线路板组件的制作方法

本技术涉及半导体，尤其涉及一种线路板组件。

背景技术：

1、线路板组件包括线路板、基板和器件，基板包括相对设置的两个表面，基板的一个表面与器件电连接，基板的另一个表面与线路板电连接。通过上述设置，实现器件与线路板之间的连接通信。

技术实现思路

1、本技术实施例的目的在于提供一种线路板组件，用于改善转接板空间利用率较低，导致设置的器件密度有限，使得线路板组件的收益有限的问题。

2、为了实现上述目的，本技术实施例提供如下方案：

3、一方面，提供一种线路板组件。线路板组件包括：线路板、转接板和多个器件。转接板位于线路板的一侧，转接板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面朝向线路板，第一表面包括第一安装面和第二安装面，第二安装面相对于第一安装面靠近线路板，第二安装面与线路板电连接。多个器件包括第一器件和第二器件，第二器件与第二表面电连接，第一器件位于第一安装面与线路板之间，且第一器件与第一安装面电连接。

4、上述实施例中的线路板组件，线路板组件包括：线路板、转接板和多个器件。转接板位于线路板的一侧，转接板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面朝向线路板，第一表面包括第一安装面和第二安装面，第二安装面相对于第一安装面靠近线路板，第二安装面与线路板电连接。通过上述设置，在沿逐渐靠近线路板，且垂直于线路板的方向上，转接板的横截面面积逐渐减小。

5、多个器件中包括第一器件和第二器件，第二器件与第二表面电连接，第一器件位于第一安装面与线路板之间，且第一器件与第一安装面电连接。通过设置第一安装面和第二安装面，且第二安装面相对于第一安装面靠近线路板，第一安装面和线路板之间能够形成一容置空间，第一器件可以位于该容置空间内。由于第一器件与第一安装面电连接，且第二安装面与线路板电连接，能够使得第一器件通过转接板与线路板电连接。

6、综上所述，可以将第一表面设置成能够连接于线路板的第二安装面和能够连接于第一器件的第一安装面，能够在缩小转接板与线路板的连接面积的同时，提高转接板上用于连接器件的面积，提高转接板设置的器件数量，进而提高转接板上设置的器件密度，以及转接板的空间利用率，有利于提高线路板组件的收益。

7、同时，由于转接板于线路板之间的连接面积缩小，在线路板组件中设置大尺寸器件时，能够改善线路板需要随之进行改版设计的现象，有利于实现线路板的小尺寸器件与大尺寸器件的兼容设计。

8、在一些实施例中，第一安装面包括多个第一子安装面，其中，至少两个第一子安装面与线路板之间的距离不同，至少一个第一子安装面上设置有第一器件。通过在不同高度的第一子安装面上分别设置第一器件，有利于进一步提高转接板上设置的第一器件的数量，进而增加转接板上设置的器件密度，有利于进一步提高线路板组件的收益。

9、在一些实施例中，转接板包括第一边缘区域。位于第一边缘区域的任意两个第一子安装面中，靠近第二安装面的第一子安装面与线路板之间的距离，小于远离第二安装面的第一子安装面与线路板之间的距离。示例性的，多个第一子安装面可以沿第一方向并列排布；在远离第二安装面且平行于第一方向的方向上，第一子安装面与线路板之间的距离逐渐增大。通过在至少一个第一子安装面上设置有第一器件，有利于提高转接板上第一边缘区域的第一器件的数量，进而增加转接板上设置的器件密度，有利于进一步提高线路板组件的收益。其中，第一方向与线路板表面的方向平行，第二方向与线路板表面的方向垂直。

10、在一些实施例中，转接板包括第二边缘区域。第二边缘区域与第一边缘区域相对设置，或者第二边缘区域与第一边缘区域相邻接；位于第二边缘区域且最靠近线路板的第一子安装面，与线路板之间的距离，大于位于第一边缘区域且最靠近线路板的第一子安装面，与线路板之间的距离。通过上述设置，有利于在第二边缘区域电连接尺寸较大的第一器件，有利于提高转接板上第一边缘区域的第一器件的数量，进而增加转接板上设置的器件密度，有利于进一步提高线路板组件的收益。

11、在一些实施例中，位于第二边缘区域且最靠近线路板的第一子安装面，与位于第一边缘区域且除最靠近线路板的第一子安装面以外的任一第一子安装面共面。通过上述设置，可以在设置一个第二子板时，同时形成位于第一边缘区域的第一子安装面和位于第二边缘区域的第二子安装面，有利于提高转接板的制备效率。

12、在一些实施例中，转接板包括层叠设置的第一子板和第二子板，第二子板的数量为多个，第一子板相对第二子板靠近线路板，第一子板在线路板的正投影位于任一第二子板在线路板的正投影内，相邻的两个第二子板中，靠近线路板的第二子板在线路板的正投影，位于远离线路板的第二子板在线路板的正投影内。第一子板靠近线路板的一侧表面为第二安装面；多个第二子板朝向线路板的一侧，且暴露于线路板的表面共同构成第一安装面。由于第一子板在线路板的正投影位于任一第二子板在线路板的正投影内，且第一子板靠近线路板的一侧表面为第二安装面，便于缩小第二安装面的面积，也即缩小转接板与线路板之间的连接面积，有利于在线路板组件中设置大尺寸器件时，能够改善线路板需要随之进行改版设计的现象，便于实现线路板的小尺寸器件与大尺寸器件的兼容设计。

13、在一些实施例中，线路板组件还包括第三器件，第三器件与线路板电连接，至少部分第三器件位于第一安装面在线路板上的正投影内。通过上述设置，有利于增加线路板上设置的器件数量，以及线路板的空间利用率，进而增加线路板上设置的器件密度，有利于提高线路板组件的收益。

14、在一些实施例中，线路板组件还包括多个焊球。第一安装面通过多个焊球与线路板电连接。器件还包括第四器件，第四器件与第一安装面电连接，第四器件位于相邻两个焊球之间。通过上述设置，能够在第二安装面上设置第四器件，有利于进一步提高转接板上设置的器件数量，进而增加转接板设置的器件密度，以及转接板的空间利用率，有利于进一步提高线路板组件的收益。

15、在一些实施例中，线路板组件还包括多个焊点。第一安装面通过多个焊点与线路板电连接。通过上述设置，有利于降低线路板组件的制备成本。当然，在其他示例中，第二安装面还可以通过其他电连接件与线路板电连接，本技术实施例对第二安装面与线路板之间的连接方式不做具体限定。

16、另一方面，提供一种线路板组件的制备方法。线路板组件的制备方法包括：提供线路板。提供转接板，转接板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面朝向线路板，第一表面包括第一安装面和第二安装面，第二安装面相对于第一安装面靠近线路板。提供多个器件，多个器件包括第一器件和第二器件。将第二器件设置在第二表面，并使第二器件与第二表面电连接，将第一器件设置在第一安装面，并使第一器件与第一安装面电连接。将转接板设置于线路板的一侧，并使第二安装面与线路板电连接，第一器件位于第一安装面与线路板之间。综上所述，可以将第一表面设置成能够连接于线路板的第二安装面和能够连接于第一器件的第一安装面，能够在缩小转接板与线路板的连接面积的同时，提高转接板上设置的器件数量，进而提高转接板上设置的器件密度，以及转接板的空间利用率，有利于提高线路板组件的收益。

17、在一些实施例中，第一安装面包括多个第一子安装面，其中，至少两个第一子安装面与线路板之间的距离不同，至少一个第一子安装面上设置有第一器件。提供转接板，包括：提供层叠设置的第一子板和第二子板，第二子板的数量为多个，第一子板相对第二子板靠近线路板，第一子板在线路板的正投影位于第二子板在线路板的正投影内，相邻的两个第二子板中，靠近线路板的第二子板在线路板的正投影，位于远离线路板的第二子板在线路板的正投影内。将第一子板和第二子板压合，第一子板朝向线路板的一侧表面为第二安装面，多个第二子板朝向线路板的一侧，且暴露于线路板的表面共同构成第一安装面。

18、在一些实施例中，将第一子板和第二子板压合之后，包括：采用喷锡工艺、点锡工艺或3d钢网印刷工艺在第一表面上施加焊料。通过上述设置，可以在第一表面的第一安装面上施加焊料，以便后续将相应的器件通过焊料与第一安装面电连接，同时，还可以在第一表面的第二安装面上施加焊料，以使第二安装面与线路板通过焊料电连接。同时，通过上述设置，可以在多个第一子安装面上同时施加焊料，有利于提高第一安装面的制备效率，进而提高线路板组件的制备效率。

19、在一些实施例中，多个器件还包括第三器件，将第二器件设置在第二表面，并使第二器件与第二表面电连接，将第一器件设置在第一安装面，并使第一器件与第一安装面电连接，包括：将第三器件设置在线路板，并使第三器件与线路板电连接，第三器件的至少部分位于第一安装面在线路板上的正投影内。通过上述设置，有利于增加线路板上设置的器件数量，以及线路板的空间利用率，进而增加线路板上设置的器件密度，有利于提高线路板组件的收益。