一种新型半导体框架抓取和移栽装置的制作方法

本技术涉及抓取移栽装置，具体涉及一种新型半导体框架抓取和移栽装置。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

2、半导体生产线中通常会对金属框架进行抓取和移栽，然而，现有的框架抓取和移栽装置，抓取框架后在对其进行移栽时常常会出现误差，导致移栽位置不精准。因此，针对上述问题提出一种新型半导体框架抓取和移栽装置。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种新型半导体框架抓取和移栽装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种新型半导体框架抓取和移栽装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型半导体框架抓取和移栽装置，包括底板、驱动机构和抓取机构，所述底板上安装有驱动机构，所述抓取机构设置有三个，三个所述抓取机构间隔设置在驱动机构上，所述驱动机构包括直驱电机，所述直驱电机包括定子组件和动子组件，所述动子组件位于所述定子组件上且与所述定子组件相配合。

3、优选的，所述定子组件包括直线磁板和定子永磁体，直线磁板设置有两条，两条直线磁板平行间隔设置，两条直线磁板之间设置有两排均匀分布的定子永磁体，所述定子永磁体位于两条直线磁板之间。

4、优选的，所述动子组件包括动子磁芯，动子磁芯设置有三块，三块所述动子磁芯位于两排定子永磁体之间，三块所述动子磁芯的顶部安装有拖链连接板，拖链连接板与拖链的一端固定连接。

5、优选的，所述抓取机构包括膜片气缸、上部夹爪和下部夹爪，所述膜片气缸安装在气缸安装板的下表面，所述膜片气缸的一端连接有气动快插接头，所述膜片气缸的输出端与上部夹爪转动板的中部抵接，上部夹爪转动板的一端通过销轴与底座的一端铰接。

6、优选的，所述上部夹爪转动板的另一端安装有上部夹爪，所述底座的另一端安装有下部夹爪，所述上部夹爪转动板与底座之间设置有弹簧，弹簧的一端与上部夹爪转动板固定连接，弹簧的另一端与底座固定连接，所述底座的下表面安装有光栅尺读数头，所述底座的一端安装有连接板，连接板与动子磁芯的侧面固定连接。

7、优选的，所述底座的下表面还安装有滑块，滑块滑动设置在滑轨上，滑轨安装在底板上，所述底板上安装有光栅尺，所述光栅尺位于光栅尺读数头的下方。

8、与现有技术相比，本实用新型一种新型半导体框架抓取和移栽装置，通过在底座的下表面安装有光栅尺读数头，配合底板上安装的光栅尺，对框架进行位移测量，保证框架移栽的精准度；本实用新型在直驱电机上设置有三个抓取机构，可同时对三个框架进行抓取移栽，提高了框架的移栽效率；本实用新型膜片气缸的输出端与上部夹爪转动板的中部抵接，上部夹爪转动板与底座之间设置有弹簧，通过膜片气缸伸出推动上部夹爪转动板移动，上部夹爪转动板带动上部夹爪向下移动，上部夹爪配合下部夹爪将框架夹紧，当膜片气缸缩回上部夹爪转动板依靠弹簧的弹力进行复位。

技术特征：

1.一种新型半导体框架抓取和移栽装置，其特征在于：包括底板(1)、驱动机构(2)和抓取机构(3)，所述底板(1)上安装有驱动机构(2)，所述抓取机构(3)设置有三个，三个所述抓取机构(3)间隔设置在驱动机构(2)上，所述驱动机构(2)包括直驱电机，所述直驱电机包括定子组件和动子组件，所述动子组件位于所述定子组件上且与所述定子组件相配合。

2.根据权利要求1所述一种新型半导体框架抓取和移栽装置，其特征在于：所述定子组件包括直线磁板(4)和定子永磁体(5)，直线磁板(4)设置有两条，两条直线磁板(4)平行间隔设置，两条直线磁板(4)之间设置有两排均匀分布的定子永磁体(5)，所述定子永磁体(5)位于两条直线磁板(4)之间。

3.根据权利要求1所述一种新型半导体框架抓取和移栽装置，其特征在于：所述动子组件包括动子磁芯(6)，动子磁芯(6)设置有三块，三块所述动子磁芯(6)位于两排定子永磁体(5)之间，三块所述动子磁芯(6)的顶部安装有拖链连接板(7)，拖链连接板(7)与拖链(8)的一端固定连接。

4.根据权利要求1所述一种新型半导体框架抓取和移栽装置，其特征在于：所述抓取机构(3)包括膜片气缸(9)、上部夹爪(15)和下部夹爪(16)，所述膜片气缸(9)安装在气缸安装板(10)的下表面，所述膜片气缸(9)的一端连接有气动快插接头(11)，所述膜片气缸(9)的输出端与上部夹爪转动板(12)的中部抵接，上部夹爪转动板(12)的一端通过销轴(13)与底座(14)的一端铰接。

5.根据权利要求4所述一种新型半导体框架抓取和移栽装置，其特征在于：所述上部夹爪转动板(12)的另一端安装有上部夹爪(15)，所述底座(14)的另一端安装有下部夹爪(16)，所述上部夹爪转动板(12)与底座(14)之间设置有弹簧(17)，弹簧(17)的一端与上部夹爪转动板(12)固定连接，弹簧(17)的另一端与底座(14)固定连接，所述底座(14)的下表面安装有光栅尺读数头(18)，所述底座(14)的一端安装有连接板(19)，连接板(19)与动子磁芯(6)的侧面固定连接。

6.根据权利要求5所述一种新型半导体框架抓取和移栽装置，其特征在于：所述底座(14)的下表面还安装有滑块，滑块滑动设置在滑轨(20)上，滑轨(20)安装在底板(1)上，所述底板(1)上安装有光栅尺(21)，所述光栅尺(21)位于光栅尺读数头(18)的下方。

技术总结
本技术公开了一种新型半导体框架抓取和移栽装置，包括底板、驱动机构和抓取机构，所述底板上安装有驱动机构，所述抓取机构设置有三个，三个所述抓取机构间隔设置在驱动机构上，所述驱动机构包括直驱电机，所述直驱电机包括定子组件和动子组件，所述动子组件位于所述定子组件上且与所述定子组件相配合；本技术通过在底座的下表面安装有光栅尺读数头，配合底板上安装的光栅尺，对框架进行位移测量，保证框架移栽的精准度。

技术研发人员：苑浩,张仁勇,陈卫东,康振,张志勇,赵珉,高胜清
受保护的技术使用者：华恒半导体设备（苏州）有限公司
技术研发日：20221215
技术公布日：2024/1/12