一种低成本的硅麦封装装置的制作方法

本技术涉及硅麦生产，具体为一种低成本的硅麦封装装置。

背景技术：

1、硅麦既是利用集成电路技术将机械元件与电子元件合成一个电子元器件，以目前麦克风发展状况而言，皆是利用电容原理来设计，第一种为驻极体式麦克风，另一种为电容式麦克风即硅麦。硅麦相对于驻极体麦克风具有优良的信噪比，较一致的灵敏度，较低的温度系数，以及较高的稳定性等优良特性。这种低成本、高性能、高产量的特性，目前已逐渐取代传统的驻极体电容式麦克风。硅麦应用范围广泛，如医疗器械、笔电通讯、智能家居等。

2、目前硅麦封装是将mems(机械元件)和asic(电子元件)固定在线路板上，然后通过金线焊接来实现电路板与asic电信号导通，但是，现有的设备焊接时，是将金线通过设备与镀有镍钯金的铜层电路的线路板粘合在一起，因金价较贵，使焊接设备在焊接时,存在一定的损耗，从而增加了硅麦封装成本，因此我们需要提出一种低成本的硅麦封装装置来解决上述存在的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种低成本的硅麦封装装置，通过铜线、asic元件和电路板的配合，降低asic元件和电路板连接时的耗材成本，通过夹持组件与电路板的配合，便于将电路板固定在焊接头的下方，降低铜线的损耗率，从而降低了硅麦封装的成本，以解决背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低成本的硅麦封装装置，包括工作台，所述工作台的上表面固定有l形的支架，所述支架的上端安装有气缸，所述气缸的活塞杆端固定有固定座，所述固定座上安装有焊接头，所述焊接头的下方设置有夹持组件，所述夹持组件包括固定块和双向螺杆，所述双向螺杆转动安装在固定块的内部，所述双向螺杆的一端通过马达驱动，所述双向螺杆的两端螺纹连接有限位杆，所述限位杆的一端与固定块的一侧滑动连接，所述固定块的另一侧通过连接机构与工作台的上表面滑动连接，且所述连接机构通过紧固螺栓与工作台可拆卸式固定，两个所述限位杆之间设置有电路板，所述电路板的上表面设置有asic元件，且所述asic元件通过铜线与电路板连接，所述电路板上设置有与铜线一端连接有焊盘，所述焊盘的表面设置有铜镀银镀层。

3、优选的，所述电路板包括电路基板和线路层，所述线路层位于基板的两侧，两层所述线路层之间通过导通孔连接，且所述导通孔内部镀有铜层。

4、优选的，所述焊盘设置为铜层，所述铜层与线路层为一体成形设置，所述铜镀银镀层位于铜层的外表面。

5、优选的，所述连接机构包括连接板，所述连接板的一侧与固定块的另一侧固定，所述连接板上开设有供紧固螺栓贯穿的通孔，所述工作台的上表面等距设置有多个供紧固螺栓螺接的螺孔。

6、优选的，所述连接板的下表面固定有滑块，所述工作台的上表面开设有供滑块滑动的滑槽。

7、优选的，所述固定座的内部开设有供双向螺杆安装的腔体，所述腔体的一侧开设有供限位杆移动的滑动槽。

8、优选的，两个所述限位杆的长度呈不相同设置，所述电路板的长度大于限位杆的长度，所述电路板的一端与固定块的一侧贴合时，焊盘位于焊接头的正下方。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型主要通过铜线、asic元件和电路板的配合，降低asic元件和电路板连接时的耗材成本，且通过银镀层与铜线的配合，使其焊接更稳定，且粘合力更强，通过夹持组件与电路板的配合，便于将电路板固定在焊接头的下方，降低铜线的损耗率，从而降低了硅麦封装的成本。

11、2、本实用新型通过气缸与焊接头的配合，使气缸带动焊接头向下移动，便于进行半自动焊接，一定程度上提高封麦的封装效率。

技术特征：

1.一种低成本的硅麦封装装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面固定有l形的支架(2)，所述支架(2)的上端安装有气缸(3)，所述气缸(3)的活塞杆端固定有固定座(14)，所述固定座(14)上安装有焊接头(4)，所述焊接头(4)的下方设置有夹持组件(6)，所述夹持组件(6)包括固定块(601)和双向螺杆(604)，所述双向螺杆(604)转动安装在固定块(601)的内部，所述双向螺杆(604)的一端通过马达(7)驱动，所述双向螺杆(604)的两端螺纹连接有限位杆(602)，所述限位杆(602)的一端与固定块(601)的一侧滑动连接，所述固定块(601)的另一侧通过连接机构与工作台(1)的上表面滑动连接，且所述连接机构通过紧固螺栓(12)与工作台(1)可拆卸式固定，两个所述限位杆(602)之间设置有电路板(8)，所述电路板(8)的上表面设置有asic元件(9)，且所述asic元件(9)通过铜线(10)与电路板(8)连接，所述电路板(8)上设置有与铜线(10)一端连接有焊盘(11)，所述焊盘(11)的表面设置有铜镀银镀层。

2.根据权利要求1所述的一种低成本的硅麦封装装置，其特征在于：所述电路板(8)包括电路基板(801)和线路层，所述线路层位于基板的两侧，两层所述线路层之间通过导通孔(802)连接，且所述导通孔(802)内部镀有铜层。

3.根据权利要求1所述的一种低成本的硅麦封装装置，其特征在于：所述焊盘(11)设置为铜层，所述铜层与线路层为一体成形设置，所述铜镀银镀层位于铜层的外表面。

4.根据权利要求1所述的一种低成本的硅麦封装装置，其特征在于：所述连接机构包括连接板(603)，所述连接板(603)的一侧与固定块(601)的另一侧固定，所述连接板(603)上开设有供紧固螺栓(12)贯穿的通孔，所述工作台(1)的上表面等距设置有多个供紧固螺栓(12)螺接的螺孔(5)。

5.根据权利要求4所述的一种低成本的硅麦封装装置，其特征在于：所述连接板(603)的下表面固定有滑块，所述工作台(1)的上表面开设有供滑块滑动的滑槽(15)。

6.根据权利要求1所述的一种低成本的硅麦封装装置，其特征在于：所述固定座(14)的内部开设有供双向螺杆(604)安装的腔体，所述腔体的一侧开设有供限位杆(602)移动的滑动槽(13)。

7.根据权利要求1所述的一种低成本的硅麦封装装置，其特征在于：两个所述限位杆(602)的长度呈不相同设置，所述电路板(8)的长度大于限位杆(602)的长度，所述电路板(8)的一端与固定块(601)的一侧贴合时，焊盘(11)位于焊接头(4)的正下方。

技术总结
本技术公开了一种低成本的硅麦封装装置，包括工作台，所述工作台的上表面固定有L形的支架，所述支架的上端安装有气缸，所述气缸的活塞杆端固定有固定座，所述固定座上安装有焊接头，所述焊接头的下方设置有夹持组件，所述夹持组件包括固定块和双向螺杆，所述双向螺杆转动安装在固定块的内部，所述双向螺杆的一端通过马达驱动，所述双向螺杆的两端螺纹连接有限位杆，所述限位杆的一端与固定块的一侧滑动连接；本技术主要通过铜线、ASIC元件和电路板的配合，降低ASIC元件和电路板连接时的耗材成本，通过夹持组件与电路板的配合，便于将电路板固定在焊接头的下方，降低铜线的损耗率，从而降低了硅麦封装的成本。

技术研发人员：缪建民,谢建卫,杜宗辉
受保护的技术使用者：苏州华锝半导体有限公司
技术研发日：20221117
技术公布日：2024/1/13