一种厚铜HDI的PCB板的制作方法

本技术涉及pcb板，特别涉及一种厚铜hdi的pcb板。

背景技术：

1、pcb板是电子元器件电气连接的提供者，pcb板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，是电子工业的重要部件之一。

2、然而随着现代电子设备行业发展迅速，印刷电路板也日益趋向紧凑化，密集化，高功率方向发展，但是pcb板又没有很好的防护，一旦pcb板受到外部的剐蹭或者冲击，pcb板其上线路就会受到影响，进而影响pcb板的使用性能；另外pcb板大多是通过开设螺孔，通过螺丝固定的方式进行安装，不仅影响pcb板的安装效率，同时pcb板上开设螺孔也影响其上的走线。综上所述，现有的pcb板还存在下列的问题

3、1、pcb板大多是通过开设螺孔，通过螺丝固定的方式进行安装，不仅影响pcb板的安装效率，同时pcb板上开设螺孔也影响其上的走线；2、pcb板在受到外部的剐蹭或者冲击时，pcb板上线路也会受到影响，进而影响pcb板的使用性能。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种厚铜hdi的pcb板，可以有效解决pcb板大多是通过开设螺孔，通过螺丝固定的方式进行安装，不仅影响pcb板的安装效率，同时pcb板上开设螺孔也影响其上的走线；pcb板在受到外部的剐蹭或者冲击时，pcb板上线路也会受到影响，进而影响pcb板的使用性能的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种厚铜hdi的pcb板，包括厚铜pcb板，所述厚铜pcb板下端安装有散热装置，所述厚铜pcb板左端和右端共同安装有安装装置，所述安装装置左端上部和右端上部均开有两个螺丝孔，所述安装装置左端前部、左端后部、右端前部和右端后部均安装有安装架，所述安装装置上端安装有防护装置。

4、优选的，所述安装装置包括连接座，所述连接座设置有两个，两个所述连接座下内壁上均开有一号卡槽，两个所述连接座上内壁上均安装有一组弹簧，两组所述弹簧下端均安装有支撑板，所述厚铜pcb板左端和右端均安装有卡板，两个所述卡板上端均开有二号卡槽，两个所述连接座通过卡板分别安装在厚铜pcb板左端和右端。当厚铜pcb板需要取出时，抬起厚铜pcb板以及其两侧的卡板，使卡板抽出连接座即可，而且通过卡接的方式，不仅提高了厚铜pcb板的安装和拆卸效率，也避免需要在厚铜pcb板上打孔进行固定，进而提高了厚铜pcb板的使用性能。

5、优选的，所述防护装置包括防护架，所述防护架上端安装有防护膜，所述防护架左端和右端均安装有两个固定螺丝，所述防护架通过固定螺丝安装在两个连接座上端。防护架由固定螺丝固定在厚铜pcb板的上端，进而减少厚铜pcb板受到外部剐蹭的可能，从而提高了厚铜pcb板的使用寿命。

6、优选的，所述散热装置包括散热片，所述散热片上端左部和上端右部均安装有粘合层，所述散热片上端中部安装有导热硅脂，所述散热片安装在厚铜pcb板下端。导热硅脂能够快速将厚铜pcb板下端的热量传递至散热片上进行散热，进而提高了厚铜pcb板的散热性能。

7、优选的，所述支撑板与二号卡槽尺寸一致且位置前后对应。

8、优选的，所述防护架形状呈u形。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、1、厚铜pcb板通过两侧的卡板推入两个连接座内，此时卡板上的二号卡槽对准连接座上内壁上的支撑板，支撑板又通过弹簧受力收缩，进而使支撑板能够产生一个向下的夹持力，接着继续推动卡板，使将卡板下端完全进入一号卡槽内，此时完成对厚铜pcb板的安装，当厚铜pcb板需要取出时，抬起厚铜pcb板以及其两侧的卡板，使卡板抽出连接座即可，从而提高了厚铜pcb板的安装和拆卸效率，而且通过卡接的方式，也避免需要在厚铜pcb板上打孔进行固定，进而提高了厚铜pcb板的使用性能。

11、2、通过防护装置上的防护架由固定螺丝固定在厚铜pcb板的上端，进而减少厚铜pcb板受到外部剐蹭的可能，从而提高了厚铜pcb板的使用寿命。

12、3、通过散热装置上的散热片安装在厚铜pcb板的下端，通过导热硅脂能够快速将厚铜pcb板下端的热量传递至散热片上进行散热，进而提高了厚铜pcb板的散热性能。

技术特征：

1.一种厚铜hdi的pcb板，包括厚铜pcb板(1)，其特征在于：所述厚铜pcb板(1)下端安装有散热装置(4)，所述厚铜pcb板(1)左端和右端共同安装有安装装置(2)，所述安装装置(2)左端上部和右端上部均开有两个螺丝孔(5)，所述安装装置(2)左端前部、左端后部、右端前部和右端后部均安装有安装架(6)，所述安装装置(2)上端安装有防护装置(3)。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜hdi的pcb板，其特征在于：所述安装装置(2)包括连接座(20)，所述连接座(20)设置有两个，两个所述连接座(20)下内壁上均开有一号卡槽(21)，两个所述连接座(20)上内壁上均安装有一组弹簧(22)，两组所述弹簧(22)下端均安装有支撑板(23)，所述厚铜pcb板(1)左端和右端均安装有卡板(24)，两个所述卡板(24)上端均开有二号卡槽(25)，两个所述连接座(20)通过卡板(24)分别安装在厚铜pcb板(1)左端和右端。

3.根据权利要求2所述的一种厚铜hdi的pcb板，其特征在于：所述防护装置(3)包括防护架(30)，所述防护架(30)上端安装有防护膜(32)，所述防护架(30)左端和右端均安装有两个固定螺丝(31)，所述防护架(30)通过固定螺丝(31)安装在两个连接座(20)上端。

4.根据权利要求1所述的一种厚铜hdi的pcb板，其特征在于：所述散热装置(4)包括散热片(40)，所述散热片(40)上端左部和上端右部均安装有粘合层(42)，所述散热片(40)上端中部安装有导热硅脂(41)，所述散热片(40)安装在厚铜pcb板(1)下端。

5.根据权利要求2所述的一种厚铜hdi的pcb板，其特征在于：所述支撑板(23)与二号卡槽(25)尺寸一致且位置前后对应。

6.根据权利要求3所述的一种厚铜hdi的pcb板，其特征在于：所述防护架(30)形状呈u形。

技术总结
本技术公开了一种厚铜HDI的PCB板，包括厚铜PCB板，所述厚铜PCB板下端安装有散热装置，所述厚铜PCB板左端和右端共同安装有安装装置，所述安装装置左端上部和右端上部均开有两个螺丝孔，所述安装装置左端前部、左端后部、右端前部和右端后部均安装有安装架，所述安装装置上端安装有防护装置。本技术所述的一种厚铜HDI的PCB板，通过安装装置不仅提高了厚铜PCB板的安装和拆卸效率，也避免需要在厚铜PCB板上打孔进行固定，进而提高了厚铜PCB板的使用性能，通过防护装置减少厚铜PCB板受到外部剐蹭的可能，从而提高了厚铜PCB板的使用寿命，通过散热装置能够快速将厚铜PCB板下端的热量传递至散热片上进行散热，进而提高了厚铜PCB板的散热性能。

技术研发人员：赵俊,张志强,王东府
受保护的技术使用者：深圳市金晟达电子技术有限公司
技术研发日：20221208
技术公布日：2024/1/13