用于芯片测试插座的水冷散热式翻盖的制作方法

本申请涉及芯片测试的，尤其是涉及一种用于芯片测试插座的水冷散热式翻盖。

背景技术：

1、芯片测试插座是用于芯片性能检测的常用装置，其一般包括底座以及翻盖，底座上用于放置芯片和pcb板，翻盖用于压紧芯片进行测试过程。

2、由于测试过程中芯片接触点与探针以及pcb板连通，产生电流信号，所以芯片测试过程中大都会产生一定热量，尤其是在测试感光芯片等发热功率较大的芯片热量产生更快更高。

3、目前常规的芯片测试插座的散热一般是利用散热片散热，散热效率比较一般，难以较快实现散热效果。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本申请提供一种用于芯片测试插座的水冷散热式翻盖，其能够快速地将芯片热量导出，具有散热效率高的优点。

2、为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

3、一种用于芯片测试插座的水冷散热式翻盖，包括盖体，盖体底部设有凸出用于检测时与芯片接触，所述盖体内部设有用于冷却水循环的主流道，所述主流道设为螺旋状，所述盖体上对应设有进水口和出水口，所述主流道与进水口连通位置与盖体中心重合，所述主流道的出口与出水口连通；所述盖体表面设有多个散热柱。

4、实现上述技术方案，在盖体内开有流道并通入冷却水进行循环可较快地将盖体的温度降低，并且主流道与进水口的接通位置处于盖体中心可以使得刚进来的冷流体直接接触芯片发热最高的中心位置，相较于传统的散热片散热来说冷却水能够快速将热量带出，并且保证盖体的温度始终处于较为低温状态，散热柱则是进一步提高了盖体表面与外界的接触面积，从而加快热量散失，提高散热效率。

5、作为本申请的其中一个优选方案，所述盖体顶面还设有冷却套，所述冷却套内设有辅流道，所述辅流道沿着冷却套的圆周方向并在冷却套侧壁内部由下至上呈螺旋状爬升设置。

6、实现上述技术方案，冷却水还会从冷却套内流过进而进一步降低盖体上部空间的温度，从而保证散热柱的所处空间处于低温状态，避免热量在盖体上方空间积聚。

7、作为本申请的其中一个优选方案，所述散热柱包括设置在盖体表面位于冷却套内部的主散热柱以及设置在盖体表面位于冷却套外部的副散热柱。

8、作为本申请的其中一个优选方案，所述主散热柱的高度大于副散热柱的高度。

9、作为本申请的其中一个优选方案，还包括设置铰接设置在盖体一侧的风冷框架，所述风冷框架上设有通风槽，所述风冷框架上位于通风槽位置同轴设有风冷扇，所述风冷框架另一侧与盖体卡扣连接。

10、实现上述技术方案，风冷扇将热量向外加快流失，实现风冷的作用，配合主流道能够进一步提高散热的效率。

11、作为本申请的其中一个优选方案，所述盖体表面设有垫脚，所述风冷扇安装在所述垫脚上以使得风冷扇与盖体表面存在间隙。

12、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

13、1.通过在盖体的内部设置主流道用于通入循环的冷却水从而可以快速将盖体内的热量带出，从而提高散热效率；

14、2.通过增设风冷结构配合水冷形成快速散热的效果，保证盖体附近的空间处于低温状态，有利于散热柱的快速导热。

技术特征：

1.一种用于芯片测试插座的水冷散热式翻盖，包括盖体(1)，盖体(1)底部设有凸出用于检测时与芯片接触，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的用于芯片测试插座的水冷散热式翻盖，其特征在于：所述盖体(1)顶面还设有冷却套(4)，所述冷却套(4)内设有辅流道(5)，所述辅流道(5)沿着冷却套(4)的圆周方向并在冷却套(4)侧壁内部由下至上呈螺旋状爬升设置。

3.根据权利要求2所述的用于芯片测试插座的水冷散热式翻盖，其特征在于：所述散热柱(3)包括设置在盖体(1)表面位于冷却套(4)内部的主散热柱(31)(3)以及设置在盖体(1)表面位于冷却套(4)外部的副散热柱(32)(3)。

4.根据权利要求3所述的用于芯片测试插座的水冷散热式翻盖，其特征在于：所述主散热柱(31)(3)的高度大于副散热柱(32)(3)的高度。

5.根据权利要求1所述的用于芯片测试插座的水冷散热式翻盖，其特征在于：还包括设置铰接设置在盖体(1)一侧的风冷框架(6)，所述风冷框架(6)上设有通风槽(61)，所述风冷框架(6)上位于通风槽(61)位置同轴设有风冷扇(7)，所述风冷框架(6)另一侧与盖体(1)卡扣连接。

6.根据权利要求5所述的用于芯片测试插座的水冷散热式翻盖，其特征在于：所述盖体(1)表面设有垫脚(8)，所述风冷扇(7)安装在所述垫脚(8)上以使得风冷扇(7)与盖体(1)表面存在间隙。

技术总结
本申请涉及一种用于芯片测试插座的水冷散热式翻盖，包括盖体，盖体底部设有凸出用于检测时与芯片接触，其特征在于：盖体内部设有用于冷却水循环的主流道，主流道设为螺旋状，盖体上对应设有进水口和出水口；盖体表面设有多个散热柱。本申请具有提高芯片检测过程中散热效率的优点。

技术研发人员：缪华秋,孟祥伟
受保护的技术使用者：苏州京工机械科技有限公司
技术研发日：20221215
技术公布日：2024/1/12