一种能够快速拆卸的散热板结构的制作方法

本技术涉散热板，具体为一种能够快速拆卸的散热板结构。

背景技术：

1、散热板是一种用于电器中容易发热的电子元件的散热装置，通常是由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，并由两个板翅、隔板与外壳组合而成的。

2、散热板在投入使用前，需将两个板翅、隔板与外壳进行组装起，才能够使用，当散热板在进行组装时，通常采用多组螺栓将两个板翅分别固定安装在外壳上，从而导致工作人员在进行组装时，需要使用工具花费较长时间进行拆装，操作繁琐，不便于工作人员快速对散热板进行组合在一起，并且当散热板的一处损坏时，需要耗费将长的时间对散热板进行拆分，从而较为不便，因此，提出了一种能够快速拆卸的散热板结构解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种能够快速拆卸的散热板结构，具备不便组装等优点，解决了不便组装的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种能够快速拆卸的散热板结构，包括外壳，所述外壳的内部设有隔板，所述外壳的右侧分别开设有出水口和进水口，所述外壳的上表面活动连接有顶部盖板板翅，所述外壳的下表面活动连接有底部盖板板翅，所述外壳的前后两侧均设有三个拆装组件，所述外壳的上下两侧均开设有多个安装孔；

3、所述拆装组件包括与顶部盖板板翅、底部盖板板翅相对一侧前后两端活动连接的三组卡扣，上下两个所述卡扣相对的一侧均固定有连接杆，上下两个所述连接杆相对的一侧固定有移动块，前后两组所述移动块相背的一侧均固定有移动杆，所述移动块的内部滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的外表面缠绕有弹簧，所述拆装组件还包括在外壳前后两侧上开设的空腔，所述拆装组件还包括与顶部盖板板翅、底部盖板板翅相对一侧前后两端开设的卡槽。

4、进一步，所述卡扣位于卡槽的内部，所述卡扣与卡槽为卡接。

5、进一步，所述外壳的前后两侧均开设三组通孔，上下两个所述通孔与空腔相连通，所述连接杆贯穿通孔至外壳的外部且与其滑动连接。

6、进一步，所述支撑杆位于空腔的内部，所述支撑杆与空腔相固定。

7、进一步，前后两组所述移动块的右端均开设有移动孔，所述支撑杆贯穿至移动孔的外部且与其滑动连接。

8、进一步，所述外壳的前后两侧均开设有三个滑孔，所述移动杆贯穿滑孔至外壳的外部且与其滑动连接。

9、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

10、该能够快速拆卸的散热板结构，通过设置有拆装组件，能够快速对散热板进行拆卸或安装，避免需花费较长时间进行拆装，且费事费力，操作简单且快捷方便。

技术特征：

1.一种能够快速拆卸的散热板结构，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部设有隔板(2)，所述外壳(1)的右侧分别开设有出水口(3)和进水口(4)，所述外壳(1)的上表面活动连接有顶部盖板板翅(5)，所述外壳(1)的下表面活动连接有底部盖板板翅(6)，所述外壳(1)的前后两侧均设有三个拆装组件(7)，所述外壳(1)的上下两侧均开设有多个安装孔(8)；

2.根据权利要求1所述的一种能够快速拆卸的散热板结构，其特征在于：所述卡扣(701)位于卡槽(708)的内部，所述卡扣(701)与卡槽(708)为卡接。

3.根据权利要求1所述的一种能够快速拆卸的散热板结构，其特征在于：所述外壳(1)的前后两侧均开设三组通孔，上下两个所述通孔与空腔(707)相连通，所述连接杆(702)贯穿通孔至外壳(1)的外部且与其滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种能够快速拆卸的散热板结构，其特征在于：所述支撑杆(705)位于空腔(707)的内部，所述支撑杆(705)与空腔(707)相固定。

5.根据权利要求1所述的一种能够快速拆卸的散热板结构，其特征在于：前后两组所述移动块(703)的右端均开设有移动孔，所述支撑杆(705)贯穿至移动孔的外部且与其滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种能够快速拆卸的散热板结构，其特征在于：所述外壳(1)的前后两侧均开设有三个滑孔，所述移动杆(704)贯穿滑孔至外壳(1)的外部且与其滑动连接。

技术总结
本技术涉及一种能够快速拆卸的散热板结构，包括外壳，所述外壳的内部设有隔板，所述外壳的右侧分别开设有出水口和进水口，所述外壳的上表面活动连接有顶部盖板板翅，所述外壳的下表面活动连接有底部盖板板翅，所述外壳的前后两侧均设有三个拆装组件，所述外壳的上下两侧均开设有多个安装孔，所述拆装组件包括与顶部盖板板翅、底部盖板板翅相对一侧前后两端活动连接的三组卡扣，上下两个所述卡扣相对的一侧均固定有连接杆，上下两个所述连接杆相对的一侧固定有移动块。该能够快速拆卸的散热板结构，通过设置有拆装组件，能够快速对散热板进行拆卸或安装，避免需花费较长时间进行拆装，且费事费力，操作简单且快捷方便。

技术研发人员：戴引,米如顺,吴东勇,蒋雨豪
受保护的技术使用者：镇江杰豪科技有限公司
技术研发日：20221127
技术公布日：2024/1/12