电路板散热结构的制作方法

本技术涉及一种电路板散热结构。

背景技术：

1、无刷电子水泵，以下简称水泵，广泛应用于各个行业的散热系统上，水泵由于功率较小，越来越向着集成化、小型化的方向发展。随着水泵体积较小，其散热问题渐渐的成为一个值得关注的问题。

2、传统的电路板散热结构上大多数是采用元器件表面散热的方式进行散热，由于元器件焊接会有一定浮高，故元器件表面和散热结构的间距就会离得较远，以预留出足够的安全间距。间距较大会导致导热胶的大量浪费，且散热效率低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电路板散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种电路板散热结构，包括：电路板和散热器；电路板设有多个mos管；多个mos管以分散排布的方式设置于电路板的正面；散热器设有导热面；电路板的背面不设置元器件；电路板的背面和导热面之间的距离大于等于0.2mm且小于等于0.8mm；电路板的背面涂抹导热胶粘贴至导热面；电路板形成有与发热器件对应的多个贯穿孔；在电路板通过导热胶粘贴至导热面时，导热胶被挤压进入贯穿孔。

4、作为本实用新型进一步的方案：贯穿孔的孔壁设有金属导热材料。

5、作为本实用新型进一步的方案：金属导热材料连接电路板的各层的铜皮。

6、作为本实用新型进一步的方案：多个贯穿孔位于发热器件的一侧或若干侧，且位于发热器件同侧的贯穿孔呈若干排排布。

7、作为本实用新型进一步的方案：电路板的背面设有无绝缘层的散热开窗；散热开窗被导热胶接触覆盖。

8、作为本实用新型进一步的方案：贯穿孔的直径大于等于15mil且小于等于60mil。

9、作为本实用新型进一步的方案：贯穿孔的直径为20mil。

10、作为本实用新型进一步的方案：电路板的背面和导热面之间的距离设置为0.5mm。

11、作为本实用新型进一步的方案：散热器为电机壳体。

12、作为本实用新型进一步的方案：电路板散热结构应用于水泵的电路板上。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：具有较好的散热效果。

14、提高控制器整体的高温稳定性。

15、主要改动为pcba方面，生产实施方便，能够有效提高生产效率。

16、有利于推动水泵控制器的小型化进程。

17、本实用新型的其他特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。

技术特征：

1.一种电路板散热结构，其特征在于，包括：电路板和散热器；所述电路板设有多个mos管；多个所述mos管以分散排布的方式设置于所述电路板的正面；所述散热器设有导热面；所述电路板的背面不设置元器件；所述电路板的背面和所述导热面之间的距离大于等于0.2mm且小于等于0.8mm；所述电路板的背面涂抹导热胶粘贴至所述导热面；所述电路板形成有与发热器件对应的多个贯穿孔；在所述电路板通过导热胶粘贴至所述导热面时，导热胶被挤压进入所述贯穿孔。

2.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电路板散热结构，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的电路板散热结构，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的电路板散热结构，其特征在于，

技术总结
本技术涉及一种电路板散热结构，包括：电路板和散热器；电路板设有多个MOS管；多个MOS管以分散排布的方式设置于电路板的正面；散热器设有导热面；电路板的背面不设置元器件；电路板的背面和导热面之间的距离大于等于0.2mm且小于等于0.8mm；电路板的背面涂抹导热胶粘贴至导热面；电路板形成有与发热器件对应的多个贯穿孔；在电路板通过导热胶粘贴至导热面时，导热胶被挤压进入贯穿孔。本技术的有益效果是：具有较好的散热效果。

技术研发人员：郭子嘉,蔡斌,景立群
受保护的技术使用者：杭州湘滨电子科技有限公司
技术研发日：20221129
技术公布日：2024/1/13