一种多层软硬结合板的制作方法

本技术涉及线路板，具体为用于多层软硬结合板。

背景技术：

1、软硬结合板是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。

2、目前，生产这类多层软硬结合板方法有很多种方法，但是生产出的板由于需镀铜两次，面铜太厚导致阻抗线宽偏小，阻抗值变化大，影响客户使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种多层软硬结合板，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层软硬结合板，包括软板层和硬板层，所述软板层内部安装有软板基层，所述硬板层内部安装有硬板基层，所述软板基层和所述硬板基层上下皆安装有基材铜板，所述硬板层上端安装有pp片，所述pp片上端安装有覆盖膜，所述软板层下端和覆盖膜相连接，所述软板层上端布设有盲孔，所述盲孔一侧位于软板层上端表面布设有通孔，所述通孔贯穿硬板层，所述软板层和硬板层表面布设有电镀铜层。

3、优选的，所述基材铜板的厚度为18um。

4、优选的，所述pp片的厚度为60um。

5、优选的，所述电镀铜层的厚度为20um。

6、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

7、1、本多层软硬结合板，通过分别在软板层钻盲孔和硬板区钻通孔，然后一次镀铜，铜厚容易控制，避免因面铜太厚导致阻抗线宽偏小，阻抗值变化大，避免影响客户使用，同时采用激光钻盲孔，技术更先进。

8、2、本多层软硬结合板，通过少一次镀铜，面铜更加薄一些，使软板层更加柔软。

技术特征：

1.一种多层软硬结合板，其特征在于：包括软板层(1)和硬板层(2)，所述软板层(1)内部安装有软板基层(3)，所述硬板层(2)内部安装有硬板基层(4)，所述软板基层(3)和所述硬板基层(4)上下皆安装有基材铜板(5)，所述硬板层(2)上端安装有pp片(6)，所述pp片(6)上端安装有覆盖膜(7)，所述软板层(1)下端和覆盖膜(7)相连接，所述软板层(1)上端布设有盲孔(8)，所述盲孔(8)一侧位于软板层(1)上端表面布设有通孔(9)，所述通孔(9)贯穿硬板层(2)，所述软板层(1)和硬板层(2)表面布设有电镀铜层(10)。

2.根据权利要求1所述的多层软硬结合板，其特征在于：所述基材铜板(5)的厚度为18um。

3.根据权利要求1所述的多层软硬结合板，其特征在于：所述pp片(6)的厚度为60um。

4.根据权利要求1所述的多层软硬结合板，其特征在于：所述电镀铜层(10)的厚度为20um。

技术总结
本技术公开了一种多层软硬结合板，包括软板层和硬板层，所述软板层内部安装有软板基层，硬板层内部安装有硬板基层，软板基层和硬板基层上下皆安装有基材铜板，硬板层上端安装有PP片，PP片上端安装有覆盖膜，软板层下端和覆盖膜相连接，软板层上端布设有盲孔，盲孔一侧位于软板层上端表面布设有通孔，通孔贯穿硬板层，软板层和硬板层表面布设有电镀铜层。本技术通过软板层分别钻盲孔和硬板区钻通孔，然后一次镀铜，铜厚容易控制，避免因面铜太厚导致阻抗线宽偏小，阻抗值变化大，避免影响客户使用，同时采用激光钻盲孔，技术更先进。

技术研发人员：李凯,高明辉
受保护的技术使用者：珠海海迅软性多层板有限公司
技术研发日：20221110
技术公布日：2024/1/12