一种电路板恒温沉铜装置的制作方法

本技术涉及电路板加工，具体而言，涉及一种电路板恒温沉铜装置。

背景技术：

1、在电路板的加工工序中，经过钻孔后，再对其进行水洗后沉铜，而沉铜的目的是利用化学反应原理在加工孔内加上一层0.3um-0.5um的铜，使原来是不导电的孔拥有导电性，以便于后面板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成pcb线路板线路间的电性互通。

2、通常电路板在沉铜前会先进行水洗，沉铜槽内的反应液温度是恒定的，电路板在沉铜槽中沉铜固定时间后，孔内的镀铜厚度才能达到相应要求，然而在冬天气温较低，自来水的水温易受外部影响，使得经过水洗过后的电路板板面温度较低，使之进入沉铜槽与反应液作用的反应速率较低，从而在原有的额定时间内，电路板孔内镀铜的厚度达不到要求，使得影响电路板的性能。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电路板恒温沉铜装置保证电路板在外部气温较低时，孔内镀铜厚度在额定时间内达到要求。

2、本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：一种电路板恒温沉铜装置，包括槽体，所述槽体包括沉铜槽和水洗槽，所述沉铜槽及所述水洗槽相连布置；还包括恒温喷淋组件，所述恒温喷淋组件包括喷头、引水管、抽水泵和恒温水罐，所述喷头分别设于所述水洗槽的两侧内壁，所述引水管与所述喷头相通，所述引水管与所述恒温水罐相通，所述抽水泵设于所述引水管紧靠所述恒温水罐一侧，所述恒温水罐内设有电加热棒和温控器；还包括吊筐，所述吊筐的上端连接有转盘，所述转盘连接有升降机构。

3、进一步的，还包括移动机构和吊轨，所述移动机构与所述吊轨滑动配合，所述升降机构及所述吊筐悬吊于所述移动机构上，所述吊轨设于所述水洗槽及所述沉铜槽的上方；所述吊筐底部设有多个用于放置电路板的插板槽。

4、进一步的，所述吊筐的侧面均匀布置有多个电加热板，且所述插板槽的长度方向朝向所述电加热板。

5、进一步的，所述水洗槽的侧壁安装有保温层，所述引水管嵌设于所述保温层中，且所述引水管从所述水洗槽的底部接入。

6、进一步的，所述引水管上设有测温计，所述测温计与所述温控器电性连接。

7、进一步的，所述沉铜槽及所述水洗槽为一体式方形槽结构。

8、进一步的，所述电加热棒设于所述恒温水罐的中部，且所述电加热棒为u形结构。

9、本实用新型的实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：本实用新型通过升降机构带动吊筐下降进入水洗槽，在水喷淋在电路板前预先在恒温水罐中进行一定程度加热，使得水温与春夏秋季的水洗温度接近，喷头对电路板表面进行冲洗，配合转盘带动吊筐转动，水能够更充分与电路板接触，电路板各处温度更为均匀，从而防止电路板温度过低，孔内镀铜的厚度在额定时间内与春夏季接近，保证产品质量。。

技术特征：

1.一种电路板恒温沉铜装置，包括槽体(1)，其特征在于：所述槽体(1)包括沉铜槽(11)和水洗槽(12)，所述沉铜槽(11)及所述水洗槽(12)相连布置；

2.根据权利要求1所述的电路板恒温沉铜装置，其特征在于：还包括移动机构(4)和吊轨(3)，所述移动机构(4)与所述吊轨(3)滑动配合，所述升降机构(5)及所述吊筐(6)悬吊于所述移动机构(4)上，所述吊轨(3)设于所述水洗槽(12)及所述沉铜槽(11)的上方；

3.根据权利要求2所述的电路板恒温沉铜装置，其特征在于：所述吊筐(6)的侧面均匀布置有多个电加热板(7)，且所述插板槽(61)的长度方向朝向所述电加热板(7)。

4.根据权利要求1所述的电路板恒温沉铜装置，其特征在于：所述水洗槽(12)的侧壁安装有保温层(27)，所述引水管(22)嵌设于所述保温层(27)中，且所述引水管(22)从所述水洗槽(12)的底部接入。

5.根据权利要求1所述的电路板恒温沉铜装置，其特征在于：所述引水管(22)上设有测温计(24)，所述测温计(24)与所述温控器电性连接。

6.根据权利要求1所述的电路板恒温沉铜装置，其特征在于：所述沉铜槽(11)及所述水洗槽(12)为一体式方形槽结构。

7.根据权利要求1所述的电路板恒温沉铜装置，其特征在于：所述电加热棒(26)设于所述恒温水罐(25)的中部，且所述电加热棒(26)为u形结构。

技术总结
本技术涉及电路板加工技术领域，提供了一种电路板恒温沉铜装置，包括槽体，所述槽体包括沉铜槽和水洗槽，所述沉铜槽及所述水洗槽相连布置；还包括恒温喷淋组件，所述恒温喷淋组件包括喷头、引水管、抽水泵和恒温水罐，所述喷头分别设于所述水洗槽的两侧内壁，所述引水管与所述喷头相通，所述引水管与所述恒温水罐相通，所述抽水泵设于所述引水管紧靠所述恒温水罐一侧，所述恒温水罐内设有电加热棒和温控器；还包括吊筐，所述吊筐的上端连接有转盘，所述转盘连接有升降机构。本技术能够将用于将冲洗电路板的水预先升温一定温度保持与春夏的水温接近，避免电路板的表面温度过低，影响镀铜速度。

技术研发人员：王劲,陈华,周亮,张鑫龙
受保护的技术使用者：成都明天高新产业有限责任公司
技术研发日：20221201
技术公布日：2024/1/13