电隔离组件、电路板和电气设备的制作方法

本技术涉及电隔离，更具体而言，本技术涉及一种电隔离组件，一种包括该电隔离组件的电路板，以及一种包括该电路板的电气设备。

背景技术：

1、印刷电路板(printed circuit board，pcb)是使电气元件彼此电连接的载体，pcb板上的印制电路经由pcb接线端子与外部电路或电气元件相连接。

2、在pcb板上，电气元件之间——特别是36v以上的高压电气元件或导线之间需要满足一定的安全距离，如果安全距离不够，则会导致电气元件或导线被击穿，进而导致电路中出现开路或短路。

3、在现有的pcb板上，通常通过增加电气元件或导线之间的间距方式来增加电气间隙和爬电距离，从而满足高压的隔离要求。然而，随着电气元件或导线之间的间距增大，会导致pcb板的体积变大，同时导致制造成本增加。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中的上述问题，本实用新型提出了一种电隔离组件，其在pcb中有高压间距要求的位置处开槽，通过绝缘材料——例如高介电强度材料——与外壳结合并贯穿开槽位置，对该位置处的两个或多个信号进行隔离，从而实现增加电气间隙以及爬电距离的目的。

2、具体地，根据本实用新型的第一方面，提供了一种电隔离组件，用于隔离连接至电路板上的至少两个相邻的导体，其特征在于，该电隔离组件包括：

3、设置在所述至少两个相邻的导体之间的槽孔；和

4、隔离结构，所述隔离结构具有接合端和与所述接合端相对的自由端，所述接合端被接纳在所述槽孔中，所述自由端在垂直于电路板的方向上远离所述接至少两个相邻的导体延伸。

5、根据一个有利的实施例，所述槽孔设置为贯穿所述电路板，并且所述电隔离组件还包括设置在所述电路板下方的支承板，所述隔离结构的接合端延伸穿过所述槽孔并被固定在所述支承板上。

6、根据一个有利的实施例，所述隔离结构为延伸穿过所述槽孔的挡板，所述挡板限定有在所述接合端和所述自由端之间延伸的连续的绝缘表面。

7、根据一个有利的实施例，所述隔离结构与所述支承板形成为一体件；或者，所述隔离结构形成为独立于所述支承板的单独结构。

8、根据一个有利的实施例，所述隔离结构由绝缘材料制成；和/或，所述支承板由绝缘材料或金属制成。

9、根据一个有利的实施例，所述至少两个相邻的导体包括电气元件引脚或导线。

10、根据本实用新型的第二方面，还提供了一种电路板，该电路板包括如上所述的电隔离组件。

11、根据一个有利的实施例，所述电路板为pcb板。

12、根据本实用新型的第三方面，还提供了一种电气设备，所述电气设备包括：

13、外壳，所述外壳由绝缘材料或金属制成；和

14、如上电路板，所述电路板布置在所述外壳中。

15、根据一个有利的实施例，用于支承所述隔离结构的支承板形成为所述外壳的一部分。

16、根据本实用新型的电隔离组件/电路板能够在不增加电路板体积的情况下在增大电气间隙的同时增加爬电距离，并且能够降低制造成本。

技术特征：

1.一种电隔离组件，用于隔离设置在电路板(1)上的至少两个相邻的导体，其特征在于，该电隔离组件包括：

2.根据权利要求1所述的电隔离组件，其特征在于，所述槽孔设置为贯穿所述电路板，并且所述电隔离组件还包括设置在所述电路板下方的支承板(20)，所述隔离结构的接合端延伸穿过所述槽孔并被固定在所述支承板上。

3.根据权利要求2所述的电隔离组件，其特征在于，所述隔离结构(30)为延伸穿过所述槽孔的挡板，所述挡板限定有在所述接合端和所述自由端之间延伸的连续的绝缘表面。

4.根据权利要求2或3所述的电隔离组件，其特征在于，所述隔离结构与所述支承板形成为一体件；或者，所述隔离结构形成为独立于所述支承板的单独结构。

5.根据权利要求2或3所述的电隔离组件，其特征在于，所述隔离结构(30)由绝缘材料制成；和/或，所述支承板(20)由绝缘材料或金属制成。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的电隔离组件，其特征在于，所述至少两个相邻的导体包括电气元件引脚(p1、p2)或导线。

7.一种电路板，其特征在于，该电路板包括根据权利要求1至6中任一项所述的电隔离组件。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板为pcb板。

9.一种电气设备，其特征在于，所述电气设备包括：

10.根据权利要求9所述的电气设备，其特征在于，用于支承所述隔离结构(30)的支承板(20)形成为所述外壳的一部分。

技术总结
本技术涉及一种电隔离组件，用于隔离设置在电路板上的至少两个相邻的导体，其特征在于，该电隔离组件包括：设置在所述至少两个相邻的导体之间的槽孔；和隔离结构，所述隔离结构具有接合端和与所述接合端相对的自由端，所述接合端被接纳在所述槽孔中，所述自由端在垂直于电路板的方向上远离所述至少两个相邻的导体延伸。本技术还涉及一种包括该电隔离组件的电路板，以及一种包括该电路板的电气设备。根据本技术的电隔离组件/电路板能够在不增加电路板体积的情况下在增大电气间隙的同时增加爬电距离，并且能够降低制造成本。

技术研发人员：王莹莹
受保护的技术使用者：纬湃汽车电子（长春）有限公司
技术研发日：20221117
技术公布日：2024/1/12