卡片装置、散热装置和电子设备的制作方法

本申请涉及散热，尤其涉及一种卡片装置、散热装置和电子设备。

背景技术：

1、现有技术中，水路冷却模组为主板进行散热，m.2模组等卡片垂直于水路冷却模组，因此水路冷却模组并不能对m.2模组等卡片进行散热，且由于水路冷却模组的限制并不能在m.2模组等卡片的侧面安装散热模组，因此m.2模组等卡片的散热效果差。

2、因此，如何提供一种如何为m.2模组等卡片进行散热的装置组成为亟待解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例的目的是提供一种卡片装置、散热装置和电子设备。

2、一方面，本申请实施例提供如下技术方案：

3、本申请第一方面提供一种卡片的卡片装置，包括：

4、基板，所述基板的第一面上设置有至少容纳卡片的第一凹槽；

5、第一导热板，所述第一导热板固定设置在所述基板的第一凹槽内，且盖设在所述卡片上方，以将所述卡片的热量进行传导。

6、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一凹槽的深度小于或等于所述第一导热板和所述卡片厚度之和。

7、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：

8、转接板，所述转接板固定设置在所述基板上，且所述转接板的插接口延伸至所述基板的第一面的第一凹槽内，以便于所述卡片插接于所述转接板的插接口。

9、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述基板的第二面设置有与所述转接板相适配的第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽连通，所述转接板固定设置在所述第二凹槽内，且所述转接板的插接口延伸至所述第一凹槽内，用于与所述卡片插接。

10、另一方面，本申请还提供了一种散热装置，包括：散热板，所述散热板具有第一面，所述第一面用于接收热量，且所述散热板还具有用于散发热量的散热部；

11、第二导热板，所述第二导热板层叠设置在所述散热板的第一面上，所述第二导热板背离所述散热板的一面上盖设有如前所述的卡片装置的第一导热板。

12、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述散热板的第一面具有第一区域和第二区域，所述第一区域与所述第二区域具有高度差，所述第二区域相对于所述第一区域具有凹槽，所述第二导热板设置在所述第一区域上方。

13、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：

14、第三导热板，所述第三导热板层叠设置在所述第二区域上；

15、转接基座，所述转接基座设置在所述第三导热板上方；

16、第四导热板，所述第四导热板层叠设置在所述转接基座远离所述第三导热板的一面上。

17、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第四导热板与所述第二导热板位于同一水平面，部分所述卡片装置的第一导热板盖设在所述第二导热板上，部分所述卡片装置的第四导热板盖设在所述第二导热板上。

18、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述散热板为水冷板，所述水冷板具有容纳水冷液体的循环管路，所述循环管路两端分别具有冷液进口和热液出口。

19、再一方面，本申请还提供一种电子设备，包括如前所述的卡片装置；和

20、如前所述的散热装置。

21、相较于现有技术，本申请第一方面提供的一种卡片装置、散热装置和电子设备，其中，卡片装置包括基板和第一导热板，基板上设置有容纳卡片的第一凹槽，卡片放入第一凹槽内后，第一导热板层叠设置在卡片上方，且也位于第一凹槽内，从而通过第一导热板能够实现对卡片热量的传导，第一导热板贴合于散热装置上，从而将卡片的热量传导至散热装置进行散热，从而实现对卡片装置的散热。从而本申请提供的卡片装置，通过基板上第一凹槽的设置，使得卡片和第一导热板能够设置在第一凹槽内，从而第一导热板能够实现对卡片的导热和散热，从而避免了现有技术中卡片由于垂直于水路冷却模组，且在水路冷却模组的限制下，无法设置散热装置导热散热效果差的问题，本申请中容纳有卡片的基板以及盖设在卡片上方的第一导热板实现了卡片的散热。

技术特征：

1.一种卡片装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的卡片装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的卡片装置，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的卡片装置，其特征在于，

5.一种散热装置，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，

9.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-4中任一项所述的卡片装置；和

技术总结
本申请提供一种卡片装置、散热装置和电子设备，涉及散热技术领域。其中，卡片装置，包括：基板，所述基板的第一面上设置有至少容纳卡片的第一凹槽；第一导热板，所述第一导热板固定设置在所述基板的第一凹槽内，且盖设在所述卡片上方，以将所述卡片的热量进行传导。从而本申请提供的卡片装置，通过基板上第一凹槽的设置，使得卡片和第一导热板能够设置在第一凹槽内，从而第一导热板能够实现对卡片的导热和散热，从而避免了现有技术中卡片由于垂直于水路冷却模组，且在水路冷却模组的限制下，无法设置散热装置导热散热效果差的问题，本申请中容纳有卡片的基板以及盖设在卡片上方的第一导热板实现了卡片的散热。

技术研发人员：吴峻宇,斯科特·霍兰德,吉姆·德雷克,严文璨,羅琳·强尼
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：20221129
技术公布日：2024/1/12