印刷电路板及电子设备的制作方法

本公开涉及电信和数据通信领域，具体地涉及印刷电路板(pcb)以及电子设备。

背景技术：

1、本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。

2、随着电信和数据通信领域的快速发展，对于高速信号的通信需求亦在快速增加。在相关技术中，采用表面安装连接器，例如qsfp-dd(quad small form factor pluggable-double density)连接器或与其类似的表面安装连接器作为i/o端口，这种表面安装连接器将通道数增加到八个，通过nrz调制可使每通道运行速率上达约56gbps或通过pam4调制可使每通道运行速率上达约112gbps，从而例如支持400g或800g。

3、然而，适配这种类型的表面安装连接器的足迹引脚区域的布置通常相对统一，由此可能导致用于与足迹引脚连接的高密度信号孔的布置受到限制，而受限的设计需求对于尤其是与qsfp-dd连接器类似的连接器的信号线扇出、信号之间的串扰、高速信号孔的布置灵活度、pcb的制造成本和/或高速扇出的完整性等方面带来了困难和挑战。

技术实现思路

1、本公开的目的之一是提供一种印刷电路板，其可至少部分地解决上述问题。该目的可通过以下技术方案实现：

2、本公开的第一方面提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括足迹引脚区域和多个高速信号孔，其中，所述足迹引脚区域包括沿一个或多个线状行排列的多个足迹引脚，用于与表面安装连接器电连接，其中，所述多个足迹引脚中的部分足迹引脚布置在所述印刷电路板的一表面，并且所述多个足迹引脚中的另外的足迹引脚布置在所述印刷电路板的另一表面，并且所述多个高速信号孔延伸穿过所述印刷电路板并且与所述多个足迹引脚电连接，用于扇出高速信号，其中，所述多个高速信号孔中的至少部分高速信号孔布置在所述足迹引脚区域的外部，并且其中，布置在所述足迹引脚区域的内部的高速信号孔构成为通孔。通过将部分高速信号孔布置到足迹引脚区域的外部，不仅可以降低足迹引脚区域内高速信号孔的密度，从而可实现灵活且可靠地将高速信号扇出，而且可以避免使用盘中孔或多次层压生产工艺，从而有效节省了pcb或交换机的生产成本。

3、本公开的第二方面提供了一种电子设备，其包括上述印刷电路板，例如是交换机。

4、根据本公开的印刷电路板和/或电子设备使得可以在不使用vippo技术、多次层压技术和/或将足迹引脚区域内部的信号孔构成为盲孔等的基础上，仅通过高速信号孔的巧妙布置即可不仅实现了高速信号在满足信号完整性的基础上的全部扇出，而且节省了pcb制造成本。

技术特征：

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括足迹引脚区域和多个高速信号孔，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述表面安装连接器包括以下连接器和/或以下连接器的组合：qsfp-dd连接器、qsfp-dd800连接器、堆叠式qsfp-dd连接器、堆叠式qsfp-dd800连接器以及引脚布置方式与上述连接器中的任何一个连接器的引脚布置方式相同的连接器。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述引脚布置方式包括各引脚之间的横向中心间距和/或纵向中心间距。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个高速信号孔从所述印刷电路板的顶表面或底表面延伸贯穿至所述印刷电路板的中间层。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述高速信号孔成对布置，用于扇出高速差分信号。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述高速信号包括经由成对布置的所述高速信号孔扇出信号速率高于1gbps的信号。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个高速信号孔中的至少部分高速信号孔用于扇出tx高速信号或rx高速信号。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，布置在所述足迹引脚区域的内部的所述高速信号孔不构成为盲孔。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述足迹引脚区域的所述多个足迹引脚沿线状行排列成至少两行地布置在所述印刷电路板上。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述足迹引脚区域的所述多个足迹引脚沿线状行排列成四行或八行地布置在所述印刷电路板上。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述足迹引脚区域被确定为以距最外侧的足迹引脚的外边缘1mm为边界的区域。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在所述足迹引脚区域的部分足迹引脚的行间隔中布置有多于一行的高速信号孔。

13.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在所述足迹引脚区域的部分足迹引脚行的间隔中布置有两行高速信号孔，并且在与所述足迹引脚的行间隔相邻的足迹引脚行的间隔中布置有仅一行高速信号孔。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述足迹引脚区域与多个表面安装连接器电连接，其中，所述多个表面安装连接器中的至少部分表面安装连接器背对背地布置在所述印刷电路板的两个表面上。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个表面安装连接器中的所述至少部分表面安装连接器背对背且成对对齐地布置在所述印刷电路板的两个表面上。

16.根据权利要求14所述的印刷电路板，其特征在于，在所述印刷电路板的一表面的所述足迹引脚区域用于连接堆叠式表面安装连接器，并且在所述印刷电路板的另一表面的所述足迹引脚区域用于连接非堆叠式表面安装连接器。

17.根据权利要求1至13中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个高速信号孔中的至少部分高速信号孔布置在所述足迹引脚区域的外部上方和/或外部下方。

18.根据权利要求1至13中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个高速信号孔中的至少部分高速信号孔布置在所述足迹引脚区域的外部左侧和/或外部右侧。

19.根据权利要求1至13中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个高速信号孔中的至少部分高速信号孔在四周围绕所述足迹引脚区域地布置在所述足迹引脚区域的外部。

20.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述高速信号孔的对呈列对、行对和/或倾斜对地布置在所述足迹引脚区域的外部。

21.根据权利要求1至13中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个高速信号孔中的至少部分高速信号孔成组地、呈多个列、呈多个行、呈l型和/或倾斜地布置在所述足迹引脚区域的外部。

22.根据权利要求21所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个列或多个行的高速信号孔彼此等间距或非等间距地布置。

23.根据权利要求1至13中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，在多个足迹引脚区域之间设置有共用的高速信号孔的组，使得布置在所述足迹引脚区域的外部的所述共用的高速信号孔的组中的高速信号孔能够用于连接至相邻的不同的足迹引脚区域。

24.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括根据权利要求1至23中任一项所述的印刷电路板。

25.根据权利要求24所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备构成为或包括交换机。

技术总结
本公开涉及一种印刷电路板，包括足迹引脚区域和多个高速信号孔，足迹引脚区域包括线状行排列的多个足迹引脚，用于与表面安装连接器电连接，多个足迹引脚布置在所述印刷电路板的一表面，并且多个另外的足迹引脚布置在所述印刷电路板的另一表面；并且多个高速信号孔用于扇出高速信号，多个高速信号孔构成为通孔并且延伸穿过所述印刷电路板，至少部分高速信号孔布置在所述足迹引脚区域的外部。本公开还涉及一种包括上述印刷电路板的电子设备。根据本公开的印刷电路板和电子设备可在将高速信号完整扇出的同时节省了PCB制造成本。

技术研发人员：柳雷,袁江,刘军
受保护的技术使用者：篆芯半导体（南京）有限公司
技术研发日：20221214
技术公布日：2024/1/12