一种导热相变陶瓷基板结构的制作方法

本技术涉及接触热阻，特指一种导热相变陶瓷基板结构，主要用于降低发热元器件与散热器件之间的接触热阻，同时起到对元器件起到绝缘保护作用。

背景技术：

1、为了降低发热元器件与散热器件(如散热片、陶瓷片或设备外壳等)之间的接触热阻，目前采用的技术有如下方式：

2、一是采用在散热器件上涂抹或丝印导热硅脂和导热膏，其存在如下缺陷：1)涂抹或丝印导热硅脂和导热膏，使用寿命短，因为以硅油为基材的导热硅脂和导热膏随时间增加、以及高低温度的循环容易产生挥发，导致产品失去流动性而不能有效填充发热元器件与散热器件之间的间隙，进而失去导热性能；2)导热硅脂和导热膏中硅油的挥发存在破坏敏感元器件的风险，且不环保；3)涂抹或丝印导热硅脂和导热膏，其生产效率低。

3、二是采用在散热器件上喷涂、丝印或热压导热相变材料，其存在如下缺陷：1)导热相变材料是一种物变性材料，在常温下为固态，当温度上升到其融化温度(一般超过45度)，就开始由固态转变为膏状或液态，所以无论是喷涂、丝印或热压都是利用其高温物变的特点实施加工，需要预先对导热相变材料加热升温后，使其物变为膏状或液态后才能实施，其工艺复杂，生产效率低，不适合批量生产。

4、因此，现有技术尚有改进的空间。

技术实现思路

1、针对上述问题，本实用新型提供了一种导热相变陶瓷基板结构，有效解决现有技术的缺陷与不足。

2、为了实现上述目的，本实用新型应用的技术方案如下：

3、一种导热相变陶瓷基板结构，包括导热陶瓷基板、助粘层、薄膜状固态导热相变层以及离型保护薄膜，导热陶瓷基板的上表面与下表面分别依次对称设置有助粘层、薄膜状固态导热相变层以及离型保护薄膜。

4、根据上述方案，所述导热陶瓷基板包括氧化铝陶瓷基板。

5、根据上述方案，所述导热陶瓷基板、助粘层以及薄膜状固态导热相变层的面积大小相等。

6、根据上述方案，所述离型保护薄膜的面积大于薄膜状固态导热相变层的面积，且离型保护薄膜相对薄膜状固态导热相变层延伸并形成有把手。

7、本实用新型有益效果：

8、本实用新型采用这样的结构设置，只需要对导热陶瓷基板的上下表面进行表面预处理，使导热陶瓷基板的上下表面均设有助粘层，就可以在常温下将薄膜状固态导热相变层与导热陶瓷基板结合，相比现有技术而言，无需对产品进行加热加温，再通过喷涂、丝印或热压等方式，其制作更简单，可以批量生产。

技术特征：

1.一种导热相变陶瓷基板结构，其特征在于：包括导热陶瓷基板(1)、助粘层(2)、薄膜状固态导热相变层(3)以及离型保护薄膜(4)，所述导热陶瓷基板(1)的上表面与下表面分别依次对称设置有助粘层(2)、薄膜状固态导热相变层(3)以及离型保护薄膜(4)。

2.根据权利要求1所述的一种导热相变陶瓷基板结构，其特征在于：所述导热陶瓷基板(1)包括氧化铝陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的一种导热相变陶瓷基板结构，其特征在于：所述导热陶瓷基板(1)、助粘层(2)以及薄膜状固态导热相变层(3)的面积大小相等。

4.根据权利要求1所述的一种导热相变陶瓷基板结构，其特征在于：所述离型保护薄膜(4)的面积大于薄膜状固态导热相变层(3)的面积，且所述离型保护薄膜(4)相对薄膜状固态导热相变层(3)延伸并形成有把手。

技术总结
本技术涉及接触热阻技术领域，特指一种导热相变陶瓷基板结构，包括导热陶瓷基板、助粘层、薄膜状固态导热相变层以及离型保护薄膜，导热陶瓷基板的上表面与下表面分别依次对称设置有助粘层、薄膜状固态导热相变层以及离型保护薄膜。采用这样的结构设置，只需要对导热陶瓷基板的上下表面进行表面预处理，使导热陶瓷基板的上下表面均设有助粘层，就可以在常温下将薄膜状固态导热相变层与导热陶瓷基板结合，相比现有技术而言，无需对产品进行加热加温，再通过喷涂、丝印或热压等方式，其制作更简单，可以批量生产。

技术研发人员：郑少勋
受保护的技术使用者：上海灏通电子有限公司
技术研发日：20221117
技术公布日：2024/1/12