一种拼接式印制电路板的制作方法

本技术涉及电路板，具体为一种拼接式印制电路板。

背景技术：

1、pcb(printed circuit board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2、由于电子元件种类繁多，相对应的每个电子原件所需要的电路板数量各不相同，一般情况下，印制电路板会印制一大整张电路板后，进行均匀分割，分割为同等大小的小份电路板，再根据电子元件所需要的电路板数量，进行相对应数量的拼接，现有的部分拼接式印制电路板通常通过中心点之间的连接件进行相互连接，虽安装简便，但安装不稳仍会松动，影响电子元件的使用，其次未考虑绝缘问题，电路板拼接完成后，四周的电路板直接接触电子元件中的其他部件，在电流流过时，不仅会产生热量，还会可能电流漏电，如果没有适当的绝缘，这种热量会给电路板带来严重的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种拼接式印制电路板，解决了上述背景技术中所提出的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种拼接式印制电路板，包括封边框，所述封边框内设置有四个大小一致的上接板，所述上接板表面均匀开设有散热孔，所述上接板的下方设置有第一散热板，所述第一散热板的下方设置有第一导热板，所述第一导热板的下方设置有电路板，所述电路板的下方设置有第二导热板，所述第二导热板的下方设置有第二散热板；

3、所述封边框和所述上接板的四周均开设有相同大小的大半弧孔和小半弧孔，所述大半弧孔和所述小半弧孔内分别设置有主木桩和辅助木桩，所述主木桩和辅助木桩外套接有主套柱和辅助套柱。

4、可选的，所述封边框远离所述上接板的一侧设置有下接板，所述下接板的表面开设有多个散热条。

5、可选的，所述下接板的一周开设有与所述封边框相匹配的所述大半弧孔和所述小半弧孔。

6、可选的，所述第一散热板、所述第一导热板、所述电路板、所述第二导热板和所述第二散热板的一周均开设有与所述上接板相同大小的所述大半弧孔和所述小半弧孔。

7、可选的，所述电路板的所述大半弧孔和所述小半弧孔的弧度内表面设置有导电层。

8、可选的，所述封边框的材质为绝缘体。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

10、一、本实用新型通过大半弧孔和小半弧孔的设置，让主木桩和辅助木桩顺利得与主套柱和辅助套柱进行套接，进而完成印制电路板的拼接工作，使每份电路板的一周均包含一个拼接主件和两个拼接辅件，增加电路板在拼接后的稳固性。

11、二、本实用新型通过在电路板外围设置的绝缘材质的封边框，阻隔了拼接完成的电路板直接接触电子元件中的其他部件，防止电子原件接通电源后，电流漏电或产生过大热量，进而损伤电路板的情况，保障了使用电路板时的安全性，延长了电路板的使用寿命。

12、三、本实用新型通过在电路板两侧设置的第一散热板和第二散热板，在电子原件接通电源时，若产生电流热量过大，第一散热板和第二散热板可以将热量进行分流散热，保证电路板的正常使用。

技术特征：

1.一种拼接式印制电路板，包括封边框(1)，其特征在于：所述封边框(1)内设置有四个大小一致的上接板(2)，所述上接板(2)表面均匀开设有散热孔(3)，所述上接板(2)的下方设置有第一散热板(10)，所述第一散热板(10)的下方设置有第一导热板(11)，所述第一导热板(11)的下方设置有电路板(12)，所述电路板(12)的下方设置有第二导热板(13)，所述第二导热板(13)的下方设置有第二散热板(14)；

2.根据权利要求1所述的一种拼接式印制电路板，其特征在于：所述封边框(1)远离所述上接板(2)的一侧设置有下接板(15)，所述下接板(15)的表面开设有多个散热条(16)。

3.根据权利要求2所述的一种拼接式印制电路板，其特征在于：所述下接板(15)的一周开设有与所述封边框(1)相匹配的大半弧孔(6)和小半弧孔(7)。

4.根据权利要求1所述的一种拼接式印制电路板，其特征在于：所述第一散热板(10)、所述第一导热板(11)、所述电路板(12)、所述第二导热板(13)和所述第二散热板(14)的一周均开设有与所述上接板(2)相同大小的大半弧孔(6)和小半弧孔(7)。

5.根据权利要求4所述的一种拼接式印制电路板，其特征在于：所述电路板(12)的所述大半弧孔(6)和所述小半弧孔(7)的弧度内表面设置有导电层。

6.根据权利要求1所述的一种拼接式印制电路板，其特征在于：所述封边框(1)的材质为绝缘体。

技术总结
本技术公开了一种拼接式印制电路板，涉及电路板技术领域，包括封边框，封边框内设置有四个大小一致的上接板，上接板表面均匀开设有散热孔，上接板的下方设置有第一散热板，第一散热板的下方设置有第一导热板，第一导热板的下方设置有电路板，电路板的下方设置有第二导热板，第二导热板的下方设置有第二散热板，封边框和上接板的四周均开设有相同大小的大半弧孔和小半弧孔，大半弧孔和小半弧孔内分别设置有主木桩和辅助木桩，主木桩和辅助木桩外套接有主套柱和辅助套柱，封边框远离上接板的一侧设置有下接板，下接板的表面开设有多个散热条，具备了提高拼接电路板的稳定性，以及在电路板外围设置绝缘体，提高电路板的使用寿命和安全的效果。

技术研发人员：陈勇,陈天龙,陈鸿燕
受保护的技术使用者：杭州炘诺科技有限公司
技术研发日：20221202
技术公布日：2024/1/12