡接限位槽。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

9、电路板本体上的电子元件焊接后，将电路板本体放在放置槽内，根据电子元件高度，将活动罩沿固定罩滑动，然后通过沉头螺钉和调节孔固定，从而调节防水罩的内腔高度，防水罩转动闭合后，卡块卡接卡槽固定，从而对电路板本体进行密封防护，达到防水效果，同时，散热翅片贴合到电子元件处，提高散热效率。

技术特征：

1.一种防水型电路板，包括防水底座(1)、防水罩(2)和电路板本体(4)，其特征在于：所述防水底座(1)的一侧铰接防水罩(2)，所述防水底座(1)的另一侧外壁开有卡槽(5)，所述防水罩(2)的另一侧外壁固定安装有卡块(6)，所述防水底座(1)和防水罩(2)的内壁开有放置槽(3)，所述电路板本体(4)卡接在放置槽(3)内。

2.如权利要求1所述的一种防水型电路板，其特征在于，所述放置槽(3)的长度等于电路板本体(4)的长度，所述防水底座(1)和防水罩(2)上的放置槽(3)的深度之和等于电路板本体(4)的厚度。

3.如权利要求1所述的一种防水型电路板，其特征在于，所述防水底座(1)的两端外壁底部均固定安装有连接座(7)，且连接座(7)上开有螺栓安装孔。

4.如权利要求1所述的一种防水型电路板，其特征在于，所述防水罩(2)包括固定罩(21)，所述固定罩(21)的一侧铰接防水底座(1)的一侧，所述固定罩(21)的另一侧外壁固定安装有卡块(6)，所述固定罩(21)靠近防水底座(1)的一端内壁开有放置槽(3)，所述固定罩(21)远离防水底座(1)的一端滑动卡接活动罩(22)，所述活动罩(22)的内壁开有多个调节孔(24)，所述固定罩(21)的内壁通过螺纹结构套接沉头螺钉(23)，所述沉头螺钉(23)卡接调节孔(24)，所述活动罩(22)上固定套接多个散热翅片(25)。

5.如权利要求4所述的一种防水型电路板，其特征在于，所述卡块(6)包括弹性板(61)，所述弹性板(61)的一端固定连接固定罩(21)的外壁，所述弹性板(61)的另一端一体成型设有卡板(62)，所述卡板(62)远离弹性板(61)的一侧设有挤压斜面(63)。

6.如权利要求5所述的一种防水型电路板，其特征在于，所述弹性板(61)和卡板(62)形成l型结构，所述卡槽(5)为与弹性板(61)和卡板(62)相适配的l型结构，所述挤压斜面(63)的垂直投影宽度大于弹性板(61)的厚度。

7.如权利要求4所述的一种防水型电路板，其特征在于，所述防水底座(1)和固定罩(21)的一端开有线槽(8)，所述线槽(8)内活动卡接密封垫(9)，所述线槽(8)的中部内壁开有限位槽(10)，所述密封垫(9)的外壁一体成型设有限位环(11)，所述限位环(11)卡接限位槽(10)。

技术总结
本技术公开了一种防水型电路板，包括防水底座、防水罩和电路板本体，防水底座的一侧铰接防水罩，防水底座的另一侧外壁开有卡槽，防水罩的另一侧外壁固定安装有卡块，防水底座和防水罩的内壁开有放置槽，电路板本体卡接在放置槽内。电路板本体上的电子元件焊接后，将电路板本体放在放置槽内，根据电子元件高度，将活动罩沿固定罩滑动，然后通过沉头螺钉和调节孔固定，从而调节防水罩的内腔高度，防水罩转动闭合后，卡块卡接卡槽固定，从而对电路板本体进行密封防护，达到防水效果，同时，散热翅片贴合到电子元件处，提高散热效率。

技术研发人员：金勋
受保护的技术使用者：青岛友益文智能科技有限公司
技术研发日：20221108
技术公布日：2024/1/12