一种用于贴合定位的辅助治具的制作方法

本技术属于印制电路板制作，具体涉及一种用于贴合定位的辅助治具。

背景技术：

1、近年来随着电子技术快速发展，其产品的结构设计也越来越复杂，部分产品在生产过程中需增加一些辅助材料，才能满足产品加工品质需求。在常规作业过程中，操作人员直接将辅助材料贴在相应位置上，但是该方式会根据操作人员的熟练程度而大大影响贴合精准度，导致贴合时效慢，难以保证贴合质量。

技术实现思路

1、本实用新型通过提供一种用于贴合定位的辅助治具，通过辅助治具的设置，解决了人工直接贴合导致贴合时效低的问题，实现了可加快贴合速度，简化贴合操作，有效提高贴合精准度，提高贴合时效，保证贴合质量。

2、本实用新型提供的技术方案为：

3、一种用于贴合定位的辅助治具，包括有本体、排列设于所述本体四侧边沿的定位孔、设于所述本体中的开窗区域；

4、所述开窗区域的边沿比贴合区域的边沿向内缩有0.05-0.15mm。

5、其中，开窗区域可通过激光切割形成。开窗区域用于帮助辅助材料快速准确贴入有效图形内。

6、本实用新型中，贴合辅助材料过程为：将治具通过定位孔插入pcb的销钉上相应定位在需贴合材料位置上，使得开窗区域精准对应贴合区域，再将辅助材料对准开窗区域进行加工贴合，从而完成贴合作业。通过该设置，使得贴合位置明确，有效简化贴合操作，可加快贴合速度，且同时保证贴合精准度，有效提高贴合时效。且通过设置开窗区域与贴合区域之间的尺寸，可保证预留贴合辅料可返工的空间，有效保证贴合质量。

7、进一步的，所述开窗区域的长度比贴合区域长度小于0.1mm；所述开窗区域设置于贴合区域中部位置。所述开窗区域的宽度比贴合区域宽度小于0.1mm；所述开窗区域设置于贴合区域中部位置。其中，开窗区域的长两端均比贴合区域长两端缩小0.05mm；开窗区域的宽两端均比贴合区域宽两端缩小0.05mm。通过该设置，保证预留充足用于贴合辅料可返工的空间，保证贴合质量。

8、进一步的，所述本体厚度为0.075-5mm。通过该设置，治具整体较为轻薄，重量较轻，便于操作使用，存放轻松简单。

9、进一步的，所述本体为陶瓷本体或者环氧树脂本体或者聚酰亚胺本体或者fr4本体或者聚四氟乙烯本体。通过该设置，可根据实际生产需求灵活设置本体材料，满足需求多样性。

10、其中，开窗区域的形状可根据贴合区域灵活设置。如l型开窗区域。

11、本实用新型的有益效果：

12、通过辅助治具的设置，解决了人工直接贴合导致贴合时效低的问题，实现了可加快贴合速度，简化贴合操作，有效提高贴合精准度，提高贴合时效，保证贴合质量。

技术特征：

1.一种用于贴合定位的辅助治具，其特征在于，包括有本体、排列设于所述本体四侧边沿的定位孔、设于所述本体中的开窗区域；

2.根据权利要求1所述的一种用于贴合定位的辅助治具，其特征在于，所述开窗区域的长度比贴合区域长度小于0.1mm；所述开窗区域设置于贴合区域中部位置。

3.根据权利要求1所述的一种用于贴合定位的辅助治具，其特征在于，所述开窗区域的宽度比贴合区域宽度小于0.1mm；所述开窗区域设置于贴合区域中部位置。

4.根据权利要求1所述的一种用于贴合定位的辅助治具，其特征在于，所述本体厚度为0.075-5mm。

5.根据权利要求1所述的一种用于贴合定位的辅助治具，其特征在于，所述本体为陶瓷本体或者环氧树脂本体或者聚酰亚胺本体或者fr4本体或者聚四氟乙烯本体。

技术总结
本技术公开了一种用于贴合定位的辅助治具，包括有本体、排列设于所述本体四侧边沿的定位孔、设于所述本体中的开窗区域；所述开窗区域的边沿比贴合区域的边沿向内缩有0.05‑0.15mm；通过辅助治具的设置，解决了人工直接贴合导致贴合时效低的问题，实现了可加快贴合速度，简化贴合操作，有效提高贴合精准度，提高贴合时效，保证贴合质量。

技术研发人员：张伟伟,赵相华,石学兵,樊廷慧,程卫涛
受保护的技术使用者：惠州市金百泽电路科技有限公司
技术研发日：20221115
技术公布日：2024/1/12